[發明專利]環氧基改性馬來酸酐共聚物預聚物及其樹脂組合物、制備方法和應用

有效

• 申請號: 201410046737.7
• 申請日: 2014-02-10
• 公開（公告）號: CN103833873A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 陳清源
• 申請（專利權）人: 上緯（上海）精細化工有限公司
• 主分類號: C08F8/00
• 分類號: C08F8/00;C08F8/14;C08F222/08;C08L35/06;C08L63/00;C08L61/06;C08K3/36;C08G59/32;C08G59/40;C08J5/24;B32B15/092;B32B15/098;B32B27/04
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 竺路玲

技術領域

本發明涉及一種電子材料，尤其涉及一種環氧基改性馬來酸酐共聚物預聚物及其樹脂組合物、制備方法和應用。

背景技術

環氧樹脂被廣泛應用在銅箔基板（copper?clad?laminate，CCL）及印刷電路板（printed?circuit?board，PCB）上很多年，主要原因在于環氧樹脂與補強材料如玻璃纖維布、玻纖席、紙基等粘接強度佳；而且固化時不會產生揮發成份、成型收縮小，所制造的銅箔基板具有優良的機械強度、電氣絕緣性、耐化學品性、尺寸精度良好又易于加工，已成為現在印刷電路板中最主要的原料。

目前印刷電路板所使用的銅箔基板無論數量上還是技術層面上，都是以FR-4板材為主，但電子工業的發展是突飛猛進的，相對的其重要的相關組件——印刷電路板也必須要跟上時代的腳步，對系統產品而言，產品輕、薄、短、小省電耐用，對電子組件而言，伴隨著制程尺寸縮小而來的卻是工作頻率不斷提高，工作電壓持續降低、品質管耗電量一再減少，以及電壓容許噪聲愈來愈小等效應小，導致原本低頻時無須考慮的問題也都一一浮現，對僅屬互聯機路（interconnect）產業的印刷電路板已產生兩個主要發展方向，其一、高密度的印刷電路板，主要技術為細線、小孔、盲孔、埋孔，其二、高頻電子組件載板及高速電子產品的電路板，主要技術為低介質常數，低損失因子的板材及薄介質層板材與精密的阻抗控制等。

21世紀將會成為視訊時代，高頻高速的應用是今后印刷電路板重要的發展趨勢之一，雖然傳統FR-4基板仍可滿足目前大部份印刷電路板產業的需求，且占有最大市場的比重，但隨需求高頻傳輸的產品，基板材料要求較高，低介質常數、低損失因子基板正是配合這種信息產品走向高速及高頻化與通訊產品走向能大量又快速的傳輸語音，視訊數據等要求。

為了改善銅箔層合板絕緣層之電氣特性，如介電常數（Dielectric?constant，Dk）及損失因子（Dissipation?factor，Df），一般會在樹脂組合物內添加電氣性能良好的高分子材料，聚苯醚樹脂在這方面表現出優良特性，被業界廣泛采用。然而，現有技術中，采用聚苯醚樹脂或其樹脂組合物涂覆于玻璃纖維布表面而制得銅箔層合板在生產過程中需要半固化膠片，但由于聚苯醚樹脂與玻璃纖維布的含浸性不佳，會于玻璃纖維布表面形成一薄膜，影響半固化膠片外觀和電氣性能。

苯乙烯/馬來酸酐共聚物，具有良好的化學反應性與優秀的電氣特性，因此常被使用于銅箔基板之絕緣層環氧樹脂的固化劑，由于酸酐的官能團的反應活性好易發生化學反應，而造成樹脂組合物黏度隨著時間的增長而產生變化，進而影響半固化膠片性能的穩定性。

比利時專利BE-627887中公開了一種使用馬來酸酐/苯乙烯共聚物作為環氧樹脂的固化劑，但此環氧樹脂組合物由于玻璃化轉變溫度（Tg）低且耐熱性質差，使其不適合應用于銅箔基板（CCL）及印刷電路板（PCB）制造。

酸酐型固化劑與環氧樹脂在使用時，由于添加促進劑下常溫反應快速，并不適合應用于印刷電路板領域。

目前用于銅箔基板及印刷電路板的樹脂系統為環氧樹脂，一般使用標準的FR4基板，其主要成分為由雙酚A環氧樹脂和四溴雙酚A制成的溴化環氧樹脂，以雙氰雙胺做為固化劑，再添加促進劑及溶劑，此種環氧樹脂組合物的缺點是玻璃化轉變溫度（Tg）過低（120-140℃）及耐熱性質差，若使用多官能團的環氧樹脂代替雙酚A環氧樹脂，利用交聯密度的提高可改善玻璃化轉移溫度（Tg）低的缺點，但對于改善耐熱性及電氣性能并無太大貢獻。

因而，為了克服上述現有技術中存在問題，迫切需要開發一種適合用于半固化膠片、銅箔基板及印刷電路板且具有優異電氣性能的樹脂組合物。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種環氧基改性馬來酸酐共聚物預聚物及樹脂組合物來解決上述技術問題。

本發明提供了一種環氧基改性馬來酸酐共聚物預聚物，所述環氧基改性馬來酸酐共聚物預聚物具有如式（I）所示的結構式：

R₁優選為碳原子為2-18的脂肪族、脂環族及芳香族烷基中的一種。

R₂優選為環氧樹脂聚合物鏈，可以是雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、雙酚S環氧樹脂、苯酚酚醛環氧樹脂、雙酚A酚醛環氧樹脂、鄰甲酚酚醛環氧樹脂、三官能團環氧樹脂、四官能團環氧樹脂、多官能團環氧樹脂、二環戊二烯環氧樹脂、含磷環氧樹脂、含氮環氧樹脂、含溴環氧樹脂、對二甲苯環氧樹脂、萘型環氧樹脂、苯并呱喃型環氧樹脂、聯苯酚醛環氧樹脂、酚基苯烷基酚環氧樹脂聚合物鏈中的一種或者兩種以上的組合。