[發(fā)明專利]激光切割方法及激光切割系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410043889.1
• 申請日: 2014-01-29
• 公開（公告）號: CN103771694B
• 公開（公告）日: 2017-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 董岱;公偉剛;黃陽;陶勝
• 申請（專利權(quán)）人: 合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: C03B33/02
• 分類號: C03B33/02;B23K26/06;B23K26/70
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11243
• 代理人: 許靜,安利霞

1.一種激光切割方法，其特征在于，所述激光切割方法包括：

在待切割基板上形成具有第一預(yù)定形狀的切割線；其中所述第一預(yù)定形狀為所欲切割成型形狀；

在所述待切割基板上形成具有第二預(yù)定形狀、用于幫助所述切割線斷裂的切割輔助線，其中所述切割輔助線位于所述第一預(yù)定形狀的切割線外部。

2.如權(quán)利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，形成所述切割線和所述切割輔助線的步驟包括：

輸出第一工序脈沖激光光束，形成所述切割線；

輸出第二工序脈沖激光光束，形成所述切割輔助線。

3.如權(quán)利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，形成所述切割線和所述切割輔助線的步驟包括：

輸出第一工序脈沖激光光束，形成所述切割輔助線；

輸出第二工序脈沖激光光束，形成所述切割線。

4.如權(quán)利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，形成所述切割線和所述切割輔助線的步驟中：

輸出脈沖激光光束，同時形成所述切割輔助線和所述切割線。

5.如權(quán)利要求2、3或4任一項所述的激光切割方法，其特征在于，所述形成所述切割輔助線的步驟包括：

輸出第一道脈沖激光光束，在距所述切割線預(yù)定距離處，沿所述切割線的外圍進行掃描，形成呈直線或曲線狀的第一切割輔助線。

6.如權(quán)利要求5所述的激光切割方法，其特征在于，所述形成所述切割輔助線的步驟還包括：

輸出第二道脈沖激光光束，在所述第一切割輔助線的方向轉(zhuǎn)換位置處進行掃描，形成第二切割輔助線。

7.如權(quán)利要求5所述的激光切割方法，其特征在于，所述第一切割輔助線具有與所述第一預(yù)定形狀對應(yīng)的形狀。

8.如權(quán)利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，在形成所述切割線的步驟之后，還包括步驟：

輸出CO₂激光光束，沿所述切割線進行掃描，形成幫助所述切割線斷裂的裂片輔助線，使所述切割線斷裂，形成切割裂片。

9.如權(quán)利要求6所述的激光切割方法，其特征在于，所述第二切割輔助線的形狀為“×”、“＃”、“△”或“▽”形。

10.如權(quán)利要求6所述的激光切割方法，其特征在于，所述第二切割輔助線位于所述第一切割輔助線的方向轉(zhuǎn)換位置處靠近所述切割線的一側(cè)。

11.如權(quán)利要求5所述的激光切割方法，其特征在于，所述預(yù)定距離為小于5mm的數(shù)值。

12.如權(quán)利要求2或3所述的激光切割方法，其特征在于，所述第一工序脈沖激光光束和所述第二工序脈沖激光光束的光束參數(shù)相同。

13.一種激光切割系統(tǒng)，其特征在于，所述激光切割系統(tǒng)包括控制器和激光輸出結(jié)構(gòu)；

其中，所述控制器用于使所述激光輸出結(jié)構(gòu)在待切割基板上形成具有第一預(yù)定形狀的切割線；其中所述第一預(yù)定形狀為所欲切割成型形狀；以及在所述待切割基板上形成具有第二預(yù)定形狀、幫助所述切割線斷裂的切割輔助線，其中所述切割輔助線位于所述第一預(yù)定形狀的外部。

14.如權(quán)利要求13所述的激光切割系統(tǒng)，其特征在于，所述激光輸出結(jié)構(gòu)包括一脈沖激光輸出裝置；

所述控制器控制所述脈沖激光輸出裝置輸出第一工序脈沖激光光束，形成所述切割線；之后控制所述脈沖激光輸出裝置輸出第二工序脈沖激光光束，形成所述切割輔助線；或者控制所述脈沖激光輸出裝置輸出第一工序脈沖激光光束，形成所述切割輔助線；之后控制所述脈沖激光輸出裝置輸出第二工序脈沖激光光束，形成所述切割線。

15.如權(quán)利要求13所述的激光切割系統(tǒng)，其特征在于，所述激光輸出結(jié)構(gòu)包括第一脈沖激光輸出裝置和第二脈沖激光輸出裝置；

所述控制器用于控制所述第一脈沖激光輸出裝置輸出脈沖激光光束，形成所述切割線；控制所述第二脈沖激光輸出裝置輸出脈沖激光光束，形成所述切割輔助線。