[發明專利]半導體結構

有效

• 申請號: 201410042543.X
• 申請日: 2014-01-28
• 公開（公告）號: CN103762208A
• 公開（公告）日: 2014-04-30
• 發明（設計）人: 張何偉
• 申請（專利權）人: 揚智科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 徐潔晶

1.一種半導體結構，其特征在于，包括：

一承載盤，具有一第一表面及一第二表面，該第一表面與該第二表面具有高度差；

一芯片，設于該承載盤的該第一表面且具有一有源面；

一第一接地焊線，連接該有源面與該第二表面；以及

一第二接地焊線，連接該第一表面與該第二表面。

2.如權利要求1所述的半導體結構，其特征在于，更包括：

一第三接地焊線，連接該有源面與該第二表面；

其中，該第一接地焊線、該第二接地焊線及該第三接地焊線在該第二表面上交錯排列，且該第二接地焊線位于該第一接地焊線與該第三接地焊線之間。

3.如權利要求2所述的半導體結構，其特征在于，更包括：

一第四接地焊線，連接該第一表面與該第二表面；

其中，該第二接地焊線、該第三接地焊線及該第四接地焊線在該第二表面上交錯排列，且該第三接地焊線位于該第二接地焊線與該第四接地焊線之間。

4.如權利要求1所述的半導體結構，其特征在于，該第二表面的高度位置位于該有源面與該第一表面之間。

5.如權利要求1所述的半導體結構，其特征在于，該第二表面的位置高于該第一表面，且該第二表面相對該第一表面向外延伸。

6.如權利要求1所述的半導體結構，其特征在于，該承載盤包括一芯片承載部及一折彎板，該芯片承載部與該折彎板構成一凹部。

7.如權利要求6所述的半導體結構，其特征在于，該承載盤的該折彎板是一完整側壁。

8.如權利要求1所述的半導體結構，其特征在于，該承載盤包括一芯片承載部、一隔離槽及二折彎板，該隔離槽隔離該二折彎板，各該折彎板包括：

一焊線承載部；以及

一連接部，連接該芯片承載部與該焊線承載部。

9.如權利要求8所述的半導體結構，其特征在于，該承載盤的該第一表面具有一接地點，從該接地點經由該芯片承載部、該連接部、該焊線承載部、該第一接地焊線至該芯片的一第一路徑長度大于從該接地點經由該芯片承載部、該第二接地焊線、該焊線承載部、該第一接地焊線至該芯片的一第二路徑長度。

10.如權利要求1所述的半導體結構，其特征在于，該第一接地焊線的一第一A端及一第一B端分別連接于該有源面與該第二表面，而該第二接地焊線的一第二A端及一第二B端分別連接于該第一表面與該第二表面，該第二接地焊線的該第二A端位于該第一接地焊線的該第一A端與該第一B端之間。

11.如權利要求1所述的半導體結構，其特征在于，更包括：

一封裝體，包覆該承載盤、該芯片、該第一接地焊線與該第二接地焊線。

12.如權利要求11所述的半導體結構，其特征在于，更包括：

一外引腳，與該承載盤隔離且延伸出該封裝體外。