[發明專利]石墨烯薄膜及其制法和用途有效
| 申請號: | 201410042237.6 | 申請日: | 2014-01-28 |
| 公開(公告)號: | CN104803372B | 公開(公告)日: | 2017-05-17 |
| 發明(設計)人: | 金虎;常博文;殷洪康;陳新瑤;王增奎;彭鵬;周振義 | 申請(專利權)人: | 常州二維碳素科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C01B32/184 | 分類號: | C01B32/184;C01B32/19 |
| 代理公司: | 北京北翔知識產權代理有限公司11285 | 代理人: | 鐘守期,王媛 |
| 地址: | 213149 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 石墨 薄膜 及其 制法 用途 | ||
1.一種石墨烯薄膜的制備方法,包括以下步驟:
(1)制備生長石墨烯薄膜的載體,所述載體是由隔板與金屬襯底間隔疊加而形成的多層隔板-金屬襯底結構;
(2)將所述載體置于反應爐中,在真空或惰性氣體與還原氣體的混合氣體下加熱;
(3)溫度至900-1100℃時,向反應爐中通入惰性氣體和還原氣體并保溫退火,然后施加碳源,在金屬襯底上形成石墨烯薄膜;
(4)將隔板與金屬襯底分離;
(5)將石墨烯薄膜與金屬襯底分離。
2.根據權利要求1所述的制備方法,所述相鄰隔板與金屬襯底之間疊加的距離為10-100μm。
3.根據權利要求2所述的制備方法,所述相鄰隔板與金屬襯底之間疊加的距離為10-50μm。
4.根據權利要求3所述的制備方法,所述相鄰隔板與金屬襯底之間疊加的距離為10-30μm。
5.根據權利要求1所述的制備方法,所述隔板-金屬襯底結構為1-2000層。
6.根據權利要求5所述的制備方法,所述隔板-金屬襯底結構為5-1000層。
7.根據權利要求6所述的制備方法,所述隔板-金屬襯底結構為100-800層。
8.根據權利要求1所述的制備方法,所述金屬襯底為銅箔、鎳箔、鉑箔或金箔;所述隔板為石英板、碳化硅板、剛玉板或石墨板。
9.根據權利要求1-8之一所述的制備方法,所述碳源為氣態碳源。
10.根據權利要求9所述的制備方法,所述氣態碳源為氣態烴或一氧化碳。
11.根據權利要求10所述的制備方法,所述氣態烴為甲烷、乙烯或乙炔,或其混合物。
12.根據權利要求1-8之一所述的制備方法,所述碳源可預先在步驟(1)中施加,在所述步驟(1)中施加的碳源為固體碳源或液體碳源。
13.根據權利要求1-8之一所述的制備方法,步驟(3)中向反應爐中施加的碳源也可在步驟(1)中完成,在所述步驟(1)中施加的碳源為固體碳源或液體碳源。
14.根據權利要求13所述的制備方法,所述碳源為葡萄糖、瀝青、甘油、葡萄糖溶液、瀝青溶液,或其混合物。
15.根據權利要求12所述的制備方法,所述碳源為葡萄糖、瀝青、甘油、葡萄糖溶液、瀝青溶液,或其混合物。
16.根據權利要求14或15所述的制備方法,所述碳源為甘油。
17.根據權利要求1-8之一所述的制備方法,所述惰性氣體流量為1.1-10立方厘米/分鐘/升反應爐體積,還原氣體流量為0.15-8立方厘米/分鐘/升反應爐體積,碳源沉積時間1-60min,保溫退火時間1-60min,反應爐中真空為10-3Pa以下。
18.根據權利要求17所述的制備方法,其中惰性氣體流量為1.4-6立方厘米/分鐘/升反應爐體積。
19.根據權利要求18所述的制備方法,其中惰性氣體流量為1.4-5立方厘米/分鐘/升反應爐體積。
20.根據權利要求17所述的制備方法,其中還原氣體流量為0.15-4立方厘米/分鐘/升反應爐體積。
21.根據權利要求20所述的制備方法,其中還原氣體流量為0.15-2立方厘米/分鐘/升反應爐體積。
22.根據權利要求17所述的制備方法,其中碳源沉積時間為2-30min。
23.根據權利要求17所述的制備方法,其中保溫退火時間為2-30min。
24.一種石墨烯薄膜,由權利要求1-23之一所述的方法制備。
25.如權利要求24所述的石墨烯薄膜用作透明導電電極的用途。
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