[發明專利]封裝外殼及具有該封裝外殼的功率模塊

在審

• 申請號: 201410041791.2
• 申請日: 2014-01-28
• 公開（公告）號: CN104810328A
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 王獻明;洪守玉
• 申請（專利權）人: 臺達電子企業管理（上海）有限公司
• 主分類號: H01L23/043
• 分類號: H01L23/043
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 孟阿妮

1.一種功率模塊的封裝外殼，所述功率模塊包括多個電子器件和一基板，所述多個電子器件安裝在所述基板的同一面，其特征在于，所述封裝外殼包括：

一容置槽，所述容置槽與所述基板形成一空間容置所述多個電子器件，所述容置槽與所述基板接觸的基板接觸面具有一預設范圍內的平面高度差，使得所述容置槽的基板接觸面為一曲面；

所述基板為笑臉型基板；

所述基板接觸面的曲度與所述笑臉型基板相匹配，使得基板接觸面距基板最近的距離接近或相等；

所述平面高度差為一宏觀意義上的平面高度差，其定義為此平面的最低點距最高點之間的距離，此距離遠遠大于微觀意義上平面高度差的范圍。

2.根據權利要求1所述的功率模塊的封裝外殼，其特征在于，所述預設范圍為0.03mm至1.0mm。

3.根據權利要求1所述的功率模塊的封裝外殼，其特征在于，所述容置槽的基板接觸面呈一矩形的邊框狀。

4.根據權利要求3所述的功率模塊的封裝外殼，其特征在于，所述基板接觸面的四邊接觸面均向靠近所述基板方向凸起。

5.根據權利要求3所述的功率模塊的封裝外殼，其特征在于，所述基板接觸面的四邊接觸面中兩平行的接觸面向靠近所述基板方向凸起，另外兩平行的接觸面向遠離所述基板方向凹進。

6.根據權利要求4或5所述的功率模塊的封裝外殼，其特征在于，所述封裝外殼還包括兩個安裝側翼，兩個所述安裝側翼自所述基板接觸面中兩平行的接觸面延伸出。

7.根據權利要求6所述的功率模塊的封裝外殼，其特征在于，所述安裝側翼設有散熱器安裝孔。

8.根據權利要求6所述的功率模塊的封裝外殼，其特征在于，所述安裝側翼與所述容置槽之間開有壓力緩解孔。

9.根據權利要求8所述的功率模塊的封裝外殼，其特征在于，所述壓力緩解孔為長方形，所述壓力緩解孔的長軸方向與所述安裝側翼延伸方向垂直。

10.根據權利要求1所述的功率模塊的封裝外殼，其特征在于，所述容置槽底部的中央設有一凸起的頂柱。

11.根據權利要求1所述的功率模塊的封裝外殼，其特征在于，所述容置槽底部開有一注膠孔。

12.根據權利要求1所述的功率模塊的封裝外殼，其特征在于，所述封裝外殼的外表面設有多個鎖固孔。

13.一種功率模塊，所述功率模塊安裝在一系統電路板，并與一散熱器進行導熱連接，其特征在于，所述功率模塊包括：

多個電子器件；

一基板，所述多個電子器件安裝在所述基板的同一面；

一封裝外殼，所述封裝外殼設有用于容納所述多個電子器件的容置槽，所述基板扣合在所述容置槽上為所述多個電子器件形成一空間，所述容置槽與所述基板接觸的基板接觸面的平面高度差在一預設范圍內使得所述容置槽的基板接觸面為一曲面；密封膠，所述密封膠位于所述基板接觸面表面使得基板與所述容置槽形成密封性連接；

所述基板為具有預設范圍內翹曲量的笑臉型基板；

所述基板接觸面的曲度與所述笑臉型基板的翹曲量相匹配，使得基板接觸面上密封膠的厚度接近或相等；

所述平面高度差為一宏觀意義上的平面高度差，其定義為此平面的最低點距最高點之間的距離，此距離遠遠大于微觀意義上平面高度差的范圍。

14.根據權利要求13所述的功率模塊，其特征在于，所述基板接觸面的平面高度差的預設范圍為0.03mm至1.0mm。

15.根據權利要求13所述的功率模塊，其特征在于，所述基板接觸面呈一矩形的邊框狀。