[發明專利]基于柔性電路的LED燈及其制造方法

無效

• 申請號: 201410038631.2
• 申請日: 2014-01-27
• 公開（公告）號: CN103807832A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 趙興;陸利兵
• 申請（專利權）人: 寶電電子（張家港）有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;H05K1/02;F21Y101/02
• 代理公司: 北京世譽鑫誠專利代理事務所(普通合伙) 11368
• 代理人: 孫國棟

1.一種基于柔性電路的LED燈，包括燈罩和散熱基座，燈罩和散熱基座之間形成密閉空腔，所述的散熱基座上設有LED發光電路模塊，其特征是：所述的LED發光電路模塊包括軟膜電路和復數個LED燈珠，所述的軟膜電路包括平面狀導電電路，所述的平面狀導電電路的兩面均具有絕緣材料層、其中一面貼合于散熱基座上、另一面電性連接LED燈珠，所述的軟膜電路上設有與平面狀導電電路電性連接的電路插頭。

2.如權利要求1所述的基于柔性電路的LED燈，其特征是：所述的平面狀導電電路上貼合于散熱基座的一面的絕緣材料層為硅膠樹脂層。

3.如權利要求1或2所述的基于柔性電路的LED燈，其特征是：所述的平面狀導電電路上安裝LED燈珠一面的絕緣材料層為絕緣漆層。

4.如權利要求3所述的基于柔性電路的LED燈，其特征是：所述的LED燈為直管燈。

5.如權利要求3所述的基于柔性電路的LED燈，其特征是：所述的LED燈為球形燈。

6.一種生產權利要求1-5所述的基于柔性電路的LED燈的方法，其特征是具有如下步驟：

①在散熱基座上貼合軟膜電路，在150～250℃溫度環境下使軟膜電路與散熱基座結合；

②通過貼片機將LED燈貼到軟膜電路上；

③將燈罩裝配到散熱基座上。