[發明專利]晶圓?晶圓、芯片?晶圓和芯片?芯片鍵合方法

有效

• 申請號: 201410034813.2
• 申請日: 2014-01-24
• 公開（公告）號: CN103794522B
• 公開（公告）日: 2016-11-30
• 發明（設計）人: 蔡堅;魏體偉;王謙
• 申請（專利權）人: 清華大學
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 陳瀟瀟;肖冰濱

1.一種晶圓-晶圓鍵合方法，該方法包括：

在支撐片的一個表面上形成支撐凸點，將第一晶圓的正面與所述支撐片的具有支撐凸點的表面進行鍵合；

在所述第一晶圓的背面上形成鍵合凸點，其中所述第一晶圓的背面上形成的鍵合凸點的位置與所述支撐片的表面上形成的支撐凸點的位置相對應；

將所述第一晶圓的背面上的鍵合凸點與第二晶圓的鍵合凸點進行鍵合。

2.一種芯片-晶圓鍵合方法，該方法包括：

在支撐片的一個表面上形成支撐凸點，將第一晶圓的正面與所述支撐片的具有支撐凸點的表面進行鍵合；

在所述第一晶圓的背面上形成鍵合凸點，其中所述第一晶圓的背面上形成的鍵合凸點的位置與所述支撐片的表面上形成的支撐凸點的位置相對應；

切割所述第一晶圓獲得第一芯片，所述第一芯片正面具有支撐片，背面具有鍵合凸點；以及

將所述第一芯片的背面上的鍵合凸點與第二晶圓的鍵合凸點進行鍵合。

3.一種芯片-芯片鍵合方法，該方法包括：

在支撐片的一個表面上形成支撐凸點，將第一晶圓的正面與所述支撐片的具有支撐凸點的表面進行鍵合；

在所述第一晶圓的背面上形成鍵合凸點，其中所述第一晶圓的背面上形成的鍵合凸點的位置與所述支撐片的表面上形成的支撐凸點的位置相對應；

切割所述第一晶圓獲得第一芯片，所述第一芯片正面具有支撐片，背面具有鍵合凸點；以及

將所述第一芯片的背面上的鍵合凸點與第二芯片的鍵合凸點進行鍵合。

4.根據權利要求1至3中任一項權利要求所述的方法，其中，通過臨時鍵合膠將所述支撐片與所述第一晶圓進行鍵合。

5.根據權利要求4所述的方法，其中，通過臨時鍵合膠將所述支撐片與所述第一晶圓進行鍵合包括：

在所述第一晶圓的正面上涂覆所述臨時鍵合膠；

將所述第一晶圓的正面與所述支撐片通過所述臨時鍵合膠進行鍵合。

6.根據權利要求4所述的方法，其中，通過臨時鍵合膠將所述支撐片與所述第一晶圓進行鍵合包括：

在所述支撐片的形成有支撐凸點的一面上涂覆所述臨時鍵合膠；

將所述第一晶圓的正面與所述支撐片通過所述臨時鍵合膠進行鍵合。

7.根據權利要求4所述的方法，其中，所述臨時鍵合膠的厚度與所述支撐片上的支撐凸點的厚度相同。

8.根據權利要求1-3中任一權利要求所述的方法，其中，所述第一晶圓具有硅通孔和至少一個功能電路。

9.根據權利要求8所述的方法，還包括在所述第一晶圓的背面上形成鍵合凸點之前，對所述第一晶圓的背面進行減薄，直至露出所述硅通孔并得到所需厚度的第一晶圓為止。

10.根據權利要求4所述的方法，其中，將所述支撐片與所述第一晶圓進行鍵合的溫度低于所述臨時鍵合膠的軟化溫度。