[發明專利]一種LED插件燈板的波峰焊接系統及其控制方法有效
| 申請號: | 201410034378.3 | 申請日: | 2014-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN103781290B | 公開(公告)日: | 2016-11-23 |
| 發明(設計)人: | 孟玉喜;陳曉軍;鄒棟林 | 申請(專利權)人: | 南通蘇禾車燈配件有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/34 | 分類號: | H05K3/34;G05B19/042 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人: | 許方 |
| 地址: | 226300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 插件 波峰 焊接 系統 及其 控制 方法 | ||
1.一種LED插件燈板的波峰焊接系統,包括傳輸模塊、溫度檢測模塊、錫爐模塊、冷卻模塊、波峰控制模塊、系統控制模塊,所述傳輸模塊將插好LED燈的LED插件燈板傳輸至錫爐模塊,所述錫爐模塊包括爐膽、錫爐噴口,所述爐膽的底部設置加熱器、頂部設置錫爐噴口,爐膽內部設置焊錫,所述冷卻模塊用于冷卻焊接后的LED插件燈板,所述溫度檢測模塊檢測爐膽內焊錫溫度及冷卻模塊的冷卻溫度,所述系統控制模塊根據溫度檢測模塊的數據將爐膽內的焊錫加熱到預先設定的溫度,并控制波峰控制模塊在錫爐噴口處產生波峰,并將焊錫的波峰高度調節至預先設定的高度,然后控制傳輸模塊將插好LED燈的LED插件燈板傳輸至錫爐噴口上方,并勻速通過錫爐噴口處的波峰后進入冷卻模塊,所述系統控制模塊將冷卻模塊的溫度控制在預先設定的冷卻溫度,將LED插件燈板冷卻至常溫狀態,其特征在于:所述錫爐模塊還包括除錫渣裝置、防氧化裝置、LED插件燈板檢測裝置,所述除錫渣裝置設置于爐膽內靠近錫爐噴口處,所述防氧化裝置設置于錫爐噴口外部,所述LED插件燈板設置于錫爐上方,所述除錫渣裝置檢測爐膽內錫渣的濃度,當錫渣濃度大于濃度上限時,除錫渣裝置濾除爐膽內部的錫渣;所述LED插件燈板檢測裝置檢測錫爐上部是否有LED插件燈板,并將檢測信號傳輸至系統控制模塊,如果大于設定時間未檢測到LED插件燈板,系統控制模塊控制防氧化裝置啟動,將波峰自動降下,并將錫爐噴口封閉。
2.根據權利要求1所述的LED插件燈板的波峰焊接系統,其特征在于:所述防氧化裝置包括蓋體、連接件,所述連接件設置于爐膽外側錫爐噴口處,所述蓋體通過連接件設置于錫爐噴口處,用于蓋合錫爐噴口。
3.根據權利要求1所述的LED插件燈板的波峰焊接系統,其特征在于:所述系統控制模塊包括單片機、DSP、FPGA中的一種。
4.基于權利要求1所述LED插件燈板的波峰焊接系統的控制方法,其特征在于:包括如下步驟:
(1)系統控制模塊控制加熱器,將焊錫溫度加熱至230~250度,并保持該溫度;
(2)控制焊錫在錫爐噴口處形成波峰;
(3)控制傳輸模塊將LED插件燈板勻速傳輸經過波峰,調節LED插件燈板浸入波峰深度為LED插件燈板厚度的30%~60%,控制LED插件燈板上的插件燈腳經過波峰時間為3~5秒;
(4)控制LED插件燈板進入冷卻模塊冷卻至常溫。
5.根據權利要求4所述的LED插件燈的波峰焊接系統的控制方法,其特征在于:所述焊錫溫度為230度,所述LED插件燈板浸入波峰深度為50%,所述插件燈腳經過波峰的時間為3秒。
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