[發明專利]疊晶式麥克風

在審

• 申請號: 201410034154.2
• 申請日: 2014-01-24
• 公開（公告）號: CN104811882A
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 陳振頤;張朝森;王俊杰;張詠翔
• 申請（專利權）人: 美律電子（惠州）有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248
• 代理人: 胡吉科

1.一種疊晶式麥克風，其特征是，包含有：

一基板；

一蓋體，罩設于該基板且開設有一音孔供一聲波通過；

一特定應用集成電路芯片，設于該基板上而位于該蓋體內，并電性連接該基板；以及

一聲波傳感器模塊，設于該特定應用集成電路芯片上并借由立體封裝方式電性連接該特定應用集成電路芯片，使該聲波能通過該聲波傳感器模塊與該特定應用集成電路芯片之間的間隙。

2.如權利要求1所述的疊晶式麥克風，其特征是：所述特定應用集成電路芯片為利用打線接合方式電性連接該基板；或者為利用覆晶接合方式電性連接該基板。

3.如權利要求1或者2所述的疊晶式麥克風，其特征是：所述特定應用集成電路芯片具有一電路層，且該特定應用集成電路芯片內部設有復數個直通硅晶穿孔且一端連接該電路層。

4.如權利要求3所述的疊晶式麥克風，其特征是：所述電路層位于該特定應用集成電路芯片的頂面且設有復數個焊墊，各該直通硅晶穿孔相對該電路層的另端連接有一金屬凸塊以電性連接該基板。

5.如權利要求4所述的疊晶式麥克風，其特征是：所述電路層位于該特定應用集成電路芯片的底面且設有復數個焊墊，各該直通硅晶穿孔相對該電路層的另端連接有一焊墊，用來電性連接該聲波傳感器模塊。

6.如權利要求5所述的疊晶式麥克風，其特征是：所述特定應用集成電路芯片利用線路重布置層技術來配置該等焊墊的位置。

7.如權利要求1所述的疊晶式麥克風，其特征是：所述聲波傳感器模塊具有一振膜，并且該音孔位于該振膜上方。

8.如權利要求1所述的疊晶式麥克風，其特征是：還包含有一屏蔽，該屏蔽連接該蓋體并覆蓋該音孔。

9.如權利要求1所述的疊晶式麥克風，其特征是：所述聲波傳感器模塊是利用球柵陣列封裝方式電性連接該特定應用集成電路芯片。

10.如權利要求1所述的疊晶式麥克風，其特征是：所述球柵陣列封裝方式為塑料球形柵陣列或覆晶式球形柵陣列。

11.如權利要求1所述的疊晶式麥克風，其特征是：所述聲波傳感器模塊是利用堆棧式封裝層疊方式電性連接該特定應用集成電路芯片；

或者是利用疊晶封裝方式電性連接該特定應用集成電路芯片；

或者是是利用復數個錫球電性連接該特定應用集成電路芯片。