[發明專利]多層構件和制造工藝在審
| 申請號： | 201410034011.1 | 申請日： | 2014-01-24 |
| 公開（公告）號： | CN103967532A | 公開（公告）日： | 2014-08-06 |
| 發明（設計）人： | 林德超;D.E.施克;S.C.科蒂林加姆;崔巖 | 申請（專利權）人： | 通用電氣公司 |
| 主分類號： | F01D5/18 | 分類號： | F01D5/18;F01D9/02 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 肖日松;楊炯 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 構件 制造 工藝 | ||
【權利要求書】：
1. 一種多層構件，包括：
陶瓷涂層；
鄰接所述陶瓷涂層的接合涂層；
鄰接所述接合涂層的箔表面層；
定位在所述箔表面層與基底之間的通道形成材料；
其中，所述通道形成材料限定通道的至少一部分。
2. 根據權利要求1所述的多層構件，其特征在于，所述通道由所述箔表面層和基底層進一步限定。
3. 根據權利要求1所述的多層構件，其特征在于，所述通道由所述箔表面層進一步限定。
4. 根據權利要求1所述的多層構件，其特征在于，所述通道由所述基底進一步限定。
5. 根據權利要求1所述的多層構件，其特征在于，所述通道由所述通道形成材料完全地限定。
6. 根據權利要求1所述的多層構件，其特征在于，所述通道為冷卻通路。
7. 根據權利要求1所述的多層構件，其特征在于，所述通道在不被加工的情況下被限定。
8. 根據權利要求1所述的多層構件，其特征在于，所述通道通過加工而被進一步限定。
9. 根據權利要求1所述的多層構件，其特征在于，所述通道包括從由下列形狀構成的集合中選定的截面輪廓：圓形、三角形、橢圓形、正方形、矩形、不等邊四邊形、復雜形狀、新月形、波形、和它們的組合。
10. 根據權利要求1所述的多層構件，其特征在于，所述通道形成材料為ESD涂層。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于通用電氣公司，未經通用電氣公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410034011.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：汽車發動機排氣系統消聲器
- 下一篇：礦用分體式可移動救生艙
