[發明專利]高強度人造石英石板材及其制備方法

有效

• 申請號: 201410033457.2
• 申請日: 2014-01-23
• 公開（公告）號: CN103833265A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 王舒怡
• 申請（專利權）人: 王舒怡
• 主分類號: C04B26/18
• 分類號: C04B26/18
• 代理公司: 濟南智圓行方專利代理事務所(普通合伙企業) 37231
• 代理人: 劉爾才

?

技術領域

本發明涉及人造建筑材料，特別涉及一種高強度人造石英石板材及其制備方法。

?

背景技術

本世紀初，西班牙發明了人造石英石，這種材料目前廣泛應用于家具，鋪設各種建筑的地面、墻面等。人造石英石制品一般利用不飽和聚酯樹脂和石英石粉填料生產，但目前人造石英石板材存在強度不高、易開裂、斷裂，嚴重影響了人造石英石的使用壽命。因此，開發一種高強度人造石英石板材是本領域技術人員一直攻克的難題。

?

發明內容

為了提高人造石英石的強度和延長人造石英石的使用壽命，本發明提供了一種高強度人造石英石板材及其制備方法。

為了實現上述發明目的，本發明提供了一種高強度人造石英石板材，所述板材中各原料及其重量百分比為：不飽和聚酯樹脂5-15%、無機材料65-85%、色料0.2-1.5%、偶聯劑0.3-2.0%、強度增強材料2-13%、促進劑0.5-2%和固化劑0.5-3%。

所述板材中各原料及其重量百分比為：不飽和聚酯樹脂5-9%、無機材料72-83%、色料0.8-1.5%、偶聯劑0.8-2.0%、強度增強材料7-13%、促進劑1.2-2%和固化劑1.5-3%。

所述板材中各原料及其重量百分比為：不飽和聚酯樹脂8-15%、無機材料69-77%、色料0.2-1.1%、偶聯劑0.3-1.2%、強度增強材料2-11%、促進劑0.5-1.5%和固化劑0.5-2.5%。

所述板材中各原料及其重量百分比為：不飽和聚酯樹脂8-11%、無機材料73-82%、色料0.3-0.5%、偶聯劑0.5-1.6%、強度增強材料5-12%、促進劑0.7-1.7%和固化劑1.5-2.6%。

所述板材中各原料及其重量百分比為：不飽和聚酯樹脂9.4%、無機材料77.5%、色料0.4%、偶聯劑1.0%、強度增強材料8.5%、促進劑1.2%和固化劑2%。

所述不飽和聚酯樹脂為間苯型不飽和聚酯樹脂和聚甲基丙烯酸甲酯樹脂中的一種或兩種；其中，所述間苯型不飽和聚酯樹脂的重量百分比為：0%-30%、35%-55%或55%-100%，所述聚甲基丙烯酸甲酯樹脂的重量百分比為：0%-40%、40%-60%或60%-100%，兩種所述成分的重量百分比總和為100%；優選為：所述不飽和聚酯樹脂由35%-55%間苯型不飽和聚酯樹脂和40%-60%聚甲基丙烯酸甲酯樹脂組成，兩種所述成分的重量百分比總和為100%；最優選為：所述不飽和聚酯樹脂由47%間苯型不飽和聚酯樹脂和53%聚甲基丙烯酸甲酯樹脂組成。

所述無機材料由重量百分比為45-80%的顆粒填料和重量百分比為20-65%的粉末填料組成；所述顆粒填料為粒徑大小均為4?-150?目的玻璃顆粒和石英石顆粒中的一種或兩種，其中優選為：所述玻璃顆粒和所述石英石顆粒的重量份數比為：1-3:1-4；所述粉末填料為粒徑大小均為150?-1500目的石英粉、重碳酸鈣粉、膨潤土和納米陶瓷粉中的一種或多種，其中，所述粉末填料由重量份數比為0-10:0-10:0-3:0-3的石英粉、重碳酸鈣粉、膨潤土和納米陶瓷粉組成；優選為：所述粉末填料由的重量份數比為6-9:7-10:1-2:1-2的石英粉、重碳酸鈣粉、膨潤土和納米陶瓷粉組成；最優選為：所述粉末填料由的重量份數比為8:9:1:1的石英粉、重碳酸鈣粉、膨潤土和納米陶瓷粉組成。

所述色料為色粉和色漿中的一種或兩種；其中，色粉和色漿的重量份數比為0-2:0-3，優選為1-2:1-3，最優選為1:2。

所述偶聯劑為甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷、γ-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷和γ-巰丙基三甲氧基硅烷中的一種或多種；其中，所述甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷的重量百分比為0%-20%、25%-40%、40%-60%或60%-100%，所述γ-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷的重量百分比為0%-10%、10%-30%或40%-100%，所述γ-巰丙基三甲氧基硅烷的重量百分比為0%-10%、10%-25%、30%-45%或45%-100%，三種所述成分的重量百分比總和為100%；優選為：所述偶聯劑由甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷25%-40%、γ-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷10%-30%和γ-巰丙基三甲氧基硅烷30%-45%組成，三種所述成分的重量百分比總和為100%；最優選為：所述偶聯劑由甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷38%、γ-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷21%和γ-巰丙基三甲氧基硅烷41%。