[發明專利]PEN單面涂層背板及其制備方法有效
| 申請號: | 201410028342.4 | 申請日: | 2014-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN103794657A | 公開(公告)日: | 2014-05-14 |
| 發明(設計)人: | 仲春 | 申請(專利權)人: | 蘇州幸福新能源科技有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L31/0216 | 分類號: | H01L31/0216;H01L31/049;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京瑞思知識產權代理事務所(普通合伙) 11341 | 代理人: | 王加嶺 |
| 地址: | 215500 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | pen 單面 涂層 背板 及其 制備 方法 | ||
1.一種PEN單面涂層背板,其特征在于,包括:氟碳涂層、PEN材料層、聚氨酯干膠層和PE膜,所述PEN材料層的一側通過聚氨酯干膠層與PE膜粘結在一起;所述PEN材料層的另一側直接與所述氟碳涂層粘結。
2.根據權利要求1所述的PEN單面涂層背板,其特征在于,所述氟碳涂層的厚度為20μm。
3.根據權利要求1所述的PEN單面涂層背板,其特征在于,所述PEN材料層的厚度為250μm。
4.根據權利要求1所述的PEN單面涂層背板,其特征在于,所述聚氨酯干膠層的厚度為10μm。
5.根據權利要求1所述的PEN單面涂層背板,其特征在于,所述PE膜的厚度為50μm。
6.一種如權利要求1至5之一所述的PEN單面涂層背板的制備方法,其特征在于,制備方法為:將所述氟碳涂層直接涂布在經表面處理的所述PEN材料層的一個側面上;接著將PEN材料層的另一個側面進行表面處理,在處理后的表面涂布聚氨酯膠并進行烘烤;待膠層烘烤固化后,將PE膜熱壓復合于PEN材料層的另一側面,得到PEN單面涂層背板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





