[發明專利]復合拼接地磚及其鋪貼工藝

有效

• 申請號: 201410027805.5
• 申請日: 2014-01-21
• 公開（公告）號: CN103790334B
• 公開（公告）日: 2017-02-01
• 發明（設計）人: 胡博聞;周超斌;陳曲波;劉軍;吳伊佳
• 申請（專利權）人: 萬科企業股份有限公司
• 主分類號: E04F15/08
• 分類號: E04F15/08
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司44217
• 代理人: 陸軍

1.一種復合拼接地磚，其特征在于，包括四邊形的瓷磚以及形狀和尺寸與所述瓷磚相匹配的底盤，其中：所述瓷磚的下表面粘貼到底盤的上表面，且該底盤的下表面鑲嵌有多根均勻分布的調平膠條；所述底盤的兩個相鄰邊的側面設有公槽、另兩個相鄰邊的側面設有母槽，且所述公槽的形狀和尺寸與母槽的形狀和尺寸匹配。

2.根據權利要求1所述的復合拼接地磚，其特征在于：所述底盤的兩個相鄰邊的邊緣設有突出于上表面的限位邊框，所述瓷磚的兩邊分別緊貼所述限位邊框。

3.根據權利要求2所述的復合拼接地磚，其特征在于：所述復合拼接地磚還包括接縫條，所述接縫條設于所述限位邊框上。

4.根據權利要求3所述的復合拼接地磚，其特征在于：所述接縫條的頂端具有倒角結構。

5.根據權利要求2所述的復合拼接地磚，其特征在于：所述限位邊框與母槽位于底盤的相同的邊上。

6.根據權利要求1所述的復合拼接地磚，其特征在于：所述底盤的上表面具有多個均勻設置且間隔分布的支撐柱，且該多個支撐柱的頂端位于同一平面，所述瓷磚的下表面粘貼在該多個支撐柱的頂端。

7.根據權利要求6所述的復合拼接地磚，其特征在于：所述支撐柱的面積大于底盤上表面面積的70%。

8.根據權利要求1所述的復合拼接地磚，其特征在于：所述公槽和母槽上分別設有對應的定位結構。

9.一種權利要求1-8中任一項所述的復合拼接地磚的鋪貼工藝，其特征在于：包括以下步驟：

（a）地面找平；

（b）將第一塊復合拼接地磚按母槽所在邊分別貼于兩個墻面的方式鋪設到地面；

（c）將后端的復合拼接地磚按照母槽插入前端的復合拼接地磚的公槽的方式依次鋪到地面。

10.根據權利要求9所述的復合拼接地磚鋪貼工藝，其特征在于：所述步驟（a）中還包括：在找平的地面上鋪設防潮墊，所述步驟（b）和（c）中的復合拼接地磚鋪于防潮墊上。