[發明專利]一種凹印版、其制作方法及應用

有效

• 申請號: 201410023515.3
• 申請日: 2014-01-20
• 公開（公告）號: CN104786630B
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 林劍;聶書紅;張建輝;崔錚
• 申請（專利權）人: 中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所
• 主分類號: B41F13/11
• 分類號: B41F13/11;B41C1/00
• 代理公司: 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256
• 代理人: 王鋒

本發明公開了一種凹印版、其制作方法及應用。該凹印版包括：基底，其表面對于選定油墨的接觸角小于一第一設定閾值；具有彈性的網墻，其形成于基底表面，并具有設定網格結構，且其表面對于選定油墨的接觸角大于一第二設定閾值，該第二設定閾值大于或等于該第一設定閾值。其制作方法包括：通過在基底表面施加聚合物，經固化后形成所述網墻。本發明通過在基底上直接打印網墻材料而形成凹印版，可以顯著縮短凹印版加工周期，大幅降低制作成本，所獲凹印版比傳統網穴型凹印版的邊緣更光滑，硬度明顯降低，所需印刷壓力低，從而可避免損壞基底，還可以印刷到剛性材料上，且在使用時可以大幅節約墨水，無需使用刮刀，因而具有更長使用壽命。

技術領域

本發明具體涉及一種凹印版、其制作方法及應用。

背景技術

印刷電子 (printed electronics) 技術是指采用直接在基板上印刷導體、半導體、介電材料、絕緣材料等電子功能層的方法來制造電子產品的生產工藝。在過去的幾十年里，降低成本、提高性價比始終是電子產業不斷發展壯大的推動力。而相比較于傳統電子行業刻蝕形成電路的減成法（subtractive manufacturing），以印刷為代表的加成法（additive manufacturing）將電子材料成膜與實現圖案化兩大過程合二為一，具有節約原料、工藝簡單、綠色環保（所產生的工業廢液少）等優勢，而且易于配合新型材料實現大面積柔性器件，更加有利于滿足電子產業降低成本、擴大市場的要求。目前印刷電子器件相關研究已經擴展到相當廣泛領域的有機器件， 涉及導體、半導體、介電材料、電解質等種類的材料。利用印刷方法生產電子產品可以有效降低生產成本，是目前世界各國的學術機構和企業研究的重點。鑒于傳統的印刷工業已經非常成熟，一旦印刷電子產業的瓶頸得到解決，可望在相當短的時間內將電子制造業和印刷業相結合，從而帶來電子產品成本的大幅下降和應用領域的極大擴展，并解決目前困擾電子行業的環境和資源問題以及可持續發展問題。

印刷電子的研究領域中，凹版印刷具有結構簡單、印刷速度快、油墨兼容性好、厚度調節方便等優勢，是目前研究的重點工藝之一。但凹版印刷也存在著一些缺點，其中最突出的兩點是凹印版的制作成本較高，以及凹版印刷所需的印刷壓力過大。由于傳統凹版采用銅版鍍鉻然后雕刻的工藝，制作成本尤為昂貴，周期也偏長，不利于實驗室規模、多樣化圖案的印刷。另外，傳統凹印版具有較高的硬度，為保證這種凹印版能夠與待印基底緊密接觸從而獲得良好的油墨轉移效率，在印刷過程中必須采用較大的印刷壓力。因此凹版印刷不能用于已涂有易損功能材料的基底印刷，也不適合在剛性的材料上直接印刷圖案。

發明內容

本發明提供了一種新型的凹印版及其制備方法和應用，以克服現有技術中的不足。

為了實現上述的目的，本發明提供了如下的技術方案：

一種凹印版，包括：

基底，其表面對于選定油墨的接觸角小于一第一設定閾值，

具有彈性的網墻，其形成于基底表面，并具有設定網格結構，且其表面對于選定油墨的接觸角大于一第二設定閾值，該第二設定閾值大于或等于該第一設定閾值。

作為典型實施方案之一，所述基底表面對于水的接觸角小于50°。

作為典型實施方案之一，所述網墻表面對于水的接觸角在70°以上。

進一步的，所述網墻可由一種以上聚合物組成。

進一步的，所述網墻可以為規則網格和/或隨機網格構成的網墻。

作為典型實施方案之一，所述凹印版的寬深比為1.5~20。

進一步的，用以形成所述基底的材料包括無機氧化物、金屬、玻璃或者聚合物。

一種凹印版的制作方法，包括如下步驟：

S1：提供一基底，且使該基底表面對于選定油墨的接觸角小于一第一設定閾值；