[發明專利]電子裝置及其外殼

有效

• 申請號: 201410018585.X
• 申請日: 2014-01-15
• 公開（公告）號: CN104780728B
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 鐘政涵;宛兆峰
• 申請（專利權）人: 宏達國際電子股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K5/06;H03K17/96
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本申請是有關于一種外殼及其電子裝置，且特別是有關于一種具有無縫（seamless）按鍵設計的電子裝置及其外殼。

背景技術

近年來，科技產品多以行動性以及功能性為主要訴求，因此可攜式電子裝置例如個人數字助理（personal digital assistant,PDA）、智慧型手機（smart mobile phone）、平板電腦（tablet PC）以及筆記型電腦（notebook,NB）等產品已成為現今的消費主流。

一般來說，可攜式電子裝置通常配有按鍵于殼體上，而機殼內具有對應于此按鍵的開關元件。按鍵與開關元件相互耦接，通過按壓按鍵以控制開關元件，進而達到例如電源開關、音量調節、攝錄影像或控制顯示頁面的滾動等功能。因此，可攜式電子裝置的殼體必需配置有相應的對外開孔以設置按鍵，便于使用者操作。

然而，前述配置方式會造成可攜式電子裝置的內部配置空間的過度浪費，且其組裝過程也較為復雜，因而存在著制造難度高、制造工時長以及組裝良率低等問題。另一方面，灰塵、水氣容易經由按鍵與對外開孔之間的縫隙而進入到電子裝置的內部，而大幅縮減了電子元件的壽命，并且影響其正常運作功能。

發明內容

本申請的目的在于提供一種電子裝置及其外殼，能簡化制作工藝步驟、縮減組裝時程、降低制造成本以及提高組裝良率，并達到無縫（seamless）按鍵設計，以保持電子裝置的外觀的完整性，且可避免灰塵或水氣侵入電子裝置內部，確保電子裝置的使用壽命及可靠度。

為達上述目的，本申請提出的電子裝置的外殼包括殼體以及感應組件。殼體具有按鍵部。感應組件包括第一導線以及兩第一接點。第一導線配置于殼體的內表面上，且第一導線在按鍵部形成應變感應圖案。第一接點配置于殼體的內表面上，并且分別連接第一導線的兩端。應變感應圖案適于在按鍵部形變時，隨著按鍵部變形使電阻值變化，而產生電信號。

本申請還提出應用前述外殼的電子裝置。前述外殼包覆電子裝置的機體。

基于上述，本申請通過激光直接成型（Laser Direct Structuring,LDS）的技術在殼體的按鍵部（亦即按鍵）的內側制作應變式感應組件，以讓使用者通過按壓殼體的按鍵部來實現按鍵的功能。換言之，本申請無需在電子裝置的外殼上額外設置按鍵或其他獨立的感應元件，便可實現按鍵功能，因此可大幅度簡化制作工藝步驟、縮減組裝時程、降低制造成本以及提高組裝良率。另一方面，由于本申請的電子裝置采用無縫按鍵設計，因此其殼體與實現按鍵功能的區域之間并不具有間隙，不僅可保持電子裝置的外觀的完整性，還可避免灰塵或水氣侵入電子裝置內部，進而確保電子裝置的使用壽命及可靠度。

為讓本申請的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附圖式作詳細說明如下。

附圖說明

圖1是本申請一實施例的電子裝置的示意圖

圖2是圖1的外殼的示意圖。

圖3A是圖2的外殼的局部放大圖。

圖3B是圖3A的外殼沿I-I剖面線的剖面示意圖。

圖3C是圖3A的外殼沿J-J剖面線的剖面示意圖。

圖4A是圖3A的外殼的內表面涂布有保護層的示意圖。

圖4B是圖4A的外殼沿A-A剖面線的剖面示意圖。

圖4C是圖4A的外殼沿B-B剖面線的剖面示意圖。

圖5是圖1的電子裝置的局部放大圖。

符號說明

50：電子裝置

60：機體

62：電路板

62a：接墊

64：彈性接點

100：外殼

110：殼體

110a：底部

110b：側壁

110c：外表面

110d：籽晶（種子）金屬層

110e：電鍍金屬層

112、114：按鍵部

116、118：墊塊

119：保護層

120、130：感應組件

122、132：第一導線

122a、132a：感應圖案

124、134：第一接點

140：天線線圈

142：第二接點

P：按壓區

具體實施方式