[發(fā)明專利]基板收納處理裝置和基板收納處理方法以及基板收納處理用存儲介質(zhì)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410018105.X | 申請日: | 2014-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN103928377B | 公開(公告)日: | 2018-03-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 松本昭博;松下道明;進藤悟;倉富一紀 | 申請(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 收納 處理 裝置 方法 以及 存儲 介質(zhì) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及基板收納處理裝置和基板收納處理方法以及基板收納 處理用存儲介質(zhì),更詳細而言,涉及能夠安全地進行處理后的基板的 搬送基板收納處理裝置和基板收納處理方法以及基板收納處理用存儲 介質(zhì)。
背景技術(shù)
一般而言,在半導(dǎo)體制造工序中,例如在半導(dǎo)體晶片等基板之上, 涂敷光致抗蝕劑,并根據(jù)規(guī)定的電路圖案對抗蝕劑膜進行曝光和顯影 處理,由此形成電路圖案。作為這種半導(dǎo)體制造工序的光刻工序中, 通常使用涂敷、顯影處理裝置與曝光裝置相連接的處理系統(tǒng)。
在處理系統(tǒng)中進行如下過程,即由盒搬送機構(gòu){OHT(Overhead Hoist Transfer)}搬送的盒(cassette)中一個一個地取出基板,并在處 理部的處理單元內(nèi)進行處理后,將處理后的基板返回盒內(nèi)。此時,作 為盒,使用一種被稱作前開式晶圓盒{FOUP(Front Opening Universal Pod)}的氣密性高的盒,在盒主體,設(shè)置有用于使基板進出的開口部, 在該開口部設(shè)置有由鎖閂機構(gòu)(latch mechanism)能夠鎖定的蓋(例如 參照專利文獻1)。
在上述處理系統(tǒng)中,由盒搬送機構(gòu)搬送的盒載置于設(shè)置在處理系 統(tǒng)的盒載置臺,盒的蓋由設(shè)置在處理系統(tǒng)內(nèi)的帶鎖的蓋裝卸機構(gòu)解鎖 而打開。在蓋打開的狀態(tài)下,由配設(shè)在處理系統(tǒng)內(nèi)的基板搬送機構(gòu)從 蓋開口的盒內(nèi)取出基板,并將其搬送到處理部的處理單元,在處理單 元中進行光致抗蝕劑的涂覆處理和顯影等處理。然后,處理后的基板 由基板搬送機構(gòu)收納在盒內(nèi),之后由蓋裝卸機構(gòu)使蓋封閉盒的開口部 并鎖定。閉蓋后的盒,由盒搬送機構(gòu)從盒載置臺搬出并搬送到設(shè)置在 處理系統(tǒng)的外部的上方的搬送路徑、盒收納部等。
現(xiàn)有技術(shù)文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2001-358197號公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明想要解決的技術(shù)問題
然而,如果將處理后的基板收納在盒內(nèi)后,蓋的鎖定不充分,那 么,由于盒的搬送過程中的振動等原因,蓋有可能被開放而掉落存在 危險性,或者蓋的一部分被開放而導(dǎo)致盒內(nèi)的基板突出到外部。
本發(fā)明是鑒于上述問題而作出的,其目的在于提供一種具有收納 處理后的基板后的蓋的鎖定的確認功能而實現(xiàn)處理后的基板的搬送的 安全性的基板收納處理裝置和基板收納處理方法以及基板收納處理用 存儲介質(zhì)。
用于解決問題的技術(shù)方案
為了解決上述問題,本發(fā)明的第一基板收納處理裝置,包括:盒載置 臺,其載置具有用于基板進出的開口部且具有在該開口部能夠裝卸的 蓋的盒;處理部,其用于對收納于所述盒載置臺的盒內(nèi)的基板進行處 理;基板搬送機構(gòu),其用于將所述基板搬送至所述處理部,并將處理 后的基板返回至所述盒載置臺的盒;分隔壁,其將所述基板搬送機構(gòu) 的配置部與所述盒載置臺分隔,并具有比所述盒的開口部大的開口; 盒臺,其配置于所述盒載置臺,并使載置的所述盒能夠在與所述分隔 壁的開口抵接的相接位置和從該相接位置后退的離開位置間進退移 動;蓋裝卸機構(gòu),其用于經(jīng)由所述分隔壁的開口,將蓋從所述盒的開 口部拆卸以及將蓋安裝在該盒的開口部,所述蓋裝卸機構(gòu)包括:與設(shè) 置于所述蓋的鎖孔卡合并使以能夠卡止和脫離的方式卡止在所述盒的 開口部的鎖閂切換到鎖定/解鎖位置的鎖;和吸附所述蓋來將其保持的 吸附保持部件,所述基板收納處理裝置還包括:蓋異常檢測傳感器, 其配置在所述分隔壁的開口的緣部,用來確認所述蓋的開閉狀態(tài);蓋 裝卸機構(gòu)關(guān)閉傳感器和蓋裝卸機構(gòu)開放傳感器,用來檢測所述蓋裝卸 機構(gòu)將保持的蓋安裝的閉蓋位置和從該閉蓋位置后退的開蓋位置;壓 力傳感器,用于檢測所述吸附保持部件將蓋吸附保持的負壓;和控制 單元,用于接收所述蓋異常檢測傳感器、蓋裝卸機構(gòu)關(guān)閉傳感器、蓋 裝卸機構(gòu)開放傳感器和壓力傳感器的檢測信號,并且對所述蓋裝卸機 構(gòu)向蓋開閉位置的移動、所述鎖的鎖定/解鎖操作、和載置于所述盒臺 的盒向所述相接位置與離開位置的移動進行控制,基于來自所述控制 單元的控制信號,在處理后的基板被收納于所述盒內(nèi),盒的開口部被 閉蓋后,在不保持所述蓋的狀態(tài)下使所述蓋裝卸機構(gòu)從閉蓋位置后退 至開蓋位置時,由所述蓋裝卸機構(gòu)開放傳感器檢測所述蓋的開蓋位置, 并且由所述蓋異常檢測傳感器檢測蓋有無異常來判斷閉蓋狀態(tài)的異 常。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





