[發明專利]LED燈具及制作方法無效

申請號：	201410016573.3	申請日：	2014-01-14
公開（公告）號：	CN103727438A	公開（公告）日：	2014-04-16
發明（設計）人：	張東龍	申請（專利權）人：	四川品龍光電科技有限公司
主分類號：	F21S2/00	分類號：	F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;F21Y101/02
代理公司：	成都惠迪專利事務所 51215	代理人：	劉勛
地址：	641300 四川省***	國省代碼：	四川;51
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摘要：
搜索關鍵詞：	led 燈具制作方法
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及LED技術。

背景技術

節能燈，又稱為緊湊型熒光燈(簡稱CFL燈)相對于白熾燈具有光效高，節能效果明顯，壽命長，體積小，使用方便等優點，使用較為普遍，但其發光效率不及LED。照明用LED燈具是近年開始發展的新技術，現有技術LED燈具的接口有別于節能燈，其安裝使用不及節能燈方便。

現有技術中，有一種LED光源條，參見圖1，其封裝工藝為：將該發光二極管晶片單元42及該電性傳導單元44設置于一個透明基板41上，并使該發光二極管晶片單元及該電性傳導單元與外界電連接；然后依照所需的光色及色溫調配適合的封裝體（熒光膠）；利用粘著劑單元45將透明保護板46與透明基板41結合，使透明基板、發光二極管晶片單元、電性傳導單元、粘著劑單元及透明保護板組成燈板機構；最后利用灌模及固化的方式，使該封裝體（熒光膠）包覆并定型于該燈板機構外。特別的，為了防止藍光外泄，現有技術的熒光膠整體包覆燈板機構，包括透明基板的上下表面。

此技術的不足之處是，光源條體積較大，封裝工藝復雜，導致成本較高。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，提供一種具有與節能燈相同的安裝接口的LED燈具，其內置成本更低、體積更為小巧的LED發光裝置。

本發明解決所述技術問題采用的技術方案是，LED燈具，其特征在于，包括燈管、燈座和LED燈條，所述LED燈條設置于條形燈管內，與LED燈條連接的LED驅動電路設置于燈座內，所述LED燈條由透明的基板、涂覆于基板上表面的混合涂料層、設置于混合涂料層上的LED發光單元、與LED發光單元電連接的電極和熒光膠構成，熒光膠包覆LED發光單元和混合涂料層，所述混合涂料層的材質為摻有熒光粉的絕緣膠。

所述LED發光單元由串聯設置的LED芯片構成，且各LED芯片設置為兩行。所述基板為玻璃板，所述熒光膠僅設置于基板的上方。所述電極包括正負兩個電極，兩個電極形狀對稱，設置于基板上。LED燈條整體為長條形。燈管為U型玻璃管或者H型玻璃管。燈座包括燈頭和底座，LED驅動電路設置在底座內，底座和燈頭連接，燈頭外壁設置有安裝螺紋。

本發明還提供LED燈具的制作方法，其特征在于，包括下述步驟：

A、在基板上設置電極；

B、在基板的上表面涂覆混合涂料形成混合涂料層，所述混合涂料的材質為摻有熒光粉的絕緣膠；

C、在混合涂料層上設置LED發光單元，

D、使LED發光單元與電極形成電連接；

E、在基板的上方涂覆熒光膠，使其包覆LED發光單元和混合涂料層，形成LED燈條；

F、將LED燈條封裝于燈管內，LED驅動電路安裝于燈座內，組裝燈座與燈管，得到LED燈具。

所述電極通過樹脂粘接于基板。

本發明的有益效果是，本發明的安裝接口完全與節能燈一致，具有更好的通用性；燈管內的LED燈條體積更小，原物料更節省。相對于現有技術，本發明的LED燈條去掉了透明保護板，簡化了生產工藝流程，原物料使用量減少1/3以上。由于本發明采用了摻有熒光粉的絕緣膠作為混合涂料，現有技術中為防止藍光外泄而設置于透明基板背面的封裝體單元被簡化掉。這兩項原物料的減省使本發明更環保。由于透明基板背面封裝體單元的省略，完成后的燈板機構不再需要修剪，這一單元的簡化很大程度上節省了人力成本。

附圖說明

圖1是現有技術的LED燈條結構示意圖。

圖2是本發明的LED燈條的分解圖。

圖3是本發明的LED燈條的電極與基板連接示意圖（拆解狀態）。

圖4是本發明的LED燈條的電極與基板連接示意圖（連接完成狀態）。

圖5是本發明采用的Y-300熒光劑測試頻譜圖。

圖6是本發明采用的Y-300熒光劑的YAG:Ce電鏡照片。

圖7是實施例1的LED燈具的結構示意圖（拆解狀態）。

圖8是實施例1的外觀示意圖。

圖9是實施例2的燈條組合示意圖。

具體實施方式

參見圖2～4。