[發明專利]一種藍寶石晶片加工方法無效
| 申請號： | 201410011912.9 | 申請日： | 2014-01-12 |
| 公開（公告）號： | CN104493685A | 公開（公告）日： | 2015-04-08 |
| 發明（設計）人： | 孫新利 | 申請（專利權）人： | 孫新利 |
| 主分類號： | B24B37/04 | 分類號： | B24B37/04 |
| 代理公司： | 無 | 代理人： | 無 |
| 地址： | 313100浙江省湖州市長*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 藍寶石 晶片 加工 方法 | ||
1.一種藍寶石晶片加工方法，其特征在于：
（1）接收待研磨晶片，查出具有缺陷的面作為單面研磨面，做好標記；
（2）區分出不同厚度的晶片，以便上蠟；利用上蠟機對晶片進行，并測量其厚度，記錄數據；
（3）粗砂研磨：配備粒徑6μm金剛石研磨液進行單面研磨；
（4）待研磨結束后清洗陶瓷盤上晶片；?
（5）細砂研磨：配備粒徑2μm金剛石研磨液進行單面研磨；
（6）待研磨到指定厚度后，停止研磨，并取出藍寶石晶片；
（7）將晶片放入去蠟清洗機進行去蠟清洗，去除晶片表面蠟；
（8）轉交晶片拋光工序進行拋光處理。
2.如權利要求1所述的藍寶石晶片加工方法，其特征在于：研磨液濃度：0.3~0.5?wt.%。
3.如權利要求1所述的藍寶石晶片加工方法，其特征在于：粗砂研磨步驟中，壓力為0.6~1.0?kgf/cm2，轉速為40~80rpm，研磨液流量為1.5~3.5?ml/s，噴灑時間為噴灑2s休3s，晶片加工為8~12分鐘，晶片移除15~25μm。
4.如權利要求1所述的藍寶石晶片加工方法，其特征在于：細砂研磨步驟中，壓力為0.6~1.0kgf/cm2，轉速為40~80rpm，研磨液流量為1.5~3.5?ml/s，噴灑時間為噴灑2s休3s，晶片加工為8~12分鐘，晶片移除約8~12μm。
5.如權利要求1所述的藍寶石晶片加工方法，其特征在于：拋光步驟中，壓力為2.0~2.5kgf/cm2，轉速為40~80rpm，溫度為48~52℃，拋光液液流量為20~50ml/s，加工時間90~120min晶片移除量約4~5μm。
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