[發(fā)明專利]一種針對電容器繞組元件的噴金方法及系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410011036.X
• 申請日: 2014-01-10
• 公開（公告）號: CN103681013A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 布倫格
• 申請（專利權(quán)）人: 柯貝爾電能質(zhì)量技術(shù)（上海）有限公司
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00
• 代理公司: 上海三和萬國知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31230
• 代理人: 陳偉勇

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及噴金技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，是一種針對電容器繞組元件的噴金方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)

為了電極引出，低壓并聯(lián)自愈式電容器的繞組元件在裝配前需要在其端面噴上金屬粉末，稱為噴金。現(xiàn)有的噴金技術(shù)，是把多個圓柱形繞組元件裝在一個金屬框架里，然后金屬框架垂直放到機器噴金機口的前面，由機器噴金機口上下移動進行噴金。在噴金機口上下移動的同時，金屬框架攜帶繞組元件也左右移動，使得所有的繞組元件都能噴上金屬。但是由于繞組元件為圓柱形，在金屬框架內(nèi)排列時，相互之間有間隙，造成噴出的金屬粉末過多浪費。在噴金的同時有氣流從通道流進噴金室后再從另一個通道流出，帶走噴金室內(nèi)浪費的金屬粉末，降低噴金室內(nèi)金屬粉末濃度，但是還是會有很多噴到繞組元件空隙間的金屬粉末被吸附在繞組元件的側(cè)壁上，繞組元件在使用時需要專門清理這些粉末，降低了生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種針對電容器繞組元件的噴金方法，能有效減少噴金中的材料浪費。

本發(fā)明的另一個目的是，提供一種針對電容器繞組元件的噴金系統(tǒng)。

為實現(xiàn)上述第一個目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案是：

一種針對電容器繞組元件的噴金方法，它是將兩個繞組元件并排放在一起，它們側(cè)壁間距不大于5毫米，保持端面在同一水平面上，調(diào)整噴金裝置的噴金機口到繞組元件端面的距離和方位，噴金過程中保證噴金機口到繞組元件端面的距離恒定，使噴金機口在兩個繞組元件端面間做往復(fù)運動進行噴金，同時使兩個繞組元件進行自轉(zhuǎn)，兩個繞組元件的旋轉(zhuǎn)方向相反。

進一步地，所述的噴金機口往復(fù)運動的距離大于兩個繞組元件的半徑之和，小于兩個繞組元件的直徑之和。

進一步地，所述的兩個繞組元件的側(cè)壁間距優(yōu)選為1～3毫米，它們的自轉(zhuǎn)速率相同。

進一步地，所述的兩個繞組元件放置在旋轉(zhuǎn)裝置上，由旋轉(zhuǎn)裝置帶動自轉(zhuǎn)。

進一步地，在噴金過程中有氣流進入噴金裝置的噴金室并流出，帶走噴金室內(nèi)浪費的金屬粉末。

作為一種實施方式，所述的繞組元件和噴金機口處于垂直方向上，噴金機口位于繞組元件端面的正上方。

作為另一種實施方式，所述的繞組元件和噴金機口處于水平方向上，噴金機口位于繞組元件端面的正前方。

為實現(xiàn)上述第二個目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案是：

一種針對電容器繞組元件的噴金系統(tǒng)，包括噴金裝置和電容器繞組元件，所述的噴金裝置設(shè)有可做往復(fù)運動的噴金機口，噴金裝置還設(shè)有旋轉(zhuǎn)裝置，所述的繞組元件設(shè)有兩個，它們端面平齊地放置在所述的旋轉(zhuǎn)裝置上，旋轉(zhuǎn)裝置帶動兩個繞組元件進行相反方向的自轉(zhuǎn)，兩個繞組元件的側(cè)壁間距不大于5毫米，優(yōu)選為1～3毫米。

作為一種實施方式，所述的繞組元件和噴金機口設(shè)置在垂直方向上，噴金機口位于繞組元件端面的正上方。

作為另一種實施方式，所述的繞組元件和噴金機口設(shè)置在水平方向上，噴金機口位于繞組元件端面的正前方。

需要說明的是，繞組元件和噴金機口的放置方式不限于水平和垂直兩種優(yōu)選的方式，在不脫離本發(fā)明原理的情況下，其他方式均可實現(xiàn)本發(fā)明的效果。

本發(fā)明優(yōu)點在于：

噴金機口只在兩個繞組元件端面之間移動，繞組元件不停自轉(zhuǎn)，噴金過程中進入繞組元件之間縫隙里的金屬粉末量大大減少，噴金室里金屬粉末密度要低很多，金屬粉末的有效利用率提高，且繞組元件的側(cè)壁上不容易黏上金屬粉末，減少了清除側(cè)壁上粉末的時間，提高了生產(chǎn)效率。

附圖說明

附圖1是繞組元件的結(jié)構(gòu)示意圖，附圖中，1.繞組元件，11.端面，12.側(cè)壁。

附圖2是現(xiàn)有的噴金技術(shù)的示意圖，附圖中，1.繞組元件，2.噴金機口，3.金屬框架，箭頭方向為氣流的流動方向。

附圖3是現(xiàn)有噴金技術(shù)中噴金機口經(jīng)過的軌跡示意圖，附圖中，1.繞組元件，4.噴金機口經(jīng)過的軌跡。

附圖4是現(xiàn)有技術(shù)中金屬框架的尺寸示意圖，單位cm，3.金屬框架。

附圖5是本申請的噴金技術(shù)的示意圖，1.繞組元件，2.噴金機口，5.旋轉(zhuǎn)裝置，6.外框。

附圖6是本申請噴金區(qū)域的示意圖，1.繞組元件，6.外框，箭頭方向為繞組元件的自轉(zhuǎn)方向，陰影部分為噴金區(qū)域。

附圖7是在圖6的基礎(chǔ)上標上尺寸的噴金區(qū)域示意圖。

附圖8是金屬粉末浪費區(qū)域的示意圖，（a）圖中陰影部分S1和S2表示為了方便計算金屬粉末的浪費，近似的將兩個繞組元件看作靠在一起后，被兩個繞組元件分開的兩部分，（b）圖中陰影部分S3表示實際的金屬粉末浪費區(qū)域。

具體實施方式