[發明專利]具有薄膜封裝結構的有機電致發光顯示裝置及其制備方法

有效

• 申請號: 201410009204.1
• 申請日: 2014-01-08
• 公開（公告）號: CN103996799B
• 公開（公告）日: 2018-01-02
• 發明（設計）人: 吳敏鎬;趙尹衡;金容鐸;李昭玲;金鐘祐;文智永
• 申請（專利權）人: 三星顯示有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L27/32
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司11204
• 代理人: 王達佐,何可

相關申請的交叉引用

本申請要求于2013年2月14日向韓國知識產權局提交的第10-2013-0016057號韓國專利申請的優先權，該專利申請公開的全部內容通過引用并入本文。

技術領域

本發明總體上涉及具有薄膜封裝結構的有機電致發光顯示裝置，更具體地，本發明涉及具有薄膜封裝結構的有機電致發光顯示裝置，其中無機層和有機層被堆疊，以及該有機電致發光裝置的制備方法。

背景技術

有機發光裝置的封裝技術可以包括：基板鍵合技術，用于使封裝基板與具有在其上形成的有機發光裝置的基板彼此鍵合；以及薄膜封裝技術，用于在沒有封裝基板的情況下以薄膜形式形成封裝層。通過使用無機玻璃料（inorganic frit）或有機粘合劑進行封裝基板與具有在其上形成的有機發光裝置的基板的鍵合。面板上的無機層（例如，AlOx、SiNx、SiOx和SiON）可用于薄膜封裝。

用于薄膜封裝的無機層是薄的，但是其密度高，因此，用于薄膜封裝的無機層可以具有對濕氣和氧氣的屏障特性。然而，由于無機層具有易碎的特性，因而無機層在應力下的機械性質是非常差的。尤其是，在制備有機發光裝置的過程中，多個顆粒可存在于基板上，并且設置在顆粒上的無機層可能會顯著受到應力的影響，由此可能劣化無機層的屏障特性。

因此，通過在無機層之間引入有機層從而引入一種結構，以使不規則表面（例如，顆粒）平坦化并且緩解無機層的應力。丙烯酸樹脂（acryl）、硅樹脂和環氧樹脂用作有機層。

通常，為了有機發光裝置的可靠性，熱穩定性必需維持在大約100℃。然而，在長時間高溫下暴露期間，可能出現無機層與有機層之間的界面剝落現象。例如，由于在將丙烯酸樹脂層沉積在通過等離子增強化學氣相沉積（PECVD）方法沉積的SiNx層上的情況下，可能難以形成強化學鍵合，因而SiNx層與丙烯酸樹脂層之間的界面可能會由于熱而剝落。

發明概述

本發明通過改善無機層與有機層之間的界面附著力提供具有穩定的薄膜封裝結構的有機電致發光顯示裝置及其制備方法。

根據本發明的一方面，提供一種有機電致發光顯示裝置，包括：基板；位于基板上的有機發光器件；以及形成在有機發光器件和基板上的封裝層。封裝層包括交替堆疊的無機層和聚合物有機層，以及位于無機層與聚合物有機層之間的、由第一有機單體形成的中間層，并且中間層的一個表面通過無機層表面上的鍵合點與無機層鍵合，且中間層的另一個表面通過聚合與有機層鍵合。

根據本發明的另一方面，提供一種有機電致發光顯示裝置的制備方法，包括：提供基板；在基板上形成有機發光器件；以及在有機發光器件和基板上形成封裝層，封裝層包括交替堆疊的無機層和聚合物有機層，以及位于無機層與聚合物有機層之間的、由第一有機單體形成的中間層。中間層的一個表面通過無機層表面上的鍵合點與無機層鍵合，中間層的另一個表面通過聚合與有機層鍵合。

附圖說明

通過參照附圖詳細描述本發明的示例性實施方式，本發明的上述以及其他特征和優點將變得更加顯而易見，在附圖中：

圖1是示意性示出了根據本發明實施方式的有機電致發光顯示裝置的剖視圖；以及

圖2是概念性示出了中間層在無機層與有機層之間形成鍵的過程的示意圖。

發明詳述

下文中將參照示出本發明的示例性實施方式的附圖更全面地描述本發明。然而，本發明可以以許多不同形式實施，并且不應被解釋為本發明受限于本文所闡述的實施方式；更確切地，提供這些實施方式以使得本公開是全面和完整的，并且將本發明的構思充分地傳達給本領域技術人員。在附圖中，為了清楚起見，放大了層和區域的厚度。全文中相同的附圖標記表示相同的元件。

如本文中使用的，用語“和/或”包括列舉的相關項目中一個或多個的任何組合以及所有組合。諸如“至少一個”的表述，當用于一系列元件之前時，其修飾整個系列的元件而不是修飾系列中的單獨元件。

圖1是示意性示出了根據本發明實施方式的有機電致發光顯示裝置的剖視圖。

根據本發明實施方式的有機電致發光顯示裝置100包括：基板10、位于基板10上的有機發光器件20以及形成在基板10上以覆蓋有機發光器件20的封裝層30。