[發(fā)明專利]具有由壩狀物圍繞的接合焊盤的打印頭

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380081239.X
• 申請日: 2013-11-27
• 公開（公告）號: CN105793044B
• 公開（公告）日: 2017-10-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳健華;M·W·庫姆比;D·A·穆雷
• 申請（專利權(quán)）人: 惠普發(fā)展公司;有限責(zé)任合伙企業(yè)
• 主分類號: B41J2/045
• 分類號: B41J2/045;B41J2/14
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司72002
• 代理人: 林金朝,王英

1.一種打印頭，包括：

被模制到模具中的打印頭管芯，所述管芯具有暴露于所述模具外部以分配流體的前表面、以及除了在所述模具中的通道處之外都被所述模具覆蓋的相對的后表面，流體能夠通過所述通道直接傳輸?shù)剿龊蟊砻妫?/p>

所述前表面上的第一接合焊盤，所述第一接合焊盤被第一壩狀物圍繞，以阻止所述模具接觸所述第一接合焊盤；

覆蓋所述第一接合焊盤的封裝物；以及

位于所述封裝物之上的平坦膜。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的打印頭，其中，所述打印頭管芯包括：

硅條片襯底；

流體層，其形成在所述襯底上作為所述管芯的所述前表面；

其中，所述第一壩狀物包括位于所述流體層中的凹陷。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的打印頭，其中，所述流體層包括SU8流體層。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的打印頭，其中，所述流體層包括：

所述襯底上的具有流體腔室的腔室層；以及

所述腔室層之上的孔口層，所述孔口層具有孔口，流體能夠通過所述孔口而從所述流體腔室被分配。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的打印頭，還包括被模制到所述模具中并且具有第二接合焊盤的印刷電路板(PCB)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的打印頭，其中，所述PCB包括圍繞所述第二接合焊盤的第二壩狀物，以阻止所述模具接觸所述第二接合焊盤。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的打印頭，還包括：

連接所述第一接合焊盤和所述第二接合焊盤的接合線；以及

位于所述接合線之上的低輪廓的引線接合密封件，其中，所述低輪廓的引線接合密封件包括所述封裝物和所述平坦膜。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的打印頭，其中，所述封裝物還覆蓋所述接合線和所述第二接合焊盤。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的打印頭，其中，所述PCB包括從所述PCB切割出來的窗口，并且所述打印頭管芯被設(shè)置在所述窗口內(nèi)。

10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的打印頭，其中，所述PCB是從由剛性PCB和柔性PCB組成的組中選擇的。

11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的打印頭，其中，所述PCB包括FR4玻璃環(huán)氧樹脂，并且所述第二壩狀物包括位于所述FR4玻璃環(huán)氧樹脂中的凹陷。

12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的打印頭，其中，所述PCB包括柔性聚酰亞胺膜，并且所述第二壩狀物包括位于所述聚酰亞胺膜中的凹陷。

13.根據(jù)權(quán)利要求6所述的打印頭，其中，所述PCB包括金屬層，并且所述第二壩狀物包括位于所述金屬層中的凹陷。

14.一種打印盒，包括：

用于容納打印流體的外殼；以及

打印頭，所述打印頭包括：

嵌入模具中的管芯條片，所述管芯條片的后表面被所述模具覆蓋，并且所述管芯條片的前表面保持暴露，所述模具安裝到所述外殼并且在所述模具中具有通道，流體能夠通過所述通道傳輸?shù)剿龉苄緱l片的所述后表面；

位于所述管芯條片上的接合焊盤，所述接合焊盤被壩狀物圍繞，以使所述模具與所述接合焊盤分開；

覆蓋所述接合焊盤的封裝物；以及

位于所述封裝物之上的平坦膜。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的打印盒，其中：

所述管芯條片包括沿所述外殼的底部部分橫向跨所述模具且彼此平行布置的多個管芯條片；并且

所述通道包括多個細(xì)長通道，所述多個細(xì)長通道中的每個通道被設(shè)置在所述管芯條片中的對應(yīng)管芯條片的所述后表面處。

16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的打印盒，其中，所述打印頭包括以交錯構(gòu)造的形式沿所述模具總體上首尾相連布置的多個管芯條片，其中，所述管芯條片中的一個或多個管芯條片與所述管芯條片中的相鄰的一個或多個管芯條片交疊。