[發明專利]具有提高鍍層可靠性的能力的內置天線制造方法

有效

• 申請號: 201380078709.7
• 申請日: 2013-08-26
• 公開（公告）號: CN105453337B
• 公開（公告）日: 2017-11-17
• 發明（設計）人: 具本術
• 申請（專利權）人: 因塔思株式會社;具本術
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/24
• 代理公司: 北京冠和權律師事務所11399
• 代理人: 朱健

技術領域

本公開涉及內置天線(intenna)的制造方法，更具體而言，涉及能提高形成在樹脂模制品上的鍍層可靠性的內置天線的制造方法，其中該方法用底漆涂覆樹脂模制品表面從而在所述樹脂模制品上形成平滑且穩固的鍍層。

背景技術

一般而言，在諸如移動電話等無線通信設備中形成促進無線發送和接收的內置天線。

對于諸如移動電話等無線通信設備，由于外殼(其內形成有內置天線以及內置組件)的厚度一直在持續減小以便于攜帶和小型化，外殼相對更容易受外部沖擊的影響，因此其是受損的一個主要原因。

由此，需要開發出外殼材料和制造方法，該方法除了可以制造薄外殼并將外部沖擊損傷降至最低之外，還可以容易地形成內置天線，因此，已提出了各種材料的外殼和制造內置天線的方法。

然而，為了增強外殼的強度，諸如移動電話等無線通信設備的外殼的常見材料主要由以下物質形成：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)共聚物和聚碳酸酯樹脂的混合物，聚碳酸酯樹脂，ABS共聚物、聚碳酸酯樹脂和玻璃纖維的混合物，或者聚碳酸酯和玻璃纖維的混合物。由于在這樣的樹脂材料上并非平滑地進行鍍覆，所以沒有充分地獲得鍍層可靠性，原因在于通過鍍覆方法制造的內置天線的鍍層粘附性降低。因此，可能出現過多的缺陷以及天線性能下降。

而且，如在本申請人于2010年5月10日提交的作為內置天線典型制造方法的韓國專利申請10-2010-0043328號(具有均勻鍍層的內置天線的制造方法)中可見的，通過具體檢測實時施加的電流的量和值以在通過對鍍覆時間進行積分而獲得所需鍍層厚度時中斷供電或者響起警報，可以使形成在輻射圖案部分和天線接觸部分上的鍍層厚度均勻且無偏差。然而，鍍層的粘附并不完美，并且，不僅因為需要過多的工作時間來將涂覆在非輻射圖案部分(不包括輻射圖案部分和天線接觸部分)上的金屬鍍層移除而可能使生產率降低，而且移動電話品牌所需的所有可靠性項目也可能難以滿足。

發明內容

技術問題

本發明的目的是提供一種制造天線的方法，其可通過用底漆涂覆樹脂模制品的表面而提高鍍覆期間的可靠性，所述樹脂模制品用作諸如移動電話等無線通信設備的外殼材料。

本發明的目的還在于提供一種制造天線的方法，其可通過顯著縮短加工時間而提高生產率，同時防止因形成在非輻射圖案部分上的金屬鍍層的強制化學剝離而導致的品質惡化并在同一時間彌補損傷。

技術方案

根據本發明的實施方式，提供了通過使用電鍍來制造內置天線的方法，所述方法包括：(a)用底漆在樹脂模制品上形成漆料層；(b)在漆料的上表面上形成金屬鍍層；(c)用激光束蝕刻金屬鍍層從而使輻射圖案部分和天線接觸部分形成并與非輻射圖案部分電氣分離；(d)將經激光蝕刻使得輻射圖案部分和天線接觸部分與非輻射圖案部分電氣分離的所述樹脂模制品懸掛在吊架上，并將所述樹脂模制品浸漬在電鍍槽中；(e)在所述輻射圖案部分和天線接觸部分上形成一級導電層；(f)將形成在除所述輻射圖案部分和天線接觸部分之外的非輻射圖案部分上的金屬鍍層強制剝離；(g)在輻射圖案部分和天線接觸部分上形成二級導電層；(h)在其上已形成有二級導電層的輻射圖案部分和天線接觸部分上形成電解鎳鍍層；并且(i)密封、洗滌并干燥其上已形成有鎳鍍層的樹脂模制品。

所述漆料由30重量％～40重量％的丙酮、30重量％～40重量％的甲基乙基酮、10重量％～20重量％的環己酮以及10重量％～20重量％的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)共聚物或液晶聚合物(LCP)樹脂組成。

在步驟(c)中，非輻射圖案部分與輻射圖案部分和天線接觸部分之間形成的距離為100μm～200μm，以防止電鍍過程中由于短路現象而導致的故障。

步驟(f)中所述金屬鍍層的強制剝離通過包括硫酸和過氧化氫的化學剝離來進行，而非通過電解剝離來進行。

有利效果

如上所述，由于鍍層對各種樹脂材料的粘附可以在內置天線的制造期間得到改善，故可以獲得均勻且穩固的鍍層從而提高可靠性。

另外，由于可以顯著縮短內置天線的制造時間，因此可提高生產率，并且可降低成本。

此外，通過增加非輻射圖案部分與輻射圖案部分和天線接觸部分之間的距離，無疑可防止電鍍期間發生的短路現象。

附圖說明

圖1是圖示本發明示例性實施方式的內置天線制造方法的工序的流程圖；