[發(fā)明專利]部件安裝基板檢查方法以及采用該檢查方法的基板制造系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380075358.4
• 申請日: 2013-02-03
• 公開（公告）號: CN105164522B
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 新井健史;廣安毅久;渡部典生
• 申請（專利權(quán)）人: 名古屋電機(jī)工業(yè)株式會社
• 主分類號: G01N21/956
• 分類號: G01N21/956;G01B11/06;G01B11/30;H05K3/34;H05K13/08
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種基板制造系統(tǒng)，具備：

焊料膏外觀檢查裝置，其針對涂敷有焊料膏的印刷電路板，檢查并判定上述焊料膏的外觀；

電子部件搭載裝置，其將電子部件搭載于涂敷有上述焊料膏的印刷電路板；

回流焊裝置，其對搭載有上述電子部件的印刷電路板進(jìn)行回流焊處理；以及

回流焊后外觀檢查裝置，其對進(jìn)行了上述回流焊處理的搭載有上述電子部件的印刷電路板進(jìn)行外觀的檢查，

該基板制造系統(tǒng)的特征在于，

不將上述回流焊后外觀檢查裝置間接或直接地連接于上述焊料膏外觀檢查裝置，

上述回流焊后外觀檢查裝置預(yù)先保存上述焊料膏外觀檢查裝置中的上述焊料膏的外觀的檢查的判定基準(zhǔn)，使用該判定基準(zhǔn)來進(jìn)行針對搭載有上述電子部件的印刷電路板的外觀的檢查，該判定基準(zhǔn)包括上述焊料膏被判斷為良好的高度下限值和高度上限值，

上述電子部件是利用BGA即球柵陣列的無引線、無焊角部件，

在上述回流焊處理后的檢查中，滿足下述式(1)以及式(2)，

h4<h8+h3 …(1)

其中，h3是包括球凸塊在內(nèi)的上述電子部件的高度，h4是上述回流焊處理后的上述印刷電路板上的上述電子部件的高度，h8是上述焊料膏被判斷為良好的高度下限值，

h7+h3-h4<h5…(2)

其中，h3是包括球凸塊在內(nèi)的上述電子部件的高度，h4是上述回流焊處理后的上述印刷電路板上的上述電子部件的高度，h5是能夠無故障地壓扁上述焊料膏的容許值，h7是上述焊料膏被判斷為良好的高度上限值。

2.一種基板制造系統(tǒng)，具備：

焊料膏外觀檢查裝置，其針對涂敷有焊料膏的印刷電路板，檢查并判定上述焊料膏的外觀；

電子部件搭載裝置，其將電子部件搭載于涂敷有上述焊料膏的印刷電路板；以及

回流焊前外觀檢查裝置，其對搭載有上述電子部件的回流焊處理前的印刷電路板進(jìn)行外觀的檢查，

該基板制造系統(tǒng)的特征在于，

不將上述回流焊前外觀檢查裝置間接或直接地連接于上述焊料膏外觀檢查裝置，

上述回流焊前外觀檢查裝置預(yù)先保存上述焊料膏外觀檢查裝置中的上述焊料膏的外觀的檢查的判定基準(zhǔn)，利用該判定基準(zhǔn)來進(jìn)行針對搭載有上述電子部件的印刷電路板的外觀的檢查，該判定基準(zhǔn)包括上述焊料膏被判斷為良好的高度下限值和高度上限值，

上述電子部件是利用BGA即球柵陣列的無引線、無焊角部件，

在上述回流焊處理前的檢查中，滿足下述式(1)以及式(2)，

h6<h8+h3 …(1)

其中，h3是包括球凸塊在內(nèi)的上述電子部件的高度，h6是上述回流焊處理前的上述印刷電路板上的上述電子部件的高度，h8是上述焊料膏被判斷為良好的高度下限值，

h7+h3-h6<h5…(2)

其中，h3是包括球凸塊在內(nèi)的上述電子部件的高度，h5是能夠無故障地壓扁上述焊料膏的容許值，h6是上述回流焊處理前的上述印刷電路板上的上述電子部件的高度，h7是上述焊料膏被判斷為良好的高度上限值。