[發(fā)明專利]生產(chǎn)設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380075276.X
• 申請(qǐng)日: 2013-03-29
• 公開（公告）號(hào): CN105103668B
• 公開（公告）日: 2018-09-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 神藤高廣
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富士機(jī)械制造株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K13/04
• 分類號(hào): H05K13/04;G01B11/02;H05K13/08
• 代理公司: 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219
• 代理人: 穆德駿;謝麗娜

本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠測(cè)定距對(duì)象物的距離并提高機(jī)械動(dòng)作的控制精度的生產(chǎn)設(shè)備。生產(chǎn)設(shè)備具備：焦點(diǎn)控制部，基于拍攝元件的電信號(hào)調(diào)整向可變焦透鏡施加的外加電壓，使可變焦透鏡對(duì)焦于對(duì)象物；存儲(chǔ)部，預(yù)先存儲(chǔ)表示向可變焦透鏡施加的外加電壓與從對(duì)象物到相機(jī)的距離之間的關(guān)系的透鏡特性；及距離測(cè)定部，基于焦點(diǎn)控制部使焦點(diǎn)對(duì)焦于對(duì)象物時(shí)的向可變焦透鏡施加的外加電壓與透鏡特性來測(cè)定距對(duì)象物的距離。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于生產(chǎn)各種產(chǎn)品的生產(chǎn)設(shè)備。

背景技術(shù)

作為生產(chǎn)設(shè)備，已知有例如像專利文獻(xiàn)1那樣在基板上安裝電子元件的元件安裝機(jī)。在這樣的生產(chǎn)設(shè)備中，以產(chǎn)品的品質(zhì)提高等為目的，期望進(jìn)行生產(chǎn)的機(jī)械動(dòng)作的控制的高精度化。例如，在元件安裝機(jī)中，生產(chǎn)用的材料即基板的變形狀態(tài)、電子元件的供給位置的偏差等對(duì)安裝控制的精度造成影響。因此，在專利文獻(xiàn)1中，設(shè)為使用激光測(cè)長儀等傳感器來測(cè)定基板、電子元件的高度的結(jié)構(gòu)。并且，通過使該測(cè)定的結(jié)果反映到安裝控制中而提高精度。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2004-071641號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

這樣一來，在生產(chǎn)設(shè)備中測(cè)定距對(duì)象物的距離的情況下，需要將傳感器等增設(shè)至對(duì)應(yīng)的位置。另外，生產(chǎn)設(shè)備有可能因小型化等要求而制約傳感器等設(shè)備的設(shè)置。

本發(fā)明是鑒于上述情況而作出的，其目的在于提供一種能夠利用與以往不同的結(jié)構(gòu)來測(cè)定距對(duì)象物的距離并提高機(jī)械動(dòng)作的控制精度的生產(chǎn)設(shè)備。

本發(fā)明的生產(chǎn)設(shè)備具備：相機(jī)，設(shè)置為能夠拍攝生產(chǎn)用的材料；及控制裝置，基于由上述相機(jī)拍攝的圖像中所包含的信息和預(yù)先存儲(chǔ)的控制程序來控制生產(chǎn)，上述相機(jī)具有：可變焦透鏡，能夠根據(jù)外加電壓來改變焦距；及拍攝元件，將上述可變焦透鏡的透過光轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，上述生產(chǎn)設(shè)備具備：焦點(diǎn)控制部，基于上述拍攝元件的上述電信號(hào)調(diào)整向上述可變焦透鏡施加的外加電壓，使上述可變焦透鏡對(duì)焦對(duì)象物；存儲(chǔ)部，預(yù)先存儲(chǔ)表示向上述可變焦透鏡施加的外加電壓與從上述對(duì)象物到上述相機(jī)的距離之間的關(guān)系的透鏡特性；及距離測(cè)定部，基于上述焦點(diǎn)控制部使焦點(diǎn)對(duì)焦于上述對(duì)象物時(shí)的向上述可變焦透鏡施加的外加電壓和上述透鏡特性來測(cè)定距上述對(duì)象物的距離。

根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，使用為了讀取粘貼于生產(chǎn)用的材料等的信息而拍攝材料的相機(jī)，能夠測(cè)定從對(duì)象物到相機(jī)的距離。即，能夠沿用現(xiàn)有的相機(jī)，因此無須增設(shè)傳感器等設(shè)備就能夠測(cè)定能夠在機(jī)械動(dòng)作的控制中利用的距對(duì)象物的距離。由此，能夠提高機(jī)械動(dòng)作的控制精度。

附圖說明

圖1是表示實(shí)施方式中的元件安裝機(jī)(生產(chǎn)設(shè)備)的整體圖。

圖2是表示元件安裝機(jī)的基板相機(jī)、控制裝置的框圖。

圖3是表示基板相機(jī)的液晶透鏡的結(jié)構(gòu)的俯視圖。

圖4是表示液晶透鏡的透鏡特性即距離表格的圖。

圖5是表示使用了基板相機(jī)的距離測(cè)定與基板的變形狀態(tài)的圖。

圖6是表示元件供給裝置中的各供料器的元件高度的圖。

具體實(shí)施方式

＜實(shí)施方式＞

以下，參照附圖對(duì)將本發(fā)明的生產(chǎn)設(shè)備具體化的實(shí)施方式進(jìn)行說明。在實(shí)施方式中，例示了生產(chǎn)設(shè)備為元件安裝機(jī)的結(jié)構(gòu)。元件安裝機(jī)是例如在集成電路的制造工序中向電路基板上配置(安裝)多個(gè)電子元件的裝置。該電路基板例如通過絲網(wǎng)印刷機(jī)向電子元件的安裝位置涂敷焊膏，被多個(gè)元件安裝機(jī)依次搬運(yùn)而安裝電子元件。然后，安裝有電子元件的電路基板被搬運(yùn)至回流爐進(jìn)行焊接，由此作為電路基板產(chǎn)品而構(gòu)成集成電路。另外，上述的電路基板、電子元件及焊膏相對(duì)于作為生產(chǎn)設(shè)備的元件安裝機(jī)中的生產(chǎn)用的材料。

(元件安裝機(jī)的全體結(jié)構(gòu))