[發明專利]調節由雙二硫代氨基甲酸鹽殺真菌劑生產亞乙基雙異硫氰酸酯硫化物的生產率的組合物和方法在審
| 申請號: | 201380068985.5 | 申請日: | 2013-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN105101802A | 公開(公告)日: | 2015-11-25 |
| 發明(設計)人: | M·趙;L·劉;T·馬西森;R·J·埃爾;M·E·羅德里格茲羅薩斯 | 申請(專利權)人: | 美國陶氏益農公司 |
| 主分類號: | A01N59/04 | 分類號: | A01N59/04;A01N47/40 |
| 代理公司: | 北京坤瑞律師事務所 11494 | 代理人: | 吳培善 |
| 地址: | 美國印*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 調節 雙二硫代 氨基 甲酸 真菌 生產 乙基 雙異硫 氰酸 硫化物 生產率 組合 方法 | ||
1.殺真菌組合物,其用于調節亞乙基雙二硫代氨基甲酸鹽(EBDC)殺真菌劑向亞乙基雙異硫氰酸酯硫化物(EBIS)的轉化,所述殺真菌組合物包含:
EBDC殺真菌劑;
調節EBIS轉化的聚合物;和
分散劑,其中所述EBDC殺真菌劑涂布有所述調節EBIS轉化的聚合物,使得當與未經涂布的EBDC殺真菌劑相比時,EBIS釋放半存留期增加至少約2倍的因子。
2.權利要求1的組合物,其中所述EBDC殺真菌劑為選自以下物質中的至少一種化合物:代森錳鋅(mancozeb)、代森錳(maneb)、代森鋅(zineb)和代森聯(metiram)。
3.權利要求1的組合物,其中所述EBDC殺真菌劑為固體顆粒的形式。
4.權利要求1的組合物,其中所述EBDC殺真菌劑分布在所述調節EBIS轉化的聚合物的基體中。
5.權利要求1的組合物,其中所述EBDC殺真菌劑為晶體和/或固體顆粒的形式,其中所述EBDC殺真菌劑由所述調節EBIS轉化的聚合物涂布。
6.權利要求1的組合物,其中所述調節EBIS轉化的聚合物提供對氧和/或水的阻擋。
7.權利要求8的組合物,其中所述調節EBIS轉化的聚合物為選自以下物質中的至少一種聚合物:聚乙烯醇、膠乳、明膠、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酸酯、聚丙烯酰胺、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯胺、聚乙烯磺酸鹽以及其混合物和共聚物。
8.權利要求10的組合物,其中所述膠乳為選自以下物質中的至少一種聚合物:標準或改性丙烯酸類膠乳、標準或改性乙烯基-丙烯酸類膠乳和苯乙烯-丙烯酸類膠乳。
9.權利要求10的組合物,其中所述聚乙烯醇選自部分水解聚乙烯醇和部分水解聚乙烯醇的共聚物。
10.權利要求10的組合物,其中所述聚乙烯醇的分子量范圍為約10,000kDa至約500,000kDa,水解度為60%至99.9%。
11.權利要求1的組合物,其中所述組合物中的所述調節EBIS轉化的聚合物與所述EBDC殺真菌劑的重量比為約1:200至約1:5。
12.權利要求1的組合物,其中所述分散劑為選自以下分散劑中的至少一種:木質素磺酸鈉、木質素磺酸鈣或木質素磺酸銨,烷基萘磺酸鹽縮合物,環氧乙烷/環氧丙烷嵌段共聚物,三苯乙烯基苯酚乙氧基化物苯乙烯-丙烯酸類共聚物,甲基乙烯基醚-馬來酸酐半酯共聚物,聚乙烯吡咯烷酮,和聚乙烯吡咯烷酮共聚物。
13.聚集體固體顆粒,其包含:
EBDC殺真菌劑;
基體或涂層,其中所述基體或所述涂層包括調節EBIS轉化的聚合物,其中所述調節EBIS轉化的聚合物與所述EBDC殺真菌劑的重量比為約1:200至約1:5,其中所述調節EBIS轉化的聚合物為選自以下物質中的至少一種聚合物:聚乙烯醇、膠乳、明膠、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酸酯、聚丙烯酰胺、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯胺和聚乙烯磺酸鹽;和
分散劑。
14.權利要求13的聚集體固體顆粒,其中所述EBDC殺真菌劑分布在所述調節EBIS轉化的聚合物的基體中。
15.權利要求13的聚集體固體顆粒,其中所述EBDC殺真菌劑由所述調節EBIS轉化的聚合物涂布。
16.權利要求13的聚集體固體顆粒,其大小為約1微米至約100微米。
17.權利要求13的聚集體固體顆粒,其中所述EBDC殺真菌劑選自:代森錳鋅(mancozeb)、代森錳(maneb)、代森聯(metiram)和代森鋅(zineb)。
18.權利要求13的聚集體固體顆粒,其中所述膠乳選自:標準或改性丙烯酸類膠乳、標準或改性乙烯基-丙烯酸類膠乳和苯乙烯-丙烯酸類膠乳。
19.權利要求13的聚集體固體顆粒,其中所述分散劑為選自以下物質中的至少一種分散劑:木質素磺酸鈉,烷基萘磺酸鹽縮合物,環氧乙烷/環氧丙烷嵌段共聚物,三苯乙烯基苯酚乙氧基化物苯乙烯-丙烯酸類共聚物,甲基乙烯基醚-馬來酸酐半酯共聚物,和聚乙烯基吡咯烷酮共聚物。
20.處理植物的方法,所述方法包括以下步驟:
向植物表面或向與所述植物表面相鄰的表面,施用殺真菌有效量的聚集體固體顆粒的含水懸浮液,其中所述顆粒的大小為約1微米至約100微米,其中所述顆粒包括至少一種EBDC殺真菌劑以及基體或涂層,其中所述基體或所述涂層包括至少一種調節EBIS轉化的聚合物,所述調節EBIS轉化的聚合物包含選自以下物質中的至少一種聚合物:聚乙烯醇、膠乳、明膠、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酸酯、聚丙烯酰胺、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯胺和聚乙烯磺酸鹽,其中調節EBIS轉化的聚合物與EBDC殺真菌劑的重量比為約1:200至約1:5。
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