[發明專利]熱啟動和投影平版印刷系統和方法在審
| 申請號: | 201380068718.8 | 申請日: | 2013-10-15 |
| 公開(公告)號: | CN104903793A | 公開(公告)日: | 2015-09-09 |
| 發明(設計)人: | 查德·A·米爾金;廖興;基思·A·布朗;劉國良;阿布林·L·施穆克爾;何舒;沈伍揚;丹尼爾·J·艾歇爾斯德費爾;波利斯·拉西 | 申請(專利權)人: | 西北大學 |
| 主分類號: | G03F7/00 | 分類號: | G03F7/00;G03F7/16;G03F7/207;G03F9/02 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 康泉;宋志強 |
| 地址: | 美國伊*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 啟動 投影 平版印刷 系統 方法 | ||
1.一種圖案化的方法,包括:
將圖像分為幀部分組;
通過所述幀部分組的每個幀部分中的尖端陣列中的每個尖端,來確定要被圖案化的圖像的相應部分的尖端圖案;
將所述尖端陣列設置在所述基板的第一區位中的圖案化位置,所述第一區位與所述基板的其中所述幀部分組中的所述第一幀部分要被圖案化的區位對應;
將輻射的第一圖案投射到所述尖端陣列上,以選擇性地照射所述尖端陣列的一個或多個尖端并圖案化所述基板,其中輻射的所述第一圖案與用于所述第一幀部分的尖端圖案對應;
將所述尖端陣列設置在所述基板的第二區位中的圖案化位置,所述第二區位與所述基板的其中所述幀部分組中的所述第二幀部分要被圖案化的區位對應;
將輻射的第二圖案投射到所述尖端陣列上,以選擇性地照射所述尖端陣列的尖端并圖案化所述基板,其中輻射的所述第二圖案與用于所述第二幀部分的尖端圖案對應;以及
針對所述幀部分組中的每個幀部分重復所述放置和投射以圖案化所述圖像。
2.一種使用投射輻射圖案化基板的方法,包括:
(a)將要被圖案化的圖像再分為幀部分,其中每個幀部分與圖像的通過圖案化區位中尖端陣列的每個筆要被圖案化在基板上的部分對應;
(b)接收數據輸入組,所述數據輸入組包括所述圖像的空間尺寸、所述圖像的中心區位、所述圖像的旋轉偏移、延遲時間、曝光時間和安全時間;
(c)基于所述數據輸入組輸出指令數據組;
(d)使用所述尖端陣列的控制系統接收所述指令數據組以將所述尖端陣列的移動引導至圖案化區位;
(e)將所述尖端陣列放置在第一圖案化區位中的圖案化位置;
(f)檢測Z壓電電壓,其中閾值電壓與處于圖案化位置中的所述尖端陣列對應;
(g)在檢測所述閾值電壓之后將輻射的第一圖案投射到所述尖端陣列上;所述第一照射圖案選擇性照射所述尖端陣列以圖案化所述圖像的與位于所述第一圖案化區位中的幀部分的第一子組對應的第一部分;
(h)將輻射的所述第一圖案的投射維持曝光時間;
(i)將所述圖案化位置中的尖端維持等于所述曝光時間、所述延遲時間和所述安全時間的保持時間,以在所述基板上圖案化所述圖像的第一部分;
(j)在過去所述曝光時間之后,停止輻射的所述第一圖案的投射;
(k)在過去所述保持時間之后,從所述圖案化位置移除所述尖端;
(l)一旦從所述圖案化位置移除所述尖端,將所述尖端移動至第二圖案化區位,所述第二圖案化區位的空間區位由所述指令數據組提供;以及
(m)在所述第二圖案化區位重復步驟(e)-(k),以在第二圖案化區位圖案化所述基板。
3.根據權利要求2所述的方法,其中所述幀部分具有與所述尖端陣列上的所述尖端的布置的尺寸和形狀對應的形狀。
4.根據權利要求1或2所述的方法,其中所述尖端陣列是束尖端陣列,并且投射選擇性照射所述尖端陣列的一個或多個尖端的照射圖案以選擇性曝光所述基板。
5.根據權利要求3所述的方法,其中所述基板是光敏性的。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的方法,其中所述基板包括光敏性層,并且選擇性曝光所述基板包括曝光所述基板的所述光敏性層。
7.根據權利要求6所述的方法,其中光敏性材料是抗蝕劑材料。
8.根據權利要求3至7中的任一項所述的方法,進一步包括將曝光的基板或光敏性層顯影,以移除所述基板或光敏性層的曝光部分、或所述基板或所述光敏性層的非曝光部分。
9.根據權利要求8所述的方法,進一步包括將圖案化材料施加到所述基板或所述圖案化層的其中所述基板或所述圖案化層被移除的部分,并且移除所述基板或光敏性層的剩余部分,以由此形成圖案化標記。
10.根據權利要求1或2所述的方法,其中:
所述尖端陣列包括:
具有第一面和相反的第二面的彈性體尖端基板層;
設置在所述尖端基板層的所述第一面上的多個尖端;
設置在所述尖端基板層的所述第二面上的多個加熱器;并且
投射所述第一照射圖案和所述第二照射圖案選擇性地曝光所述加熱器,以選擇性地激活曝光的加熱器,以局部加熱所述尖端基板層的加熱區,并且將設置在所述加熱區中的一個或多個尖端下降至與所述基板接觸或緊密接觸。
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