[發明專利]具有集成無源裝置裸片的封裝送話器系統有效
| 申請號: | 201380065740.7 | 申請日: | 2013-09-06 |
| 公開(公告)號: | CN104956684B | 公開(公告)日: | 2019-08-06 |
| 發明(設計)人: | D.博洛尼亞;A.V.蓋里 | 申請(專利權)人: | 應美盛股份有限公司 |
| 主分類號: | H04R1/04 | 分類號: | H04R1/04;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 嚴志軍;李婷 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 集成 無源 裝置 封裝 送話器 系統 | ||
1.一種送話器系統,其包括:
封裝,其形成內部室;
MEMS送話器裸片,其固連在所述內部室內,所述封裝形成孔口,所述孔口允許對所述室的內部和所述MEMS送話器裸片的聲學進入;
主電路裸片,其在所述內部室內,所述主電路裸片與所述MEMS送話器裸片電連接且包括至少一個有源電路元件;和
集成無源裝置裸片,其與所述主電路裸片電連接并且物理地安裝至所述主電路裸片。
2.根據權利要求1所述的送話器系統,其特征在于,所述集成無源裝置裸片構造為執行RF濾波、所述系統的編程、和功率供應去耦中的至少一者。
3.根據權利要求1所述的送話器系統,其特征在于,所述集成無源裝置裸片表面安裝至所述主電路裸片。
4.根據權利要求1所述的送話器系統,其特征在于,所述主電路裸片和集成無源裝置裸片中的一者或二者包括多個凸點。
5.根據權利要求1所述的送話器系統,其特征在于,所述主電路裸片和集成無源裝置裸片中的各個包括在20和60個之間的凸點。
6.根據權利要求1所述的送話器系統,其特征在于,所述集成無源裝置裸片和主電路裸片布置成堆疊構造。
7.根據權利要求1所述的送話器系統,其特征在于,所述封裝包括支撐所述MEMS送話器裸片的基底,所述封裝還具有導電蓋來減輕電磁干擾。
8.根據權利要求7所述的送話器系統,其特征在于,還包括與所述基底聯接的副蓋,所述基底在所述導電蓋與副蓋之間。
9.根據權利要求7所述的送話器系統,其特征在于,所述基底包括電路板材料。
10.根據權利要求9所述的送話器系統,其特征在于,所述送話器裸片安裝在所述孔口上方。
11.一種換能器系統,其包括:
封裝,其形成具有至少一個壁的內部室;
MEMS聲學換能器,其在所述內部室內固連到所述至少一個壁,所述封裝形成孔口,所述孔口用于允許對所述室的內部和所述MEMS聲學換能器的聲學進入;
主電路裸片,其在所述內部室內,所述主電路裸片與所述MEMS聲學換能器電連接且包括至少一個有源電路元件;
多個焊墊,其形成在所述封裝上,所述MEMS聲學換能器與所述多個焊墊中的至少一個電連接;和
集成無源裝置裸片,其與所述主電路裸片電連接并且物理地安裝至所述主電路裸片。
12.根據權利要求11所述的換能器系統,其特征在于,所述集成無源裝置裸片物理地安裝至所述主電路裸片,以形成固連至所述室的所述至少一個壁的堆疊。
13.根據權利要求12所述的換能器系統,其特征在于,所述集成無源裝置裸片和主電路裸片布置成堆疊構造。
14.根據權利要求11所述的換能器系統,其特征在于,所述主電路裸片和集成無源裝置裸片中的一者或二者包括多個凸點。
15.根據權利要求11所述的換能器系統,其特征在于,所述MEMS聲學換能器包括MEMS送話器裸片。
16.根據權利要求11所述的換能器系統,其特征在于,所述MEMS聲學換能器包括用于將聲學信號轉換成電信號的器件,和用于朝所述主電路裸片引導所述電信號以用于處理的器件。
17.根據權利要求11所述的換能器系統,其特征在于,所述集成無源裝置裸片倒裝芯片地安裝至所述主電路裸片。
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