[發明專利]閃爍體面板和閃爍體面板的制造方法

在審

• 申請號: 201380061590.2
• 申請日: 2013-11-13
• 公開（公告）號: CN104798140A
• 公開（公告）日: 2015-07-22
• 發明（設計）人: 濱野翼;谷野貴廣;井口雄一朗
• 申請（專利權）人: 東麗株式會社
• 主分類號: G21K4/00
• 分類號: G21K4/00;G01T1/20
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 童春媛;呂彩霞

技術領域

本發明涉及構成在醫療診斷裝置、非破壞檢查設備等中使用的射線檢測裝置的閃爍體面板。

背景技術

以往在醫療現場中，使用膠片的X射線圖像得到廣泛應用。但是使用膠片的X射線圖像是模擬圖像信息，因此近年來開發了計算機射線攝影(computed?radiography：CR)或平板射線探測器(flat?panel?detector：FPD)等可以數字圖像的形式輸出的射線檢測裝置。另外在X射線CT裝置中，采用了在與X射線射線源相對的位置檢測射線強度的射線檢測裝置。

射線檢測裝置大致分為直接轉換式檢測裝置和間接轉換式檢測裝置。其中，在間接轉換式檢測裝置中，為了將射線轉換為可見光而使用閃爍體面板。閃爍體面板含有碘化銫(CsI)等的X射線熒光體，根據所照射的X射線，該X射線熒光體發出可見光，將該發光通過TFT或CCD轉換為電信號，由此檢測X射線的強度。但是這樣構成的射線檢測裝置有S/N比低的問題。這是由于，X射線熒光體在發光時，熒光體本身導致可見光發生散射等。為了減小該光的散射的影響，人們提出了在用間壁分隔的單元(cell)內填充熒光體的方法(專利文獻1-4)。

但是，作為形成所述的間壁的方法，以往所采用的方法是：將硅晶片進行蝕刻加工的方法；或者采用絲網印刷法，將顏料或陶瓷粉末與低熔點玻璃粉末的混合物即玻璃糊劑進行多層圖案印刷，然后進行焙燒，形成間壁圖案的方法等。將硅晶片進行蝕刻加工的方法中，可形成的閃爍體面板的尺寸受到硅晶片尺寸的限定，無法獲得如500mm見方這樣的大尺寸面板。為了制作大尺寸面板，是將小尺寸的面板多個并列制作，但其難以精密地制作，難以制作大面積的閃爍體面板。另外由于使用高價的單晶硅晶片，因此在成本方面不利。

在使用玻璃糊劑的多層絲網印刷法中，由于絲網印刷版的尺寸變化等，難以高精度加工。在進行多層絲網印刷時，為了防止間壁圖案的崩塌缺損，為了提高間壁圖案的強度，需要一定的間壁寬度。間壁圖案的寬度過寬，則間壁之間的空間相對狹窄，可填充熒光體的體積減小，并且填充量不均勻。因此由該方法得到的閃爍體面板有X射線熒光體的量少導致發光減弱，產生發光不均勻的缺點。這在低放射量的攝影中是進行清晰攝影的障礙。

即，為了制作發光效率高、實現清晰畫質的閃爍體面板，必須有可以高精度加工大面積、且可以使間壁的寬度變窄的間壁加工技術。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平5-60871號公報

專利文獻2：日本特開平5-188148號公報

專利文獻3：日本特開2011-7552號公報

專利文獻4：日本特開2011-21924號公報。

發明內容

發明所要解決的課題

本發明的課題在于提供大面積、高精度地形成寬度窄的間壁、發光亮度高、實現清晰畫質的閃爍體面板。

解決課題的方案

該課題通過以下技術方案的任意一種實現。

(1)閃爍體面板，該閃爍體面板具有平板狀的基板、設于該基板上的格子狀的間壁、以及含有熒光體的閃爍體層，該熒光體填充于由所述間壁分隔的單元內，所述間壁由以低熔點玻璃為主要成分的材料構成，所述基板由以陶瓷為主要成分的材料構成，該陶瓷選自氧化鋁、氮化鋁、莫來石和塊滑石。

(2)上述1所述的閃爍體面板，其中，所述低熔點玻璃含有2-20質量%的堿金屬氧化物。

(3)閃爍體面板的制造方法，所述閃爍體面板具有平板狀的基板、設于該基板上的格子狀的間壁、以及含有熒光體的閃爍體層，所述基板由以選自氧化鋁、氮化鋁、莫來石和塊滑石的陶瓷為主要成分的材料構成，所述熒光體填充于由所述間壁分隔的單元內；所述閃爍體面板的制造方法具備以下工序：在基板上涂布含有低熔點玻璃粉末和感光性有機成分的感光性糊劑，形成感光性糊劑涂布膜的工序；將所得的感光性糊劑涂布膜隔著具有規定的開口部的光掩模進行曝光的工序；將曝光后的感光性糊劑涂布膜中可溶于顯影液的部分溶解除去的顯影工序；將顯影后的感光性糊劑涂布膜圖案加熱至500-700℃除去有機成分，同時使低熔點玻璃軟化和燒結，由此形成間壁的焙燒工序；以及向由該間壁分隔的單元內填充熒光體的工序。

發明效果

根據本發明，可以以高精度大面積地形成寬度窄的間壁，因此可提供大尺寸、且用于實現清晰的攝影的閃爍體面板及其制造方法。

附圖簡述

圖1是示意性表示含有本發明的閃爍體面板的射線檢測裝置的構成的截面圖。