[發明專利]工件切斷方法和工件切斷裝置

在審

• 申請號: 201380059924.2
• 申請日: 2013-11-18
• 公開（公告）號: CN104768888A
• 公開（公告）日: 2015-07-08
• 發明（設計）人: 河口紀仁;山田淳一;久住智勇;齋藤俊明
• 申請（專利權）人: 株式會社IHI
• 主分類號: C03B33/09
• 分類號: C03B33/09;B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 劉林華;李婷

1.?一種工件切斷方法，為在工件的厚度方向上切斷作用有壓縮應力的強化層層疊于非強化層的表面的工件的工件切斷方法，包括：

在與所述厚度方向垂直的方向上連續地加熱所述強化層的表面，向所述強化層和所述非強化層傳遞熱的工序；以及

對加熱后的所述工件表面噴射冷卻介質，在所述非強化層中的與所述強化層的邊界部分，使所述非強化層的破壞應力以上的熱應力產生的工序。

2.?一種工件切斷方法，為在工件的厚度方向上切斷作用有壓縮應力的強化層層疊于非強化層的表面的工件的工件切斷方法，包括：

在與所述厚度方向垂直的方向上連續地加熱所述強化層的表面，向所述強化層和所述非強化層傳遞熱的工序；以及

對加熱后的所述工件表面噴射冷卻介質，在所述非強化層中的與所述強化層的邊界部分，在所述厚度方向上使裂縫產生的工序。

3.?一種工件切斷方法，為在工件的厚度方向上切斷作用有壓縮應力的強化層層疊于非強化層的表面的工件的工件切斷方法，包括：

在與所述厚度方向垂直的方向上連續地加熱所述強化層的表面，向所述強化層和所述非強化層傳遞熱的工序；

對加熱后的所述工件表面噴射冷卻介質的工序；以及

在加熱所述強化層的表面的工序和對加熱后的所述工件表面噴射冷卻介質的工序的結束后，在所述工件上從這些工序的結束位置朝向開始位置使裂縫產生的工序。

4.?根據權利要求1至3中的任一項所述的工件切斷方法，其特征在于，在加熱所述強化層的表面的工序中，加熱處理的開始位置和結束位置處于所述工件的表面與側面的邊界處。

5.?根據權利要求4所述的工件切斷方法，其特征在于，在加熱所述強化層的表面的工序中，從所述開始位置至所述結束位置直線狀地加熱所述工件。

6.?根據權利要求1至3中的任一項所述的工件切斷方法，其特征在于，在加熱所述強化層的表面的工序中，照射激光而加熱。

7.?根據權利要求6所述的工件切斷方法，其特征在于，所述激光是以二氧化碳作為介質形成的。

8.?根據權利要求6所述的工件切斷方法，其特征在于，在加熱所述強化層的表面的工序中，對所述工件表面的相同部位，多次照射激光，并且先照射的激光一方比后照射的激光在到達工件表面時具有的每單位面積的能量高。

9.?根據權利要求1至3中的任一項所述的工件切斷方法，其特征在于，在加熱所述強化層的表面的工序之前，還包括從所述工件的背面以均等的壓力支撐所述工件的工序。

10.?一種工件切斷裝置，為在工件的厚度方向上切斷作用有壓縮應力的強化層層疊于非強化層的表面的工件的工件切斷裝置，具備：

加熱部，其在與所述厚度方向垂直的方向上連續地加熱所述強化層的表面，向所述強化層和所述非強化層傳遞熱；

冷卻部，其對加熱后的所述工件表面噴射冷卻介質，在所述非強化層中的與所述強化層的邊界部分，使所述非強化層的破壞應力以上的熱應力產生。

11.?一種工件切斷裝置，為在工件的厚度方向上切斷作用有壓縮應力的強化層層疊于非強化層的表面的工件的工件切斷裝置，具備：

加熱部，其在與所述厚度方向垂直的方向上連續地加熱所述強化層的表面，向所述強化層和所述非強化層傳遞熱；和

冷卻部，其對加熱后的所述工件表面噴射冷卻介質；

所述加熱部的加熱和所述冷卻部的冷卻的結束位置確定為使得，在所述加熱和所述冷卻的結束后的所述工件上，從所述結束位置朝向所述加熱和所述冷卻的開始位置使裂縫產生。