[發明專利]用于遞送生物活性材料的低分子量支化聚胺

有效

• 申請號: 201380056058.1
• 申請日: 2013-09-04
• 公開（公告）號: CN104755534B
• 公開（公告）日: 2017-03-08
• 發明（設計）人: 程薇;丹尼爾·J·克迪;阿曼達·C·恩格樂特;詹姆士·L·海德瑞克;張貝云;楊川;楊義燕
• 申請（專利權）人: 囯際商業機器公司;新加坡科技研究局
• 主分類號: C08G73/02
• 分類號: C08G73/02;A61K47/48;C08L79/02
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司11204
• 代理人: 王達佐,安佳寧

1.支化聚胺，其包含：

8至12個骨架叔胺基團，18至24個骨架仲胺基團，大于0的正數n'個骨架末端伯胺基團，以及大于0的正數q個通式(2)的骨架末端氨基甲酸酯基團：

其中：

(n'+q)為等于8至12的數，

通式(2)的星號鍵與所述支化聚胺的骨架氮連接，

L'為包含3至30個碳的二價連接基團，以及

q/(n'+q)×100％等于9％至40％。

2.如權利要求1所述的支化聚胺，其中所述支化聚胺由n'個伯氮丙啶重復單元、18至24個仲氮丙啶重復單元、8至12個叔氮丙啶重復單元以及q個通式(2)的氨基甲酸酯基團組成。

3.如權利要求1所述的支化聚胺，其中所述支化聚胺是數均分子量為1600至5000的氨基甲酸酯官能化的支化聚乙烯亞胺。

4.如權利要求1所述的支化聚胺，其中所述支化聚胺的基因復合物在N/P 10至N/P 50下為非細胞毒性的。

5.如權利要求1所述的支化聚胺，其中L'包含苯基脲部分。

6.如權利要求1所述的支化聚胺，其中q/(n'+q)×100％等于9％至25％。

7.如權利要求1所述的支化聚胺，其中q/(n'+q)×100％等于9％至12％。

8.如權利要求1所述的支化聚胺，其中所述氨基甲酸酯基團是不帶電的。

9.如權利要求1所述的支化聚胺，其中所述支化聚胺不含季胺基團。

10.支化聚胺，其包含：

8至12個骨架叔胺基團，18至24個骨架仲胺基團，大于0的正數n'個骨架末端伯胺基團，以及大于0的正數q個通式(4)的骨架末端氨基甲酸酯基團：

其中

通式(4)的星號鍵與所述支化聚胺的骨架氮連接，

R¹為氫、甲基或乙基，

R²為氫或包含1至27個碳的單價基團，

(n'+q)為等于8至12的數，以及

q/(n'+q)×100％等于9％至40％。

11.如權利要求10所述的支化聚胺，其中R²為酯*-C(＝O)OR³，其中R³包含1至26個碳。

12.方法，其包括：

用環狀碳酸酯單體處理包含8至12個伯胺基團、多個仲胺基團和多個叔胺基團的支化第一聚合物而不使所述環狀碳酸酯單體聚合，從而形成包含以下的支化聚胺：i)8至12個骨架叔胺基團，ii)18至24個骨架仲胺基團，iii)大于0的正數n'個骨架末端伯胺基團，以及iv)大于0的正數q個通式(2)的骨架末端氨基甲酸酯基團：

其中：

(n'+q)為等于8至12的數，

通式(2)的星號鍵與所述支化聚胺的骨架氮連接，

L'為包含3至30個碳的二價連接基團，以及

q/(n'+q)×100％等于9％至40％。

13.如權利要求12所述的方法，其中所述環狀碳酸酯單體包含一種或多種保護基，并且所述方法還包括從所述支化聚胺選擇性地去除所述一種或多種保護基。

14.如權利要求12所述的方法，其中所述環狀碳酸酯為6元環的環狀碳酸酯。

15.如權利要求12所述的方法，其中所述支化第一聚合物為具有由以下組成的骨架的支化聚乙烯亞胺：

25mol％的具有以下結構的伯氮丙啶重復單元

50mol％的具有以下結構的仲氮丙啶重復單元

以及

25mol％的具有以下結構的叔氮丙啶重復單元

其中各星號鍵表示與所述骨架的另一重復單元的連接點。

16.如權利要求12所述的方法，其中所述環狀碳酸酯單體選自：

及其組合。