[發(fā)明專利]電光器件堆疊體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380055543.7
• 申請日: 2013-06-14
• 公開（公告）號: CN104756274B
• 公開（公告）日: 2017-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賈斯珀·約斯特·邁克爾;保盧斯·威廉默斯·瑪麗亞·布洛姆;喬治·托馬斯·雅各布·格茨
• 申請（專利權(quán)）人: 荷蘭應(yīng)用自然科學(xué)研究組織TNO
• 主分類號: H01L51/50
• 分類號: H01L51/50;H01L51/56;H01L51/48
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227
• 代理人: 蔡勝有,顧晉偉

1.一種制造電光器件堆疊體(10)的方法，所述方法包括：

-提供接觸電光層(13)的電荷注入層(12)，所述電荷注入層(12)包含引發(fā)劑化合物(12p)；

-在所述電光層(13)上沉積抗蝕劑層(14)，所述抗蝕劑層(14)包含與所述引發(fā)劑化合物(12p)反應(yīng)的抗蝕劑材料(14m)；

-通過由來自所述電荷注入層(12)的所述引發(fā)劑化合物(12p)而引發(fā)和/或催化的反應(yīng)來使所述抗蝕劑材料(14m)在與所述電光層(13)中的缺口相鄰處進行反應(yīng)，由此形成覆蓋所述缺口的經(jīng)反應(yīng)的抗蝕劑材料的補片(14p)；以及

-去除所述抗蝕劑材料的沒有反應(yīng)的部分，其中，所述補片(14p)被保留為布置成用于在所述電荷注入層(12)與后續(xù)沉積在所述電光層(13)和所述補片(14p)上的層(15)之間提供電絕緣。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述電荷注入層(12)包括電極(16)并且所述引發(fā)劑化合物包括包含在所述電極(16)中的氧化材料；并且所述方法包括：

-在所述電光層(13)上沉積包含可自由基聚合的抗蝕劑材料的抗蝕劑層(14)；

-通過由來自所述電極(16)的氧化材料的自由基而引發(fā)的自由基聚合反應(yīng)來使所述抗蝕劑材料在與所述電光層(13)的缺口相鄰處進行反應(yīng)，由此形成覆蓋所述缺口(12’、13’)的經(jīng)自由基聚合的抗蝕劑材料的補片(14p)；以及

-去除所述抗蝕劑材料的沒有聚合的部分，其中，所述補片(14p)被保留為布置成用于在所述電荷注入層(12)與后續(xù)沉積在所述電光層(13)和補片(14p)上的層(15)之間提供電絕緣。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述引發(fā)劑化合物包括包含在所述電荷注入層(12)中的酸性化合物(12m)；并且所述方法包括：

-在所述電光層(13)上沉積抗蝕劑層(14)，所述抗蝕劑層(14)包含可陽離子交聯(lián)的抗蝕劑材料(14m)；

-通過由來自所述電荷注入層(12)的質(zhì)子而引發(fā)的交聯(lián)反應(yīng)來使所述抗蝕劑材料(14m)在與所述電光層(13)中的缺口(12’、13’)相鄰處進行反應(yīng)，由此形成覆蓋所述缺口(12’、13’)的經(jīng)交聯(lián)的抗蝕劑材料(14c)的補片(14p)；以及

-去除所述抗蝕劑材料(14m)的沒有交聯(lián)的部分，其中，所述補片(14p)被保留為布置成用于在所述電荷注入層(12)與后續(xù)沉積在所述電光層(13)和補片(14p)上的層之間提供電絕緣。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中：

-所述層(15)為沉積在所述電光層(13)和補片(14p)上的陰極層，其中所述補片(14p)布置成用于在所述電荷注入層(12)與所述陰極層之間提供電絕緣。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述使所述抗蝕劑材料(14m)進行反應(yīng)包括加熱所述器件堆疊體(10)并保持預(yù)定時間段期間以生長所述補片(14p)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述電光層(13)的平均層厚為10nm至500nm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述電荷注入層(12)包含聚(3，4-亞乙二氧基噻吩)聚(苯乙烯磺酸)(PEDOT：PSS)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中在所述電光層(13)上沉積抗蝕劑層(14)包括沉積包含可陽離子交聯(lián)的抗蝕劑材料(14m)的溶劑以及蒸發(fā)所述溶劑。

9.一種通過權(quán)利要求3所述的方法獲得的電光器件堆疊體(10)，所述器件堆疊體(10)包括多層結(jié)構(gòu)，所述多層結(jié)構(gòu)包括：

-包含酸性化合物(12m)的電荷注入層(12)；

-陰極層；以及

-布置在所述電荷注入層(12)與所述陰極層之間的電光層(13)，

-其中在所述電荷注入層(12)與所述陰極層之間在所述電光層(13)中的缺口(12’、13’)被包含經(jīng)陽離子交聯(lián)的抗蝕劑材料(14c)的電絕緣補片(14p)覆蓋。