[發明專利]模塊化化學輸送系統在審
| 申請號: | 201380055126.2 | 申請日: | 2013-10-23 |
| 公開(公告)號: | CN104769702A | 公開(公告)日: | 2015-07-08 |
| 發明(設計)人: | 高建德;張鎂;海曼·W·H·拉姆;張鈾;喬爾·M·休斯頓;阿倫·庫瓦爾齊 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;趙靜 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 模塊化 化學 輸送 系統 | ||
1.一種模塊化化學輸送系統,所述模塊化化學輸送系統將化學品輸送至處理腔室,所述處理腔室用于半導體基板處理,所述模塊化化學輸送系統包括:
多個氣體輸送單元,所述多個氣體輸送單元直接地且可移除地耦接至彼此,其中每一氣體輸送單元包括:
主體,所述主體封裝第一空間;
多個氣體棒,所述多個氣體棒設置于所述第一空間中,其中所述多個氣體棒的每一者經配置以經由所述主體中的一或更多入口耦接至至少一個氣體供應器;
多個閥門,所述多個閥門設置于所述第一空間中,每一閥門分別對齊所述至少一個氣體供應器的相應一者而設置;
至少一個出口導管,所述出口導管輸送至少一種工藝氣體至處理腔室中的一或更多氣體輸送區;和
氣體輸送單元控制器,所述氣體輸送單元控制器設置于所述第一空間中,且經配置以控制所述多個氣體棒和所述多個閥門。
2.如權利要求1所述的模塊化化學輸送系統,其中所述多個氣體輸送單元的每一者的大小實質上相似。
3.如權利要求1所述的模塊化化學輸送系統,其中使用一或更多緊固件可移除地耦接所述多個氣體輸送單元。
4.如權利要求1所述的模塊化化學輸送系統,其中使用設置于所述多個氣體輸送單元的每一者的所述主體的外部上的聯鎖特征可移除地耦接所述多個氣體輸送單元。
5.如權利要求1所述的模塊化化學輸送系統,其中多個氣體輸送單元的每一者進一步包括通信接口,所述通信接口經配置以接收控制信號,以控制所述多個氣體棒和所述多個閥門。
6.如權利要求1所述的模塊化化學輸送系統,其中所述多個氣體輸送單元設置于封閉容器中。
7.如權利要求1至6中任一項所述的模塊化化學輸送系統,其中所述多個氣體輸送單元的至少一者為模塊化安瓿單元。
8.如權利要求7所述的模塊化化學輸送系統,其中所述模塊化安瓿單元包括保存前驅物的安瓿和加熱所述前驅物的閥門模塊。
9.如權利要求8所述的模塊化化學輸送系統,其中所述模塊化安瓿單元進一步包括:接收由所述安瓿所保存的所述前驅物的入口;接收供應至所述多個氣體棒的第一氣體棒的載氣的入口;接收供應至所述多個氣體棒的第二氣體棒的稀薄氣體的入口;和使來自所述安瓿的所述前驅物、所述載氣和所述稀薄氣體的氣體混合物流動的出口。
10.如權利要求1至6中任一項所述的模塊化化學輸送系統,其中所述多個氣體輸送單元的至少一者為模塊化氣體箱單元。
11.如權利要求10所述的模塊化化學輸送系統,其中所述模塊化氣體箱單元包括使惰性氣體流動的一個氣體棒和使活性氣體流動的四個氣體棒。
12.如權利要求10所述的模塊化化學輸送系統,其中所述模塊化氣體箱單元包括可配置的歧管。
13.如權利要求1至6中任一項所述的模塊化化學輸送系統,其中所述多個氣體輸送單元的至少一者為模塊化氣體箱單元,且其中所述多個氣體輸送單元的至少一者為模塊化安瓿單元。
14.一種模塊化化學輸送系統,所述模塊化化學輸送系統將化學品輸送至處理腔室,所述處理腔室用于半導體基板處理,所述模塊化化學輸送系統包括:
至少一個模塊化氣體箱單元,所述模塊化氣體箱單元具有:主體,所述主體具有第一空間;設置于所述第一空間內的第一多個氣體棒和第一多個閥門;
至少一個模塊化安瓿單元,所述模塊化安瓿單元具有:主體,所述主體具有第二空間;第二多個氣體棒;第二多個閥門;和安瓿,所述安瓿保存設置于所述第二空間內的前驅物;
控制器,所述控制器通信地耦接至所述至少一個模塊化氣體箱單元和所述至少一個模塊化安瓿單元,以將控制信號提供至所述至少一個模塊化氣體箱單元和所述至少一個模塊化安瓿單元,以產生工藝氣體至所述處理腔室;和
處理腔室,所述處理腔室經配置以接收來自所述至少一個氣體箱單元和所述至少一個安瓿單元的工藝氣體,以處理基板。
15.如權利要求14所述的模塊化化學輸送系統,其中所述至少一個模塊化氣體箱單元進一步包括第一電控制器,所述第一電控制器經配置以控制所述第一多個氣體棒和所述第一多個閥門,其中所述至少一個模塊化安瓿單元進一步包括第二電控制器,所述第二電控制器經配置以控制所述第二多個氣體棒和所述第二多個閥門,且其中所述控制器通信地耦接至所述第一電控制器和所述第二電控制器。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





