[發明專利]電路基板的接地構造

在審

• 申請號: 201380051324.1
• 申請日: 2013-10-02
• 公開（公告）號: CN104685722A
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 木下學;城川信夫;末永治雄;森川久;守屋英明
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H01R12/55
• 分類號: H01R12/55
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

技術領域

本發明涉及電路基板的接地構造。

背景技術

以往，在連接例如印刷基板的地(earth)的方法中，作為電路基板的接地構造已知有各種構造。例如已知有如下這樣的構造：如圖5所示，從印刷基板2的地電位(基準電位端子)安裝連接引線707，還在該連接引線707的前端安裝圓形(環狀)壓接端子(solderless?ring-type?terminal)701，利用螺絲4與地部件3連接。

但是，在這種現有的安裝圓形壓接端子701這樣的方法中，有時會相對于壓接端子701或地部件3傾斜地裝入螺絲4，或者由于擰力不足而導致未完全擰緊螺絲。在這樣的情況下，存在印刷基板2的地連接(即“接地”)不完全的情況。

這樣，在地連接不完全的情況下，在內置有印刷基板的設備或裝置中有可能發生觸電。例如，當對作為微波加熱裝置的微波爐內的磁控管用的高壓電路使用印刷基板時，如果高壓電路的地連接不完全，則有可能在地部件與螺絲之間產生放電，當在初級側產生放電時有可能發生觸電。

為了改善這樣的印刷基板上的地連接的不完全，提出了如下的結構：如圖6所示，在印刷基板2上安裝連接部件101，并利用螺絲4與地部件3連接(例如，參照專利文獻1)。

圖6(a)是從專利文獻1中的連接部件的部件安裝面觀察到的俯視圖，圖6(b)是圖6(a)所示的A-A’部處的從箭頭方向觀察到的剖視圖。

如圖6(a)、(b)所示，在專利文獻1的接地構造中，在印刷基板2的上表面配置板狀的連接部件101，將連接部件101與印刷基板2的基準電位端子7連接，并且使用螺絲4將連接部件101以及印刷基板2固定到地部件3(例如，接地配件)上。在連接部件101的各個端部形成有向印刷基板2的背面側突出的突出部101a、101b，將這兩個突出部插入到印刷基板2的孔中，由此使連接部件101相對于印刷基板3定位。此外，連接部件101的一個突出部101a經由焊錫5與印刷基板2的基準電位端子7電連接。另外，在連接部件101的中央部分形成有用于供螺絲4貫通的圓形的貫通孔101c，同樣在印刷基板2上也形成有貫通孔。此外，例如，將地部件3固定在支架6等上。

在這樣的專利文獻1的接地構造中，因為能夠使用在連接部件101上設置的2處突出部101a、101b可靠地使板狀的連接部件101相對于印刷基板2進行定位，所以在進行基于螺絲4的緊固時不會產生連接部件101的轉動，能夠可靠地進行螺絲緊固，能夠實現安全的地連接。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平1-235171號公報

發明內容

發明所要解決的課題

近年來，在內置有這樣的印刷基板的各種設備或裝置中，需要進一步小型化，因此，需要高效地運用裝置等的內部空間，存在使相鄰的各種部件之間的距離進一步減小的趨勢。

但是，在專利文獻1的現有的接地構造中，如圖6(b)所示，因為連接部件101的突出部101b的突出長度形成為超過印刷基板2的厚度而貫通印刷基板2，所以連接部件101的突出部101b會對配置在印刷基板2的背面側的地部件3和支架6等部件造成干涉。因此，存在如下課題：需要將地部件3和支架6設計為不對連接部件101的突出部101b造成干涉。尤其，為了高效地運用裝置等的內部空間，使相鄰的各種部件間的距離越小，則這樣的課題越明顯。

本發明是鑒于這樣的現有課題而作出的，其目的在于提供一種電路基板的接地構造，該電路基板的接地構造使用具有能夠防止螺絲旋轉導致的打轉的止轉功能的連接部件，可抑制連接部件對地部件等造成干涉，能夠提高地部件等的設計自由度。

解決課題的手段

為了解決上述的現有課題，本發明的電路基板的接地構造具備：電路基板，其具有基準電位端子；連接部件，其是配置在電路基板的一個表面上的板狀的部件，與電路基板的基準電位端子電連接；地部件，其被配置在電路基板的另一個表面側；以及螺絲，其貫通連接部件以及電路基板上形成的貫通孔并與地部件卡合，將連接部件以及電路基板固定于地部件，并且使連接部件與地部件電連接，連接部件具有向電路基板的另一個表面側突出且與電路基板卡合的突出部，突出部具有防止螺絲旋轉導致的連接部件打轉的止轉功能，突出部的突出長度小于電路基板的厚度。

發明效果

根據本發明，在使用了具有能防止螺絲旋轉導致的打轉的止轉功能的連接部件的電路基板的接地構造中，能夠抑制連接部件對地部件等造成干涉，能夠提高地部件等的設計自由度。

附圖說明