[發明專利]脈沖寬度控制器有效
| 申請號: | 201380048129.3 | 申請日: | 2013-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN104641458B | 公開(公告)日: | 2019-02-12 |
| 發明(設計)人: | 西奧多·P·莫菲特 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | H01L21/324 | 分類號: | H01L21/324 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;趙靜 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 偏振分束器 脈沖寬度控制器 波片 光路 轉動式 透射 嵌套 相角 反射 輻射 脈沖電磁輻射 熱處理系統 返回 穿過 | ||
1.一種光學裝置,包括:
第一轉動式波片,所述第一轉動式波片具有光軸;
偏振分束器,所述偏振分束器具有反射軸和透射軸,其中所述透射軸大致平行于所述第一轉動式波片的所述光軸;
第一反射器,所述第一反射器沿著所述透射軸定位以使第一偏轉電磁輻射沿著第一偏轉軸傳播;及
第二反射器,所述第二反射器被定位以接收來自所述第一反射器的電磁輻射,且所述第二反射器使返回電磁輻射沿著所述反射軸傳播至所述偏振分束器。
2.如權利要求1所述的光學裝置,進一步包括第二轉動式波片,所述第二轉動式波片具有光軸,所述光軸大致平行于所述偏振分束器的所述反射軸。
3.如權利要求1所述的光學裝置,進一步包括第三反射器,所述第三反射器沿著所述第一偏轉軸定位,且所述第三反射器面向第二偏轉軸,且所述第二反射器沿著所述第二偏轉軸定位。
4.如權利要求2所述的光學裝置,進一步包括第一致動器、第二致動器及控制器,所述第一致動器耦接至所述第一轉動式波片,所述第二致動器耦接至所述第二轉動式波片,所述控制器耦接至所述第一致動器和所述第二致動器。
5.如權利要求2所述的光學裝置,進一步包括第二偏振分束器,所述第二偏振分束器沿著所述第一偏轉軸定位,所述第二偏振分束器具有第二反射軸和第二透射軸,其中所述第二反射器沿著所述第二反射軸定位。
6.如權利要求5所述的光學裝置,進一步包括第三波片、多個反射器及第四波片,所述第三波片定位于所述第一反射器與所述第二偏振分束器之間,所述多個反射器沿著所述第二透射軸接收透射電磁輻射,且所述多個反射器沿著線路引導所述透射電磁輻射,所述第四波片定位于所述線路中以接收所述透射電磁輻射并使第二返回電磁輻射沿著所述第二反射軸傳播。
7.一種用于處理基板的系統,所述系統包括:
電磁能源;
光學系統,所述光學系統用于聚焦所述電磁能;及
脈沖寬度控制器,所述脈沖寬度控制器光學耦合至所述電磁能源和所述光學系統,所述脈沖寬度控制器包括:
第一轉動式波片,所述第一轉動式波片具有光軸;
偏振分束器,所述偏振分束器具有反射軸和透射軸,其中所述透射軸大致平行于所述第一轉動式波片的所述光軸;
第一反射器,所述第一反射器沿著所述透射軸定位以使第一偏轉電磁輻射沿著第一偏轉軸傳播;及
第二反射器,所述第二反射器被定位以接收來自所述第一反射器的電磁輻射,且所述第二反射器使返回電磁輻射沿著所述反射軸傳播至所述偏振分束器。
8.如權利要求7所述的系統,進一步包括第二波片,所述第二波片具有光軸,所述第二波片的光軸大致平行于所述偏振分束器的所述反射軸。
9.如權利要求8所述的系統,其中所述第二波片設置于光路內,所述光路被定向以接收來自所述偏振分束器的電磁輻射,并使電磁輻射傳播至所述偏振分束器。
10.如權利要求9所述的系統,其中所述電磁能源包括兩個或更多個激光器。
11.如權利要求10所述的系統,其中所述脈沖寬度控制器進一步包括第一致動器和第二致動器,所述第一致動器耦接至所述第一轉動式波片,所述第二致動器耦接至所述第二波片,且所述系統進一步包括控制器,所述控制器耦接至所述第一致動器和所述第二致動器。
12.如權利要求11所述的系統,其中所述光路進一步包括第二偏振分束器。
13.如權利要求9所述的系統,其中所述第一轉動式波片被定位以傳送偏振輻射至所述偏振分束器。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





