[發明專利]氮化鎵和金屬氧化物的復合襯底有效
| 申請號: | 201380048079.9 | 申請日: | 2013-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN104781910B | 公開(公告)日: | 2017-08-08 |
| 發明(設計)人: | 橋本忠朗 | 申請(專利權)人: | 希波特公司;首爾半導體股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/20 | 分類號: | H01L21/20 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287 | 代理人: | 章蕾 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氮化 金屬 氧化物 復合 襯底 | ||
1.一種用于裝置制作的復合襯底,其包括由GaxAlyIn1-x-yN(0≤x≤1,0≤x+y≤1)組成的第一層和附接到所述第一層的表面的第二層,其中所述第二層由金屬氧化物組成,所述第二層部分或完全覆蓋所述第一層且可通過原位蝕刻在裝置制作反應器中移除,其中所述金屬氧化物含有至少一種鎵、鋁、銦、鋅、鎂、鈣、鈉、硅、錫和鈦的氧化物,且其中所述第二層通過在1050℃或更低溫度下用氨蝕刻來移除。
2.根據權利要求1所述的復合襯底,且其中所述金屬氧化物含有氧化鎵。
3.根據權利要求1所述的復合襯底,其中所述金屬氧化物的厚度多于一個原子層。
4.根據權利要求3所述的復合襯底,其中所述金屬氧化物的厚度大到足以用x射線光電子能譜檢測。
5.根據權利要求1所述的復合襯底,其中所述第一層包括高度定向的多晶或單晶GaN。
6.根據權利要求5所述的復合襯底,其中所述結晶GaN的位錯和晶界的密度小于105cm-2。
7.根據權利要求5所述的復合襯底,其中所述金屬氧化物在所述第一層的鎵面上。
8.根據權利要求5所述的復合襯底,其中所述金屬氧化物在所述第一層的氮面上。
9.根據權利要求5所述的復合襯底,其中所述金屬氧化物在所述第一層的非極性m-面或a-面上。
10.根據權利要求5所述的復合襯底,其中所述金屬氧化物在所述第一層的鎵側半極性面上。
11.根據權利要求5所述的復合襯底,其中所述金屬氧化物在所述第一層的氮側半極性面上。
12.根據權利要求1所述的復合襯底,其中將所述金屬氧化物沉積于所述第一層上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





