[發(fā)明專利]基板盒清洗裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380047112.6 | 申請日： | 2013-09-13 |
| 公開（公告）號： | CN104620360A | 公開（公告）日： | 2015-05-13 |
| 發(fā)明（設計）人： | 坂下俊也 | 申請（專利權(quán)）人： | 修谷魯電子機器股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/304 | 分類號： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;黃綸偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 基板盒 清洗 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種基板盒清洗裝置，其在未設置基板的狀態(tài)下對基板盒進行清洗，該基板盒具備底座和覆蓋該底座的殼，并且在內(nèi)部容納上述基板，其中，
該基板盒清洗裝置具備：
室，其形成潔凈的空間；
清洗槽，其設置在該室內(nèi)，在將上述基板盒的底座和殼各部件分離的狀態(tài)下容納并清洗這些部件；
搬送機構(gòu)，其利用把持柄把持上述基板盒的各部件而將這些部件相對于清洗槽進行搬送；以及
清洗單元，在清洗上述基板盒時使上述把持柄在室內(nèi)的待機位置處待機，在清洗上述各部件時該清洗單元對上述把持柄進行清洗。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板盒清洗裝置，其中，
上述清洗單元具備：噴射嘴，其對上述把持柄噴射氣體；和排氣扇，其將從該噴射嘴噴射出的氣體從上述室內(nèi)排出。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
