[發明專利]具有模制互聯器件的MEMS麥克風封裝

有效

• 申請號: 201380046744.0
• 申請日: 2013-09-10
• 公開（公告）號: CN104604248B
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發明（設計）人: E·奧克斯;J·S·薩爾蒙
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H04R1/04
• 分類號: H04R1/04;B81B7/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 王瓊

一種MEMS麥克風封裝(300)包括基板(305)和模制蓋(307)。導電蓋跡線(313)和導電基板跡線(311)在安裝于基板(305)上的一個或多個部件(301、309、317)和安裝于蓋上的一個或多個部件(301、309、317)之間提供電聯接。所述一個或多個部件的示例是MEMS麥克風裸片(301)、ASIC(309)和電接觸墊(317)。

相關申請

本申請要求在2013年9月10日提交的、標題為“MEMS MICROPHONE PACKAGE WITHMOLDED INTERCONNECT DEVICE”的美國臨時專利申請No.61/698,801的優先權，并以其全文并入本文作為參考。

技術領域

本發明涉及一種MEMS麥克風封裝。尤其地，本發明涉及用于在MEMS麥克風封裝內的部件之間進行電通信的裝置。

發明內容

在一個實施例中，本發明提供了一種麥克風封裝，其包括塑料蓋、底基板和兩個電氣部件。所述塑料蓋包括第一導電蓋跡線，且所述底基板包括第一導電基板跡線。所述塑料蓋可密封地聯接至底基板以形成密封腔室。所述基板跡線和所述蓋跡線布置成：在所述腔室被密封時，在基板跡線和蓋跡線之間形成電連接。第一部件安裝在所述底基板上且電聯接至所述基板跡線。第二部件安裝在所述蓋上且電聯接至所述蓋跡線。基板跡線和蓋跡線之間的所述電連接提供第一部件和第二部件之間的電聯接。第一部件和第二部件中的至少一個包括MEMS麥克風裸片(die)。

在另一實施例中，本發明提供了一種頂部端口式麥克風封裝，其包括模制互聯器件蓋、底基板、MEMS麥克風裸片和電接觸墊。所述MEMS麥克風裸片靠近延伸穿過所述蓋的聲學端口開口安裝在所述模制互聯器件蓋上。所述MEMS麥克風裸片電聯接至所述蓋的內表面上的導電跡線。所述電接觸墊安裝在所述底基板的外表面上且電聯接至導電基板跡線。所述導電基板跡線和所述蓋跡線布置成能形成電連接，以提供所述MEMS麥克風裸片和所述電接觸墊之間的電聯接。

在又一實施例中，本發明提供了一種底部端口式麥克風封裝，其包括模制互聯器件蓋、底基板、MEMS麥克風裸片和電接觸墊。所述MEMS麥克風裸片靠近延伸穿過所述底基板的聲學端口開口安裝在所述底基板上。所述MEMS麥克風裸片電聯接至所述底基板的內表面上的導電跡線。所述電接觸墊安裝在所述蓋的外表面上且電聯接至所述蓋的內表面上的導電跡線。所述導電基板跡線和所述蓋跡線布置成能形成電連接，以提供所述MEMS麥克風裸片和所述電接觸墊之間的電聯接。

本發明的其他方面將通過參考詳細說明書和附圖而變得清楚。

附圖說明

圖1A是頂部端口式MEMS麥克風封裝的頂視圖。

圖1B是圖1A的頂部端口式MEMS麥克風封裝的第一視角的剖視正視圖。

圖1C是圖1A的頂部端口式MEMS麥克風封裝的第二視角的另一剖視正視圖。

圖2是底部端口式MEMS麥克風封裝的剖視正視圖。

圖3A是底部端口式MEMS麥克風封裝的第二示例的剖視正視圖。

圖3B是圖3A的底部端口式MEMS麥克風封裝的詳細視圖。

圖3C是圖3A的底部端口式MEMS麥克風封裝的自底向上剖視圖。

圖3D是圖3A的底部端口式MEMS麥克風封裝的自頂向下剖視圖。

圖4是組裝過程中的成排列的MEMS麥克風封裝的透視圖。

圖5A是底部端口式MEMS麥克風封裝的第三示例的自底向上剖視圖。

圖5B是圖5A的底部端口式MEMS麥克風封裝的下表面的自底向上視圖。

圖5C是圖5A的底部端口式MEMS麥克風封裝的剖視正視圖。