[發明專利]用于互連附著的跡線沾焊料技術

有效

• 申請號: 201380043314.3
• 申請日: 2013-08-14
• 公開（公告）號: CN104584206B
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: R·庫瑪;O·J·比奇厄
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L23/498;H01L21/48;H05K3/34;H01L23/14
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 李小芳

1.一種跡線沾焊料器件，包括：

半導體基板表面上的導電跡線，所述導電跡線包括鍵合表面和側壁；

在所述導電跡線的至少一端上的鈍化層；以及

在所述導電跡線的所述側壁和所述鍵合表面上的預焊材料，其中所述預焊材料具有球狀浸潤表面；

包括至少一個導電互連的管芯，所述至少一個導電互連上布置有焊料，所述焊料鍵合至所述預焊材料，并且其中所述預焊材料和焊料的組合形成非均勻焊料；以及

填充所述管芯與所述半導體基板之間的間隙的非導電膏。

2.如權利要求1所述的跡線沾焊料器件，其特征在于，所述預焊材料在所述半導體基板表面的一部分上。

3.如權利要求1所述的跡線沾焊料器件，其特征在于，進一步包括在所述導電跡線的位于所述鍵合表面外的暴露部分上的氧化層。

4.如權利要求1所述的跡線沾焊料器件，其特征在于，進一步包括在所述導電跡線的一些部分、所述半導體基板表面和所述鈍化層上的干膜殘留。

5.如權利要求1所述的跡線沾焊料器件，其特征在于，所述導電跡線與另一導電跡線的間距小于150微米。

6.如權利要求1所述的跡線沾焊料器件，其特征在于，所述預焊材料包括導電膏、熔融焊料或導電液。

7.如權利要求1所述的跡線沾焊料器件，其特征在于，所述跡線沾焊料器件被納入到以下至少一者中：音樂播放器、視頻播放器、導航設備、個人數字助理(PDA)以及位置固定的數據單元。

8.如權利要求1所述的跡線沾焊料器件，其特征在于，所述跡線沾焊料器件被納入到以下至少一者中：娛樂單元、通信設備以及計算機。

9.一種跡線沾焊料器件，包括：

設置在半導體基板表面上的用于互連的裝置，所述互連裝置具有鍵合表面和側壁；

用于在所述用于互連的裝置的至少一端上進行鈍化的裝置；以及

在所述用于互連的裝置的所述側壁和所述鍵合表面上預焊材料，其中所述預焊材料具有球狀浸潤表面；

包括至少一個導電互連的管芯裝置，所述至少一個導電互連上布置有焊料，所述焊料鍵合至所述預焊材料，并且其中所述預焊材料和焊料的組合形成非均勻焊料；以及

用于填充所述管芯裝置與所述半導體基板之間的間隙的非導電膏。

10.如權利要求9所述的跡線沾焊料器件，其特征在于，所述預焊材料在所述半導體基板表面的一部分上。

11.如權利要求9所述的跡線沾焊料器件，其特征在于，進一步包括在所述用于互連的裝置的位于所述鍵合表面外的暴露部分上的氧化層。

12.如權利要求9所述的跡線沾焊料器件，其特征在于，進一步包括在所述用于互連的裝置的一些部分上的干膜殘留。

13.如權利要求9所述的跡線沾焊料器件，其特征在于，所述用于互連的裝置與另一用于互連的裝置的間距小于150微米。

14.如權利要求9所述的跡線沾焊料器件，其特征在于，膜抗蝕劑覆蓋所述用于鈍化的裝置和所述預焊材料，其中所述膜抗蝕劑包括干膜光刻膠或液體光刻膠。

15.如權利要求9所述的跡線沾焊料器件，其特征在于，所述跡線沾焊料器件被納入到以下至少一者中：音樂播放器、視頻播放器、導航設備、個人數字助理(PDA)以及位置固定的數據單元。

16.如權利要求9所述的跡線沾焊料器件，其特征在于，所述跡線沾焊料器件被納入到以下至少一者中：娛樂單元、通信設備以及計算機。