[發明專利]連結型真空處理工具和使用該工具的方法

有效

• 申請號: 201380043180.5
• 申請日: 2013-08-07
• 公開（公告）號: CN104584188B
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 埃里克·A·恩格爾哈特;史蒂夫·蘇迪拉斯科;安德魯·S·科尼利厄斯;阿米塔巴·普里;邁克爾·R·賴斯;杰弗里·C·赫金斯;史蒂芬·V·桑索尼;羅伯特·歐文·德科蒂尼斯;迪安·C·赫魯澤克;彼得·歐文;尼爾·瑪利
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/677
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司11006
• 代理人: 徐金國,趙靜

1.一種連結型處理工具系統，所述連結型處理工具系統包括：

第一處理工具，所述第一處理工具具有經設置以耦接至多個處理腔室的至少一第一移送室；

第二處理工具，所述第二處理工具具有經設置以耦接至多個處理腔室的至少一第二移送室；

第三移送室，所述第三移送室耦接在所述第一處理工具與所述第二處理工具之間且經設置在所述第一處理工具與所述第二處理工具之間移送基板；

第一通路，所述第一通路將所述第一處理工具的所述第一移送室直接耦接至所述第三移送室；

第二通路，所述第二通路將所述第二處理工具的所述第二移送室直接耦接至所述第三移送室；

第三通路，所述第三通路將所述第一處理工具的所述第一移送室直接耦接至所述第二處理工具的所述第二移送室，所述通路繞開所述第三移送室；和

單一序列器，所述序列器控制在所述連結型處理工具系統的所述第一處理工具、所述第二處理工具與所述第三移送室之間的基板移送操作。

2.如權利要求1所述的連結型處理工具系統，其中所述第一處理工具和所述第二處理工具各包括兩個移送室。

3.如權利要求1所述的連結型處理工具系統，所述連結型處理工具系統進一步包括第三處理工具，其中所述第三移送室為所述第三處理工具的移送室。

4.如權利要求1所述的連結型處理工具系統，所述連結型處理工具系統進一步包括耦接至所述第三移送室的除氣腔室和預清潔腔室中的至少一者，且其中所述第三移送室用作所述第一處理工具與所述第二處理工具之間的緩沖腔室。

5.如權利要求4所述的連結型處理工具系統，其中所述第一移送室和所述第二移送室的真空度維持約為10^-6托或低于10^-6托。

6.如權利要求1所述的連結型處理工具系統，其中所述第一通路、第二通路和第三通路維持在高度真空度。

7.一種連結型處理工具系統，所述連結型處理工具系統包括：

第一處理工具，所述第一處理工具具有第一移送室和第二移送室，所述第一移送室和所述第二移送室的每一者經設置以耦接至多個處理腔室；

第二處理工具，所述第二處理工具具有第三移送室和第四移送室，所述第三移送室和所述第四移送室的每一者經設置以耦接至多個處理腔室；

第三處理工具，所述第三處理工具具有第五移送室和第六移送室，所述第五移送室和所述第六移送室的每一者經設置以耦接至多個處理腔室；

第一通路，所述第一通路將所述第一處理工具的所述第二移送室耦接至所述第二處理工具的所述第三移送室；

第二通路，所述第二通路將所述第一處理工具的所述第二移送室耦接至所述第二處理工具的所述第四移送室；

第三通路，所述第三通路將所述第三處理工具的所述第五移送室耦接至所述第二處理工具的所述第三移送室；

第四通路，所述第四通路將所述第三處理工具的所述第五移送室耦接至所述第二處理工具的所述第四移送室；

其中所述第二處理工具的所述第三移送室用作緩沖腔室，所述緩沖腔室經設置以從工廠接口取回基板且將所述基板移送至所述第一處理工具的所述第二移送室；并且

其中所述第一處理工具、所述第二處理工具和所述第三處理工具經設置以便使從所述第三移送室移送至所述第二移送室中的基板與所述第三移送室分離，且在真空環境下且與第三移送室隔離時，所述基板在耦接至所述第一移送室、所述第二移送室、所述第四移送室、所述第五移送室和所述第六移送室的處理腔室之間移送，且在所述處理腔室中處理所述基板。

8.如權利要求7所述的連結型處理工具系統，其中所述通路中的至少一者包括對準器，所述對準器經設置以當基板在所述處理工具之間行進時重定向所述基板。

9.如權利要求7所述的連結型處理工具系統，所述連結型處理工具系統進一步包括序列器，所述序列器控制所述連結型處理工具系統的所述第一移送室、所述第二移送室、所述第三移送室、所述第四移送室、所述第五移送室和所述第六移送室之間的基板移送操作。