[發明專利]基板清洗裝置及基板處理裝置有效
| 申請號： | 201380042968.4 | 申請日： | 2013-08-20 |
| 公開（公告）號： | CN104584197B | 公開（公告）日： | 2017-11-24 |
| 發明（設計）人： | 田中英明 | 申請（專利權）人： | 株式會社荏原制作所 |
| 主分類號： | H01L21/304 | 分類號： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海市華誠律師事務所31210 | 代理人： | 梅高強,劉煜 |
| 地址： | 日本國東京都*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 清洗 裝置 處理 | ||
1.一種基板清洗裝置，其特征在于，包含：
輥支架，對呈長條狀沿水平延伸的輥清洗構件進行支撐并使該輥清洗構件旋轉；
升降機構，具有隨著具備控制機器的致動器的驅動而升降的升降部，并在基板清洗時，以所述輥清洗構件對基板施加預定輥載荷的方式，使所述輥支架升降；
測力傳感器，設置于所述升降機構的升降部與所述輥支架之間，并通過測定作用于所述輥載荷的方向的載荷來測定所述輥載荷；以及
控制部，根據所述測力傳感器的測定值，經由所述致動器的控制機器而反饋控制所述輥載荷。
2.如權利要求1所述的基板清洗裝置，其特征在于，所述升降機構的所述升降部包含隨著所述致動器的驅動而升降的升降軸、或使基端連結于該升降軸并沿水平方向延伸的升降臂。
3.如權利要求1所述的基板清洗裝置，其特征在于，在所述升降機構的升降部與所述輥支架之間設有使所述輥支架傾斜的傾斜機構。
4.如權利要求1所述的基板清洗裝置，其特征在于，所述測力傳感器配置在沿著輥支架的長度方向的大致中央，并連結于所述升降機構的升降部。
5.如權利要求1所述的基板清洗裝置，其特征在于，所述控制部在將輥載荷施加于基板時開始輥載荷的反饋控制。
6.如權利要求1所述的基板清洗裝置，其特征在于，所述控制部按照每個設定輥載荷而任意地設定施加于基板的輥載荷的反饋控制的開始時間點。
7.如權利要求5所述的基板清洗裝置，其特征在于，使用電-氣調節器作為所述控制機器，所述控制部按照每個設定輥載荷而任意地設定施加于基板的輥載荷的反饋控制開始前的電-氣調節器操作量。
8.一種基板處理裝置，其特征在于，具有權利要求1-7中任一項所述的基板清洗裝置。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
