[發明專利]泡沫上覆有金屬化膜的接觸件

有效

• 申請號: 201380040200.3
• 申請日: 2015-08-04
• 公開（公告）號: CN104509231A
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 拉里·登·小克里西;林藝申;王唯帆;橫地大輔
• 申請（專利權）人: 萊爾德技術股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 王小東

有關申請的交叉援引

本申請要求2012年7月28日提出的美國臨時申請61/676,927的權益及優先權，通過援引將該專利申請的全部內容合并于此。

技術領域

本公開總體涉及這樣的接觸件(例如泡沫上覆有金屬化膜的接觸件等)，這些接觸件能表面貼裝(例如焊接等)至與表面貼裝技術關聯的期望表面以在期望表面與接觸件之間建立電接觸；并且能用于接地目的以及/或屏蔽目的；而且還由環境友好型材料(例如無鹵阻燃劑或防火劑等)形成并且/或者能夠達到根據保險商實驗室標準第94條的諸如例如水平燃燒(HB)、以及垂直燃燒V-1、V-2并且優先V-0等之類的期望阻燃等級。

背景技術

這部分提供與本公開有關的背景信息，該背景信息并不一定構成現有技術。

印刷電路板(PCB)通常包括放射電磁波的電氣部件，這些電磁波可導致存在于放射性電氣部件的一定距離內的電氣裝置中出現噪聲或不期望的信號。因此，常見的是為放射電磁輻射或對電磁輻射敏感的電路提供接地裝置，因而使得令人不愉快的電荷與電場在沒有分散操作的情況下消散。

為了實現這樣的接地，一些印刷電路板設置有PEM型壓鉚螺母柱。附加的接地方案可包括專為具體用途設計的定制化墊片。在這樣的應用中，定制設計常取決于例如精確的印刷電路板布置與構造。其它接地方案需要位于多層板上的通孔，這種方案需要成百上千的接地跡線的重布。加之，PCB布置過程中后期常需要額外的接地接觸件。其它示例性接地方案包括金屬彈簧指接觸件或使用螺母的硬緊固件。

發明內容

此部分提供本公開的總體概要，并不是其所有范圍或所有特征的全面公開。

在此提供接觸件(例如墊片等)的示例性實施方式。在一個示例性實施方式中，適于表面貼裝技術裝置的電路接地的泡沫上覆有金屬化膜的接觸件大體包括：彈性芯構件；可焊導電層；以及使所述可焊導電層結合至所述彈性芯構件的粘合劑。所述粘合劑所含的氯最大值不超過百萬分之九百份，所含的溴最大值不超過百萬分之九百份，并且所含的全部鹵素最大值不超過百萬分之一千五百份。

在一些方面，所述接觸件可具有根據保險商實驗室(UL)標準第94條的V-0阻燃等級。在一些方面，所述接觸件可具有根據保險商實驗室(UL)標準第94條的V-1阻燃等級。在一些方面，所述接觸件可具有根據保險商實驗室(UL)標準第94條的V-2阻燃等級。在一些方面，所述接觸件可具有根據保險商實驗室(UL)標準第94條的HB阻燃等級。

在一些方面，所述接觸件的所述彈性芯構件可包括聚醚氨酯泡沫，并且所述可焊導電層可包括含銅和錫的金屬化膜。在一些方面，所述可焊導電層可包括含銅層和錫層的聚酰亞胺膜，并且銅層可形成在所述聚酰亞胺膜上并且錫層可形成在所述銅層上。

在一些方面，所述接觸件可具有小于約0.07歐姆每平方的表面電阻。在一些方面，所述接觸件可以是能適應約245攝氏度的回流通道。在一些方面，所述接觸件可包括壓敏粘合劑，該壓敏粘合劑結合至所述可焊導電層的至少一部分，并且構造成使所述接觸件結合至印刷電路板的表面。在一些方面，所述接觸件可具有大體沙漏形的剖面形狀。

在一些方面，所述接觸件的所述彈性芯構件可以所含的氯最大值不超過百萬分之九百份，所含的溴最大值不超過百萬分之九百份，并且所含的全部鹵素最大值不超過百萬分之一千五百份；并且/或者所述接觸件的所述可焊導電層可以所含的氯最大值不超過百萬分之九百份，所含的溴最大值不超過百萬分之九百份，并且所含的全部鹵素最大值不超過百萬分之一千五百份。在一些方面，所述接觸件可以所含的氯最大值不超過百萬分之九百份，所含的溴最大值不超過百萬分之九百份，并且所含的全部鹵素最大值不超過百萬分之一千五百份。在一些方面，所述接觸件可以所含的氯最大值不超過百萬分之五十份，所含的溴最大值不超過百萬分之五十份。在一些方面，所述接觸件的所述彈性芯構件、所述可焊導電層以及/或者所述粘合劑可以是完全無鹵素的。在一些方面，所述接觸件可以無紅磷阻燃劑并且/或者無可膨脹的碳石墨以及/或者銻。在一些方面，所述接觸件可以所含的銻的最大值不超過百萬分之一千。在一些方面，所述接觸件的所述彈性芯構件可無阻燃劑。

在一些方面，所述接觸件可僅由三個層組成，這三個層包括：由所述彈性芯構件唯一限定的第一層；由所述粘合劑唯一限定的第二層，該粘合劑包括所述無鹵阻燃劑；以及由可焊導電層唯一限定的第三層。照此，所述接觸件可僅由所述彈性芯構件、包括所述無鹵阻燃劑的所述粘合劑以及所述導電層組成。