[發明專利]可固化組合物有效
| 申請號: | 201380039953.2 | 申請日: | 2013-07-29 |
| 公開(公告)號: | CN104508048B | 公開(公告)日: | 2017-08-25 |
| 發明(設計)人: | 高敏鎮;崔范圭;鄭宰昊;姜大昊;金珉均;趙炳奎 | 申請(專利權)人: | LG化學株式會社 |
| 主分類號: | C08L83/04 | 分類號: | C08L83/04;C08G77/04;H01L23/29;G02F1/1335 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司11227 | 代理人: | 顧晉偉,蔡勝有 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固化 組合 | ||
技術領域
本申請涉及可固化組合物及其用途。
背景技術
發光二極管(LED),例如,特別是具有發射波長為約250nm至550nm的藍光或紫外(UV)LED是使用基于GaN的化合物半導體如GaN、GaAlN、InGaN或InAlGaN的高亮度產品。另外,其通過將紅光和綠光LED與藍光LED組合的方法可形成高品質全彩色圖像。例如,已知通過將藍光LED或UV LED與熒光材料結合來制造白光LED的技術。
這樣的LED被廣泛用作液晶顯示器(LCD)的背光或用作照明。
廣泛使用具有高粘合性和優良機械耐久性的環氧樹脂作為LED封裝劑。然而,環氧樹脂在藍光或紫外線區域中具有較低的透光率以及較低的耐熱性和耐光性。例如,專利文獻1至3等提出了用于解決上述問題的技術。然而,上述文獻中所公開的封裝劑不表現足夠的耐熱性和耐光性。
[現有技術]
專利文件1:日本專利公開No.H11-274571
專利文件1:日本專利公開No 2001-196151
專利文件1:日本專利公開No.2002-226551
發明內容
技術問題
本申請提供了可固化組合物及其用途。
解決方案
本申請的一個方面提供了可固化組合物,其包含可通過氫化硅烷化(例如脂肪族不飽和鍵與氫原子之間的反應)來固化的組分。例如,可固化組合物可包含聚合產物,所述聚合產物包含具有包含脂肪族不飽和鍵的官能團的聚有機硅氧烷(在下文中稱作“聚有機硅氧烷(A)”)。
本文中所使用的術語“M單元”可指在本領域中可表示為(R3SiO1/2)的單官能硅氧烷單元,本文中所使用的術語“D單元”可指在本領域中可表示為(R2SiO2/2)的雙官能硅氧烷單元,本文中所使用的術語“T單元”可指在本領域中可表示為(RSiO3/2)的三官能硅氧烷單元,并且本文中所使用的術語“Q單元”可指在本領域中可表示為(SiO4/2)的四官能硅氧烷單元。這里,R是與硅原子連接的官能團并且可以是例如氫原子、羥基、環氧基、烷氧基或一價烴基。
聚有機硅氧烷(A)可具有例如線性結構或部分交聯結構。術語“線性結構”可指由M單元和D單元構成的聚有機硅氧烷的結構。另外,術語“部分交聯結構”可指衍生自D單元且部分引入T或Q單元(例如T單元)的聚有機硅氧烷的足夠長的線性結構。在一個實施方案中,具有部分交聯結構的聚有機硅氧烷可指D單元相對于聚有機硅氧烷中包含的所有D、T和Q單元的比例(D/(D+T+Q))為0.65或更大的聚有機硅氧烷。
在一個實施方案中,具有部分交聯結構的聚有機硅氧烷(A)可包含共用一個氧原子并且彼此連接的D單元和T單元。連接的單元可由例如式1表示。
[式1]
在式1中,R4和R5各自獨立地為烷基、烯基或芳基,并且R6為烷基或芳基。在式1中,R4和R5二者可例如同時為烷基或芳基。
具有部分交聯結構的聚有機硅氧烷(A)可包含至少一個式1的單元。式1的單元是這種類型的單元:使得D單元的硅原子與T單元的硅原子借助形成聚有機硅氧烷(A)的硅氧烷單元之間的氧原子直接相連。例如,如稍后將描述的,包含式1的單元的聚有機硅氧烷(A)可通過使包含環狀硅氧烷化合物的混合物聚合(例如開環聚合)來制備。當應用該方法時,可制備這樣的聚有機硅氧烷:其包含式1的單元并且在其結構中具有最少數量的與烷氧基連接的硅原子和與羥基連接的硅原子。
聚有機硅氧烷(A)可包含至少一個含有脂肪族不飽和鍵的官能團,例如至少一個烯基。例如,聚有機硅氧烷(A)中的含有脂肪族不飽和鍵的官能團(Ak)與全部硅原子(Si)的摩爾比(Ak/Si)可為例如約0.01至0.2或0.02至0.15。當將摩爾比(Ak/Si)控制為0.01或更大、或者0.02或更大時,可適當地保持反應性并且可防止未反應組分從經固化產品的表面中滲出(leakage)。另外,當將摩爾比(Ak/Si)控制為0.2或更小,或者0.15或更小時,可極好地保持經固化產品的抗裂性。
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