[發明專利]樹脂組合物

有效

• 申請號: 201380039675.0
• 申請日: 2013-07-24
• 公開（公告）號: CN104487474B
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 星野貴子;后藤慶次;依田公彥
• 申請（專利權）人: 電化株式會社
• 主分類號: C08G59/20
• 分類號: C08G59/20;C08L63/00;H01L51/50;H05B33/04
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,李茂家

1.一種樹脂組合物，其含有(A)數均分子量低于300的環氧化合物、(B)數均分子量為300至5000的環氧樹脂、和(C)陽離子聚合光引發劑，并且水分量為1000ppm以下、氯量為1000ppm以下。

2.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其進一步含有(D)敏化劑。

3.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其進一步含有(E)穩定劑。

4.根據權利要求3所述的樹脂組合物，其中，(E)穩定劑為醚化合物。

5.根據權利要求3所述的樹脂組合物，其中，(E)穩定劑為環狀醚化合物。

6.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，(A)環氧化合物為脂環式環氧化合物。

7.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，(B)環氧樹脂不具有芳香族基團。

8.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，(B)環氧樹脂為環氧化聚丁二烯。

9.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其含有(F)硅烷偶聯劑。

10.一種粘接劑，其包含權利要求1～9中的任一項所述的樹脂組合物。

11.一種制造權利要求1～9中的任一項所述的樹脂組合物的方法，其包括如下工序：

(1)對混合前的各成分分別降低水分、并將各成分混合的工序；和/或

(2)在各成分混合后降低水分的工序。

12.根據權利要求11所述的制造方法，其中，(1)或(2)的降低水分量的工序包括選自由如下(a)～(e)的工序組成的組中的1種或2種以上的工序：

(a)工序，通過干燥劑去除水分，并在去除水分后通過傾析或過濾將干燥劑分離；

(b)工序，在減壓條件下進行加熱而去除水分；

(c)工序，在減壓條件下進行蒸餾純化；

(d)工序，將非活性氣體吹入各成分中而去除水分；

(e)工序，通過冷凍干燥去除水分。

13.一種有機EL元件用密封劑，其包含權利要求1～9中的任一項所述的樹脂組合物或權利要求10所述的粘接劑。

14.一種固化物，其是將權利要求1～9中的任一項所述的樹脂組合物或權利要求10所述的粘接劑進行固化而成的。

15.一種有機EL裝置，其使用權利要求1～9中的任一項所述的樹脂組合物或權利要求10所述的粘接劑形成。

16.一種顯示器，其使用權利要求1～9中的任一項所述的樹脂組合物或權利要求10所述的粘接劑形成。

17.一種具有撓性的顯示器或有機EL裝置，其使用權利要求1～9中的任一項所述的樹脂組合物或權利要求10所述的粘接劑形成。

18.一種有機EL裝置的制造方法，其具有如下工序：

將權利要求13所述的有機EL元件用密封劑涂布在基材的整個面或一部分后照射光的工序；和

在直至所述有機EL元件用密封劑發生固化的期間，將所述基材和有機EL元件粘貼來密封所述有機EL元件的工序。