[發明專利]可熱脫粘的粘合劑制品

有效

• 申請號: 201380038827.5
• 申請日: 2013-07-16
• 公開（公告）號: CN104812859B
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 斯科特·M·塔皮奧;奧德蕾·A·舍曼;凱文·R·謝弗;約瑟夫·D·魯爾;劉蘭虹;馬戈·A·布蘭尼根;羅斯·E·貝林
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: C09J7/00
• 分類號: C09J7/00;B32B7/12
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112
• 代理人: 丁業平,金小芳

技術領域

本公開涉及可通過加熱脫粘的粘合劑制品。

背景技術

粘合劑已用于各種標記、固定、保護、密封和掩蔽用途。粘合帶通常包括背襯或基材以及粘合劑。一種類型的粘合劑，壓敏粘合劑(PSA)對于許多應用是特別優選的。

PSA為本領域中的普通技術人員熟知，其在室溫下具有某些特性，這些特性包括以下：(1)有力而持久的粘附力；(2)用不超過指壓的壓力即可粘附；(3)具有足夠固定在粘合體上的能力；以及(4)足夠的內聚強度以便使其從粘合體干凈地移除。已發現能夠作為PSA良好地發揮作用的材料為聚合物，該聚合物被設計并配制成表現出所需的粘彈性，從而使得粘著性、剝離粘合性以及剪切強度達到所需的平衡。制備PSA最常用的聚合物為天然橡膠、合成橡膠(例如，苯乙烯/丁二烯共聚物(SBR)和苯乙烯/異戊二烯/苯乙烯(SIS)嵌段共聚物)、各種(甲基)丙烯酸酯(例如，丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯)共聚物。除了一些(甲基)丙烯酸酯(其為固有粘性的)之外，這些聚合物通常與適當增粘樹脂共混以使它們為壓敏的。

為熱響應性的多種粘合劑制品已得到描述。熱響應性意指在對粘合劑制品施加熱后，產生響應。在一些制品中，響應是形成粘合，在其他情況下，響應是破壞粘合。一般而言，四種類型的此類制品已得到描述。第一組是其中對粘合劑制品施加熱以形成粘合的制品。提及的第二組是所謂的加工膠帶，其中將膠帶施加于基材用于一個或多個加工步驟并且隨后去除。第三組包括提及其中為熱響應性的粘合劑中存在添加劑的粘合劑制品。第四組包括含有熱響應性材料(聚合物材料或金屬材料)的制品。

第一組的例子是歐洲專利公布No.1,130,070，其描述了用于容器的可熱收縮的膜或標簽，其中所述標簽或膜通過下述過程附著：a)用可輻射固化的粘合劑涂布可熱收縮的膜或標簽，b)將膜或標簽施加于容器，c)輻射固化粘合劑，以及d)加熱容器以使膜或標簽收縮，以使膜或標簽與容器永久附著。

第二組加工膠帶的例子包括一系列美國專利公布No.2008/0131634、2010/0252185和2010/0279491(全部授予Kiuchi等人)。這些參考文獻描述了其為自卷起的被粘合劑涂布的片材和膠帶。片材或膠帶包括可收縮的膜層，所述可收縮的膜層經收縮在自身上卷起，從而引起從片材或膠帶對其粘附的基材的剝離釋放。美國專利No.7,063,765(Kudo等人)描述了其中存在粘合劑層的用于晶片切片的加工膠帶，其中粘合劑層的粘附可通過化學反應降低。描述了加工晶片制品的方法，所述晶片制品包括序貫含有第一基材、第一粘合劑層、第二基材和第二粘合劑層的片材，其中該片材附接到晶片，該晶片是切片的，通過降低第一粘合劑層的粘附而去除該第一基材和第一粘合劑層，將晶片分成多個芯片，并且通過降低第二粘合劑層的粘附而去除該第二基材和第二粘合劑層。PCT公布No.WO 98/55280描述了鑲面膠帶，所述鑲面膠帶在層合過程之前以及在層合過程期間可用于使多個木材鑲面基材彼此維持固定關系，并且在層合過程之后可干凈地從基材去除。膠帶背襯可包括可熱收縮的膜。

其中粘合劑含有熱響應性添加劑的第三組粘合劑制品的例子包括美國專利公布No.2009/0053478(Sakashita)，所述專利描述了在膜形成基材上形成的功能膜。制備功能膜的方法包括：a)在基材上形成電磁波吸收層；b)通過使用經加熱形成氣體的無機材料，在電磁波吸收層上形成分離層；c)形成含有功能膜的待剝離的層；以及d)對電磁波吸收層施加電磁波，以降低待剝離的層和基材之間的粘合強度。另一個例子是PCT公布No.WO 00/40648，其描述了可熱脫粘的粘合劑組合物。可熱脫粘的粘合劑組合物包含可固化的樹脂和可熱膨脹的無機材料。