[發(fā)明專利]合成器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380038560.X
• 申請(qǐng)日: 2013-08-06
• 公開（公告）號(hào): CN104471786B
• 公開（公告）日: 2016-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 大朏俊彌;板垣廣務(wù)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社東芝
• 主分類號(hào): H01P5/18
• 分類號(hào): H01P5/18
• 代理公司: 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 陳華成

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明的實(shí)施方式涉及由印制電路板構(gòu)成的合成器。

背景技術(shù)

在地上數(shù)字發(fā)送機(jī)所使用的大功率放大器中，例如，使用3dB合成器等耦合度大的合成器。在通過印制電路板制作這種合成器的情況下，合成器采用利用了微波傳輸帶線路的寬邊耦合型。

但是，在寬邊耦合型的合成器中，奇模式的有效介電常數(shù)比偶模式的有效介電常數(shù)更大，奇模式的相位速度比偶模式的相位速度更慢。因此，電路阻抗Z、偶模式阻抗Z_e以及奇模式阻抗Z_o不滿足耦合器構(gòu)造中的Z²＝Z_eZ_o的關(guān)系。這樣，耦合器構(gòu)造不滿足Z²＝Z_eZ_o的關(guān)系將成為使回波損耗增加、使絕緣劣化的主要原因。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開平5-114806號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

如以上那樣，在現(xiàn)有的寬邊耦合型的合成器中，奇模式的有效介電常數(shù)比偶模式的有效介電常數(shù)更大，從而存在對(duì)回波損耗的增加、以及絕緣的劣化造成影響的擔(dān)憂。

因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠使奇模式的有效介電常數(shù)接近于偶模式的有效介電常數(shù)，能夠減少對(duì)回波損耗的增加、以及絕緣的劣化造成的影響的合成器。

根據(jù)實(shí)施方式，合成器具備印制電路板、第1導(dǎo)體板和第2導(dǎo)體板、以及第1導(dǎo)體部和第2導(dǎo)體部。印制電路板形成有從第1表面貫通至與所述第1表面相反的第2表面的孔。第1導(dǎo)體板以堵住所述孔的方式安裝于所述印制電路板的所述第1表面，并且由銅板構(gòu)成。第2導(dǎo)體板以堵住所述孔的方式安裝于所述印制電路板的所述第2表面，并且由銅板構(gòu)成。第1導(dǎo)體部是與所述第1導(dǎo)體板隔出預(yù)先設(shè)定了的間隔的空間而對(duì)置地被配置的。第2導(dǎo)體部是與所述第2導(dǎo)體板隔出預(yù)先設(shè)定了的間隔的空間而對(duì)置地被配置的。

附圖說(shuō)明

圖1是示出本實(shí)施方式的合成器的結(jié)構(gòu)的圖。

圖2是圖1所示的合成器的A-A’面下的剖面圖。

圖3是示出圖1所示的合成器的特性的仿真結(jié)果。

圖4是示出在印制電路板中不具有孔的現(xiàn)有的合成器的結(jié)構(gòu)的圖。

圖5是示出圖4所示的合成器的特性的仿真結(jié)果。

圖6是示出本實(shí)施方式的合成器的應(yīng)用例的圖。

圖7是在從上方的視點(diǎn)觀察了圖6所示的合成器的圖。

圖8是在從下方的視點(diǎn)觀察了圖6所示的合成器的圖。

圖9是示出將第1銅板安裝到印制電路板的其他安裝例的圖。

【符號(hào)說(shuō)明】

10：合成器；11：第1導(dǎo)體部；12：第2導(dǎo)體部；13：印制電路板；14：第1銅板；14-1、15-1、21-1、22-1：第1端部；14-2、15-2、21-2、22-2：第2端部；15：第2銅板；21：第1圖案；22：第2圖案；31、32、33、35、36、38：線路；34、37：通孔。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖，說(shuō)明實(shí)施方式。

圖1是示出本實(shí)施方式的合成器10的結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2示出圖1所示的合成器10的A-A’面下的剖面圖。圖1所示的合成器10具備第1導(dǎo)體部11、第2導(dǎo)體部12、印制電路板13、第1銅板14以及第2銅板15。

第1導(dǎo)體部11設(shè)置于與第1銅板14大致平行、并且與第1銅板14按預(yù)先設(shè)定了的距離隔出了空間的位置。

第2導(dǎo)體部12設(shè)置于與第2銅板15大致平行、并且與第2銅板15按預(yù)先設(shè)定了的距離隔出了空間的位置。

在印制電路板13中，形成由表向里貫通的孔。孔具有比由第1以及第2銅板14、15形成的耦合線路稍微小的長(zhǎng)方形形狀。即，孔在x方向上具有規(guī)定的長(zhǎng)度，在y方向上具有由第1以及第2銅板14、15傳輸?shù)男盘?hào)的大致四分之一波長(zhǎng)量的長(zhǎng)度。

第1銅板14具有例如被供給的信號(hào)的四分之一波長(zhǎng)的長(zhǎng)度。第1銅板14是以堵住在印制電路板13中形成的孔、并且與第1導(dǎo)體部11對(duì)置的方式，被安裝于印制電路板13的。在安裝第1銅板14時(shí)，在印制電路板13中設(shè)置銅箔圖案的接合區(qū)(land)，從而能夠以回流(reflow)方式實(shí)施表面安裝。另外，關(guān)于接合區(qū)圖案，雖然在圖2中有記載，但在圖1中為了簡(jiǎn)化附圖而省略。