[發(fā)明專利]片狀粘合劑以及使用該片狀粘合劑的有機(jī)EL面板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380035963.9
• 申請(qǐng)日: 2013-07-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104411790B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-10-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 北澤宏政;荒井佳英
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三鍵精密化學(xué)有限公司
• 主分類號(hào): C09J7/10
• 分類號(hào): C09J7/10;C09J7/30;C09J11/04;C09J11/06;C09J163/00;C09J163/02;G09F9/30;H01L27/32;H01L51/50;H05B33/04
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華;石磊

用于有機(jī)EL面板的加熱固化型片狀粘合劑包含如下的(A)～(C)成分，并且在25℃時(shí)的在由(A)～(C)成分構(gòu)成的組合物的表面具有粘性，(A)成分是制膜成分，其環(huán)氧當(dāng)量為7000～20000g/eq，并與(B)成分具有相容性；(B)成分是環(huán)氧樹(shù)脂，其環(huán)氧當(dāng)量為150～5000g/eq，并在25℃下以全部(B)成分的0～20重量％的比例含有固體環(huán)氧樹(shù)脂；(C)成分是膠囊化的環(huán)氧加合物型潛伏性固化劑。本發(fā)明解決了如下的課題：現(xiàn)有的片狀粘合劑與被粘體的密合性較低，同時(shí)將其與被粘體進(jìn)行粘合時(shí)需要在100℃以上的高溫下加熱，若被粘體是因高溫而伴有劣化的電子零部件，則對(duì)被粘體的損傷大，另外，由于B階化后的片狀粘合劑在加熱時(shí)難以表現(xiàn)出流動(dòng)性，所以若被粘體存在凹凸，則會(huì)殘留氣泡。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種適合組裝有機(jī)EL面板的且使用了環(huán)氧樹(shù)脂的片狀粘合劑、以及使用了該片狀粘合劑的有機(jī)EL面板。

背景技術(shù)

以往，作為反應(yīng)型的片狀粘合劑，已知有在100℃左右的高溫環(huán)境下發(fā)生固化的粘合劑。其理由在于：在成型為片狀時(shí)，已經(jīng)施加了100℃左右的溫度而使固化進(jìn)行至部分或完全固化的中途階段、即進(jìn)行至B階的狀態(tài)。總之，這是由于在固化進(jìn)行后，為了進(jìn)一步進(jìn)行固化，若不施加比B階化時(shí)的溫度更高的溫度，則無(wú)法進(jìn)行固化。專利文獻(xiàn)1是關(guān)于粘合劑薄片的發(fā)明，但由于粘合劑薄片本身沒(méi)有粘著性，所以在支撐基材具有膠粘劑層面的支撐基材上貼合了粘合劑薄片。這被認(rèn)為是由于在將粘合劑成型為片狀時(shí)為B階的狀態(tài)、且固化已經(jīng)進(jìn)行了。這樣，B階化后的片狀粘合劑與被粘體的密合性較低，同時(shí)將其與被粘體進(jìn)行粘合時(shí)需要在高于100℃的高溫下加熱，若被粘體是因高溫而伴有劣化的電子零部件，則對(duì)被粘體的損傷大。另外，由于B階化后的片狀粘合劑在加熱時(shí)難以表現(xiàn)出流動(dòng)性，所以若被粘體存在凹凸，則會(huì)殘留氣泡。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2011－140617號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

現(xiàn)有的片狀粘合劑與被粘體的密合性較低，同時(shí)將其與被粘體進(jìn)行粘合時(shí)需要在100℃以上的高溫下加熱，若被粘體是因高溫而伴有劣化的電子零部件，則對(duì)被粘體的損傷大，另外，由于B階化后的片狀粘合劑在加熱時(shí)難以表現(xiàn)出流動(dòng)性，所以若被粘體存在凹凸，則會(huì)殘留氣泡。

用于解決課題的方法

本發(fā)明人為了達(dá)到上述目的進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)了關(guān)于最適合有機(jī)EL面板的片狀粘合劑的方法，從而完成了本發(fā)明。

接下來(lái)，說(shuō)明本發(fā)明的要旨。本發(fā)明的第一實(shí)施方式是一種用于有機(jī)EL面板的加熱固化型片狀粘合劑，所述片狀粘合劑包含如下的(A)～(C)成分，并且在25℃時(shí)的在由(A)～(C)成分構(gòu)成的組合物的表面具有粘性，

(A)成分是制膜成分，其環(huán)氧當(dāng)量為7000～20000g/eq，并且與(B)成分具有相容性；

(B)成分是環(huán)氧樹(shù)脂，其環(huán)氧當(dāng)量為150～5000g/eq，并且在25℃下以全部(B)成分的0～20重量％的比例含有固體環(huán)氧樹(shù)脂；

(C)成分是膠囊化的環(huán)氧加合物型潛伏性固化劑。

本發(fā)明的第二實(shí)施方式是第一實(shí)施方式所述的加熱固化型片狀粘合劑，所述片狀粘合劑在180度方向的剝離試驗(yàn)中、在25℃下的粘性為100N/m以上。

本發(fā)明的第三實(shí)施方式是第一或第二實(shí)施方式所述的加熱固化型片狀粘合劑，所述片狀粘合劑實(shí)質(zhì)上不包含除了(C)成分以外的固化劑和/或固化促進(jìn)劑。

本發(fā)明的第四實(shí)施方式是第一至第三實(shí)施方式中任一項(xiàng)所述的加熱固化型片狀粘合劑，相對(duì)于100質(zhì)量份的(A)成分而包含100～400質(zhì)量份的(B)成分，并且相對(duì)于100質(zhì)量份的(B)成分而包含5～40質(zhì)量份的(C)成分。