[發明專利]固體電解電容器的制造方法

有效

• 申請號: 201380035107.3
• 申請日: 2013-07-30
• 公開（公告）號: CN104412345B
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發明（設計）人: 內藤一美;田村克俊;鈴木雅博
• 申請（專利權）人: 昭和電工株式會社
• 主分類號: H01G9/012
• 分類號: H01G9/012;H01G9/10;H01G9/15
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所11247
• 代理人: 段承恩,楊光軍

技術領域

本發明涉及將固體電容器元件在成形模具內進行樹脂密封的固體電解電容器的制造方法。更詳細而言，涉及使用傳遞裝置(transfer machine)將電容器元件在成形模具內進行樹脂密封時的、樹脂向模具內的注入方法。

背景技術

作為各種電子設備所使用的高容量的電容器之一，有用外裝樹脂將固體電解電容器元件密封了的片狀的固體電解電容器，所述固體電解電容器元件是在將陽極引線嵌設于長方體形狀的一面的導電體粉末的燒結體上，依次層疊有電介質氧化皮膜、半導體層及電極層而得到的。

固體電解電容器是用模具樹脂將固體電解電容器元件密封而制作的，所述固體電解電容器元件是將內部具有微小細孔的鉭等的導電體粉末的燒結體(導電體)設為一方的電極(陽極)，由在該電極的表層形成的電介質層、和在該電介質層上設置的另一方的電極(通常為包含半導體層的陰極)以及在另一方的電極上層疊的電極層構成的。在相同體積的導電體中，細孔越小、細孔量越多，導電體內部的表面積越增大，因此由該導電體制作的電容器的容量變大。一般而言，高CV且體積大的燒結體，由于細孔細、縱深長，因此半導體層的填充率小，在細孔內有很多半導體未填充的部分的燒結體，其強度弱，電介質皮膜容易由于應力而劣化。特別是存在以下這樣的問題：如果通過樹脂的注入應力，固體電解電容器元件從載置于引線框的位置偏離(水平性異常)、引起在制作出的固體電解電容器的樹脂外裝體上產生沒有由樹脂填埋的微小孔(針孔)的外觀不良，則漏電流增加，制作出的固體電解電容器的成品率差。

使用傳遞裝置的固體電解電容器元件的樹脂密封，例如，將載置有固體電解電容器元件的引線框安置在成形模具內，并從成形模具的樹脂注入口注入樹脂來進行。

作為通過傳遞模塑成形(transfer molding)的電容器的制造方法，在日本專利第3071115號(專利文獻1)中公開了在模具澆口相對面的電容器元件表面安裝緩沖材料(合成樹脂、橡膠、紙等)來緩和成形用注入樹脂的注入壓力的方法。在日本特開平04-357813號(專利文獻2)中，公開了在將具有用于防止固體電解質上爬的墊圈的電容器元件進行樹脂密封時，在所述墊圈的成形模具的澆口側設置保護樹脂而使漏電流故障率降低的方法。但是，這些不是關注于在使用傳遞裝置將電容器元件進行樹脂密封的情況下注入樹脂的模具澆口(樹脂注入口)的配置的現有技術。

在日本特開2007-36092號(專利文獻3)中，公開了將模具的樹脂注入口設置在剛開始注入樹脂后(初期)不觸碰電容器元件的位置(例如，在陽極引線的下方，陰陽框架相對的間隙)的方法。但是近來，隨著電容器的大容量化，燒結體的尺寸增大起來，因此陰陽框架的間隙變得比注入口小，在該位置設置注入口變得困難。

舉個例子，在具有大小為7.3×4.3×1.9mm的外裝尺寸的片型固體電解電容器中，陰陽框架的間隙以1.0mm以內為目標，但如果考慮外裝樹脂的流動性、和混合在樹脂中的填料的外徑(通常為0.01～0.09mm左右)，則作為注入口優選為1.2×0.1mm以上，在該位置設置注入口變得困難。因此不得不將注入口設置在注入時外裝樹脂觸碰電容器元件的位置。該情況下，有在樹脂密封后的外裝體上存在針孔(沒有由樹脂填埋的微小孔)，產生LC值也成為標準外的制品的不良情況。

在先技術文獻

專利文獻1：日本專利第3071115號公報

專利文獻2：日本特開平04-357813號公報

專利文獻3：日本特開2007-36092號公報

發明內容

因此，本發明的課題是提供一種固體電解電容器的制造方法，所述制造方法，在通過傳遞模塑成形的電容器元件的樹脂密封中，將模具的樹脂注入口設置在外裝樹脂觸碰電容器元件的位置的情況下，在樹脂外裝體難以產生沒有由樹脂填埋的微小孔。

即，本發明提供以下的固體電解電容器的制造方法。

[1]一種片狀固體電解電容器的制造方法，是在將固體電解電容器元件載置于成為陰極端子的引線框的陰極引線的一面(正面)側，并將所述固體電解電容器元件的陽極和陰極分別與所述引線框的陽極端子和陰極端子電連接后，通過傳遞模塑成形從模具的樹脂注入口注入外裝樹脂而進行密封的片狀固體電解電容器的制造方法中，其特征在于，在從所述注入口注入的外裝樹脂向引線框的另一面(反面)側和正面側的兩方分流的位置設置注入口。