[發明專利]焊接坯件組件及方法

有效

• 申請號: 201380034771.6
• 申請日: 2013-06-28
• 公開（公告）號: CN104395030B
• 公開（公告）日: 2017-09-01
• 發明（設計）人: 詹姆士·J·伊萬蓋麗斯塔;邁克爾·泰恩克;詹森·E·哈夫特;杰克·A·埃特克斯;詹姆士·W·沃爾瑟;安東尼·M·帕潤特
• 申請（專利權）人: 夏伊洛工業公司
• 主分類號: B23K9/02
• 分類號: B23K9/02;B23K9/23;B23K9/235;B23K33/00
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司11204
• 代理人: 余朦,王艷春

1.一種制造焊接坯件組件(140)的方法，包括以下步驟：

(a)提供具有厚度T₁的第一金屬板材件(112)以及具有厚度T₂的第二金屬板材件(112’)，所述第一金屬板材件和第二金屬板材件中至少一個是涂覆的金屬板材件，并包括基礎材料層(114)、涂覆材料層(118)以及夾在所述基礎材料層與所述涂覆材料層之間的中間材料層(116)，所述至少一個金屬板材件具有帶有焊接凹口(130)的邊緣區域(120)，其中，所述涂覆材料層和所述中間材料層二者在所述焊接凹口處的材料都被去除；

(b)在所述邊緣區域將所述第一金屬板材件以及所述第二金屬板材件設置在一起；

(c)在所述邊緣區域在所述第一金屬板材件與所述第二金屬板材件之間形成焊接接頭(148)，其中，所述焊接接頭至少部分地位于所述焊接凹口中，并且包括來自于所述邊緣區域的材料，但基本上不包括來自所述涂覆材料層和所述中間材料層二者的材料，以使得所述焊接接頭的成分由低于0.5wt％的來自所述涂覆材料層的材料以及低于0.5wt％的來自所述中間材料層的材料構成；以及

(d)將附加材料(156、158)提供至焊接區域(150)，以在所述焊接接頭形成時在其上形成保護性涂覆(154)，其中，所述附加材料(156、158)包括抗腐蝕材料，所述抗腐蝕材料設置為在后續熱處理和/或熱形成過程期間保護所述焊接區域(150)的至少一部分免于氧化，以使得所述焊接區域(150)的所述至少一部分具有比所述基礎材料層(114)高的抗腐蝕性。

2.如權利要求1所述的方法，其中，T₁>T₂并且較薄的第二金屬板材件(112’)是具有焊接凹口(130’)且具有所述涂覆材料層(118)的金屬板材件，其中，所述涂覆材料層(118)在所述焊接凹口處的材料被去除，并且步驟(c)還包括形成所述焊接接頭(148)，以使得來自于較厚的第一金屬板材件(112)的熔化的材料流入所述較薄的第二金屬板材件的焊接凹口中并凝固。

3.如權利要求1所述的方法，其中，T₁＝T₂并且所述第一金屬板材件和所述第二金屬板材件(112,112’)二者都是具有所述焊接凹口(130,130’)且具有所述涂覆材料層(118)的金屬板材件，其中，所述涂覆材料層(118)在所述焊接凹口處的材料被去除，并且步驟(c)還包括形成所述焊接接頭(148)，以使得來自于所述第一金屬板材件和所述第二金屬板材件二者的熔化的材料都流入所述第一金屬板材件和所述第二金屬板材件二者的焊接凹口中并凝固。

4.如權利要求1所述的方法，其中，所述焊接凹口(130)具有寬度(W)，所述寬度(W)是在其中形成所述焊接凹口的金屬板材件的厚度T₁、T₂的0.5倍至1.5倍。

5.如權利要求1所述的方法，其中，步驟(c)還包括以下步驟：

在所述邊緣區域(120)處在所述第一金屬板材件與所述第二金屬板材件(112，112’)之間形成焊池(146)，其中，所述焊池包括來自于所述第一金屬板材件和所述第二金屬板材件的熔化的材料；以及

將所述附加材料(156、158)提供至所述焊池以影響所述焊接接頭(148)形成時的大小、形狀和/或成分，其中，所述附加材料被設計成在所述后續熱處理過程中加強所述焊接接頭的強度。