[發明專利]用于涂布導體的聚合物涂層

有效

• 申請號: 201380033815.3
• 申請日: 2013-05-15
• 公開（公告）號: CN104641421B
• 公開（公告）日: 2017-06-23
• 發明（設計）人: S·J·韓;S·M·格拉;J·M·科根;G·R·馬錢德;J·B·L·謝爾奎斯特
• 申請（專利權）人: 陶氏環球技術有限責任公司
• 主分類號: H01B1/00
• 分類號: H01B1/00;H01B3/44
• 代理公司: 北京市嘉元知識產權代理事務所(特殊普通合伙)11484
• 代理人: 劉彬

1.一種涂布導體，包含：

導電芯；和

至少部分包圍所述導電芯的聚合物涂層，

其中，所述聚合物涂層包含基于α-烯烴的聚合物和α-烯烴嵌段復合材料，其中所述α-烯烴嵌段復合材料包含具有硬聚丙烯鏈段和軟乙烯-丙烯鏈段的二嵌段共聚物，

其中α-烯烴嵌段復合材料包含軟共聚物、硬聚合物、以及具有軟鏈段和硬鏈段的嵌段共聚物，其中嵌段共聚物的硬鏈段與嵌段復合材料中的硬聚合物具有相同的組成，嵌段共聚物的軟鏈段與嵌段復合材料中的軟共聚物具有相同的組成，其中α-烯烴嵌段復合材料僅由兩種或更多種α-烯烴類型的單體制備或基本僅由兩種或更多種α-烯烴類型的單體制備。

2.權利要求1的涂布導體，其中所述聚丙烯鏈段是高度全同立構的。

3.權利要求1的涂布導體，其中所述的α-烯烴嵌段復合材料包含10至90wt％的所述聚丙烯鏈段，基于所述聚丙烯鏈段和所述乙烯-丙烯鏈段的總重量，其中所述α-烯烴嵌段復合材料包含10至90wt％所述乙烯-丙烯鏈段，基于所述聚丙烯鏈段和所述乙烯-丙烯鏈段的總重量。

4.權利要求1的涂布導體，其中所述乙烯-丙烯鏈段包含35至70wt％的乙烯，基于所述乙烯-丙烯鏈段的總重量。

5.前述權利要求1-4任一項的涂布導體，其中所述α-烯烴嵌段復合材料的嵌段復合材料指數為至少0.10。

6.前述權利要求1-4任一項的涂布導體，其中所述基于α-烯烴的聚合物是低密度聚乙烯。

7.前述權利要求1-4任一項的涂布導體，其中所述基于α-烯烴的聚合物在所述聚合物涂層中的存在量為30至70wt％，基于所述基于α-烯烴的聚合物和所述α-烯烴嵌段復合材料的總重量，其中所述α-烯烴嵌段復合材料在所述聚合物涂層中的存在量為30至70wt％，基于所述基于α-烯烴的聚合物和所述α-烯烴嵌段復合材料的總重量。

8.前述權利要求1-4任一項的涂布導體，其中當在3.5M氯化鈉水溶液中，以40密耳的樣品厚度根據ASTM D149-09濕式老化21天確定時，所述聚合物涂層的介電擊穿保留為至少70％。

9.前述權利要求1-4任一項的涂布導體，其中所述聚合物涂層包含濃度小于10ppm的聚乙二醇，基于整個聚合物涂層的重量。