[發明專利]用于微調精密玻璃板彎曲的工藝和系統

有效

• 申請號: 201380033293.7
• 申請日: 2013-06-12
• 公開（公告）號: CN104470865A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: T·L·A·達努克斯;S·波爾賽
• 申請（專利權）人: 康寧股份有限公司
• 主分類號: C03B23/025
• 分類號: C03B23/025;C03B35/20;C03B23/023
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 李丹丹

根據35U.S.C.§119，本申請要求保護在2012年6月28日提交的歐洲專利申請序列號第12290212.5號的優先權的權益，該申請內容以全文引用的方式并入到本文中。

技術領域

本公開針對于用于對玻璃進行局部加熱，諸如使玻璃板在制造工藝中變形的方法和設備。例如，本公開包括關于支承和準確定位較大面積玻璃板以使其高精確彎曲的細節。

背景技術

經由初始材料部分，諸如玻璃板再成型而生產的玻璃部件具有許多應用，一種重要的應用是汽車工業的窗用玻璃。再成型玻璃板也用于顯示應用中，例如用于生產液晶顯示器(LCD)、電泳顯示器(EPD)、有機發光二極管顯示器(OLED)、等離子體顯示面板(PDP)等。例如，電子裝置常常包括保護覆蓋玻璃，保護覆蓋玻璃向裝置的前部、顯示器或觸摸控制部分提供耐撞擊性和抗刮性。

在再成型之前，通常通過使熔融玻璃流動到成型體來制造玻璃板，由此可以由多種帶形成工藝技術來形成玻璃帶，例如狹槽拉制、浮法、下拉、融合下拉或上拉。隨后可以拆分玻璃帶以提供適合于進一步加工成最終產品的中間形狀的玻璃板。人們越來越關注極高品質的薄玻璃板，它們被再成型為更復雜的三維形狀，諸如平坦部分和高度彎曲邊緣的組合。

用于使玻璃板再成型的常見工藝通常涉及在特定溫度的加熱步驟，在這樣的溫度，在重力或機械致動下發生變形。使用常規技術來加熱玻璃板涉及向整個玻璃板施加熱。例如，用于實現對玻璃板加熱以使之再成型的已知手段包括使用圍繞陶瓷支承件纏繞的金屬基絲。然而，到目前為止，這些技術都不是令人滿意的，因為加熱整個玻璃板未必是合乎需要的結果，特別是在僅需要局部變形(例如，在邊緣處)的再成型操作中并且加熱玻璃板的其它部分可能導致物理、光學和/或電特征損壞和/或降級。

在再成型工藝中做出了許多進步以便提供加熱玻璃板的特定局部區域從而在該具體位置實現可成型性的技術。雖然這些進步是巨大的，但仍需做出改進。具體而言，在高溫玻璃再成型工藝中需要很嚴格的公差。甚至是對于較大的消費電子裝置，諸如電器或LCD裝置，在600℃至700℃局部加熱溫度需要非常嚴格的公差。在許多應用領域中，公差可以為大約+/-0.2mm至+/-0.5mm量級，取決于玻璃板的總尺寸，玻璃板的總尺寸可能包括大約1.8米或更大量級的主要尺寸。當與總產品的其它零件組裝在一起時，需要這些嚴格的公差用于可接受的配合和精整加工。

然而，在這樣的高溫，難以實現對嚴格公差的管理，并且需要能以可靠并且隨著時間一致的方式操作的很準確的調諧裝置。例如，滿足公差需要相對于玻璃板很精確地并且可重復地定位局部加熱元件和/或任何彎曲力元件。在無這種準確度的情況下，將很難或不能實現最終產品、特別是大量生產中可重復的尺寸。

因此，需要用于在玻璃再成型系統中準確和精確定位任何局部加熱元件和/或彎曲力元件的方法和設備以便在玻璃板的所希望的區域保持高度的平坦性；保持玻璃板的原始方面；在某些關注區域獲得所希望的變形量；以及，維持高水平的尺寸控制。

發明內容

在一個或多個廣泛方面，方法和設備提供在高溫對工件的變型。例如，可以提供載具并且載具可通過操作以支承工件?？梢蕴峁┲С袡C構，其可經由總體上平移而在以下位置之間移動；(i)使其遠端遠離所述載具的縮回位置；以及(ii)使其遠端至少靠近所述載具的延伸位置。工件變型系統可以聯接到支承機構的遠端并且靠近支承機構的遠端安置，并且通過操作以便于在高溫使工件變型。當支承機構處于延伸位置時，工件變型系統至少靠近工件。精密調諧機構可將工件變型系統聯接到支承機構并且可通過操作以對工件變型系統相對于工件的取向和距離提供微調。載具可通過操作以在爐內支承工件，在爐內具有至少高于300℃，優選地至少高于500℃和更優選地至少高于600℃的環境溫度。精密調諧機構的微調優選地經由在爐外部的多個控件做出，爐外部在顯著低于爐溫度的環境溫度。

方法和設備提供用于經由以下裝置來使玻璃板的至少一個邊緣部分精確地彎曲：載具，其可通過操作以支承玻璃板使得玻璃板的邊緣懸于載具的邊緣上；以及，支承機構，其可經由總體上平移在縮回位置與延伸位置之間移動以使靠近玻璃板的邊緣的彎曲系統移動以便于玻璃板的邊緣繞載具邊緣彎曲。精密調諧機構通過操作以對彎曲系統相對于玻璃板的取向、距離、位置等提供微調。載具和玻璃板位于高溫的爐內，而用于操縱精密調諧機構的多個控件位于低溫的爐外部。